1985年，美日《廣場協(xié)議》斷送了日本的半導體霸權。

40年后的今天，韓國也站在了相似的十字路口。

前段時間，美方計劃撤銷對韓“經(jīng)驗證最終用戶（VEU，Validated End-User）”制度，要求韓企對每臺美國設備進口，單獨申請許可。

從原本無需逐案申請許可證的綠色通道，到每次使用都提交審核，美方對韓監(jiān)管的收緊，讓韓方深感窒息。

這些年，韓國半導體芯片業(yè)和美國深度捆綁，雖然可以使用美國的技術和設備，卻不能進行迭代升級。

表面上，美方賦予韓國一片繁華，背地里其實是殘酷的技術鉗制。

起初，韓國人能把半導體芯片做起來，得感謝它的“此生之敵”日本。

戰(zhàn)后，美國大力扶持日本，日本也成為在全球范圍內重要的科技強國。

到1972年，日本東芝、日立等企業(yè)，通過改進美國技術，讓DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片良品率反超美國。

哈爾濱街頭的東芝廣告

翅膀硬了，就要探索邊界。

1982年，日本發(fā)生了最嚴重的一次“背叛”——哥尼斯堡事件。

在美蘇爭霸的背景下，日本把重要軍工設備，偷偷賣給了蘇聯(lián)。

當時，蘇聯(lián)和日本，各有各的難。

首先是蘇聯(lián)，因潛艇螺旋槳噪音過大，美軍在200海里外就能追蹤到它的位置，急需研制新型螺旋槳，可國內卻沒有生產設備。

而在日本方面，東芝等企業(yè)的出口訂單斷崖式減少，面臨嚴重的經(jīng)營危機。

情急之下，戰(zhàn)斗民族血性拉滿，提出以十倍價格，向日本求購生產螺旋槳所需的“MBP-110S九軸五聯(lián)動數(shù)控機床”。

東芝遂通過挪威的康士堡公司（俄語翻譯即為“哥尼斯堡”），秘密向蘇聯(lián)提供了4臺數(shù)控機床，幫蘇聯(lián)潛水艇的隱蔽性提高了10倍，還偽造出口文件，規(guī)避審查。

蘇聯(lián)用日本精密機床加工的潛水艇用七葉螺旋槳

這禍闖得可不小啊。

要知道，當時的日本，汽車在美市占率達到了22%，半導體的全球份額超48%，已經(jīng)取代美國成為全球最大半導體生產國。

日本借梯登樓，美國養(yǎng)虎為患。

恰逢此時，韓國已經(jīng)完成集成電路的技術積累，將產業(yè)重點逐漸從封裝轉向晶圓制造。

晶圓

1980年代，韓國頒布“半導體工業(yè)育成計劃"，三星向美國企業(yè)“美光”支付300萬美元，獲得64K DRAM設計授權。SK海力士從德州儀器引進設備與制程。

IBM在向三星出售芯片生產技術時，其背后的華爾街資本，通過優(yōu)先股渠道入股三星，成為其53%外資的重要組成部分。

此消彼長之下，日本的DRAM芯片訂單開始減少。

趁著日韓兩國斗得激烈，美國在1982年研發(fā)256K DRAM存儲芯片，試圖鞏固自己的科技霸主地位。

結果日本推出價格更低的同級別芯片，用極高的性價比，打得美企一敗涂地。

惱羞成怒的美國資本，以國家安全為由，在1985年對日實施半導體貿易反制措施：

對日發(fā)起史上最大規(guī)模芯片反傾銷調查、強制限制日本芯片出口份額、通過《美日半導體協(xié)議》勒令日本芯片漲價100%。

終于，在《廣場協(xié)議》影響下，日本掏出了激進的貨幣寬松政策，應對日元升值沖擊，跑步進入“失去的30年”。

簽訂《廣場協(xié)議》的五國代表合影

到1995年，日本半導體在全球的份額，已經(jīng)跌至不足十年前的一半。

而韓國半導體產業(yè)，卻實現(xiàn)快速擴張。

三星1992年推出全球首款64M DRAM，1996年量產1GB DRAM，推動韓國在全球DRAM市場的份額從1980年代的不足5%躍升至1990年代中期的30%以上。

美國的幫助，與韓國的忠誠，在短期內形成了跨國產業(yè)合作的正向循環(huán)。

但這一局面，很快就被再次打破。

韓國芯片業(yè)走到如今的尷尬境地，雖有西方作用，但也是趨勢使然。

讓我們回顧1988年的一天，英特爾CEO安迪·葛洛夫（Andy Grove）訪問臺積電新竹工廠。

安迪·葛洛夫（Andy Grove）

安迪·葛洛夫曾是臺積電創(chuàng)始人張忠謀在德州儀器任職時的同事。

他來臺積電，正是應其創(chuàng)始人張忠謀的邀請進行考察，為一筆重要的芯片代工生意做準備。

當年在德州儀器工作時，張忠謀就認識到芯片制造環(huán)節(jié)的技術含量，一點都不比設計環(huán)節(jié)低，前期投入的成本，更是天文數(shù)字。

所以，張忠謀判斷，將半導體芯片產業(yè)的上下游進行切分，給跨國巨頭做代工，一定大有可為。

但他要一戰(zhàn)成名，要有超級大廠英特爾的鼎力支持。

為此，張忠謀帶隊，對臺積電進行大面積升級整改，將良率從50%提升到了80%。

張忠謀

從此之后，“純代工”的臺積電，就成了全球芯片業(yè)最獨特的存在之一。

一方面，它只做代工業(yè)務，自己不賣芯片。

一生只干兩件事：一是生產芯片，二是保密。

另一方面，臺積電是芯片業(yè)的“成本大師”。

它用代工模式取代傳統(tǒng)IDM模式的同時，既給科技企業(yè)省了錢，還增加了企業(yè)之間的質檢環(huán)節(jié)，提升了芯片品質，最終幫企業(yè)實現(xiàn)了芯片采購性價比的大幅提升。

只用幾年，臺積電就像一截脊椎骨，牢固地楔在半導體芯片產業(yè)的生產環(huán)節(jié)。

想象一下，這就好比全球有不計其數(shù)的服裝品牌，其中頭部的幾十家，全都找一家工廠搞生產，而這家工廠不光為每一家品牌商保守秘密，還深藏功與名，一心埋頭踩縫紉機。

這是什么概念？

芯片界的“掃地僧”。

臺積電以身入局大搞產業(yè)鏈創(chuàng)新，把有關制造的一切都大包大攬，美國的那些科技企業(yè)，只要做好設計和營銷就行了，這種好事，咱打著燈籠也找不著。

所以不管是做芯片的高通、英偉達，還是蘋果、特斯拉，還是現(xiàn)在最前沿的OpenAI，全都離不開臺積電的代工業(yè)務。

黃仁勛與張忠謀

回到主題。

在西方大國的統(tǒng)籌之下，臺積電之所以能順利入局，是因為它提供了迭代舊規(guī)則的新規(guī)則，進而改變了半導體產業(yè)的成本結構，讓產業(yè)上層看到了新的可能。

所以，當韓國人回顧半導體產業(yè)的發(fā)展史，就發(fā)現(xiàn)歷史總是驚人相似。

只是這一次，被西方大國鎖定的獵物，從鄰居日本，變成了自己。

而它原本的位置，要跟臺積電共享。

只不過，臺積電還背負著對西方的另一層威脅，那便是中國芯片業(yè)的崛起。

2020年，美國施壓臺積電，要求其停止為華為代工7nm麒麟芯片。

到2025年，限制進一步升級，美國禁止臺積電為中國企業(yè)生產16nm及以下制程的芯片，并要求這些訂單必須通過美國指定的封裝廠完成。

不僅如此，美國還強制臺積電在亞利桑那州投資建設成本高昂的晶圓廠，以此推動半導體供應鏈向美國轉移。

一系列動作，目的不言而喻。

如此來看，無論是日本、韓國還是臺積電，面臨的困境都是一樣的：

美國芯片業(yè)可以向全世界提供成熟技術和設備，但各位友人假如想上位、要名分，門都沒有。

正所謂，飛鳥盡，良弓藏。

亞洲的幾股勢力，其實早就看清了局勢。

不管是日本的索尼、東京電子，還是韓國的三星、SK海力士，在美方過河拆橋時，都期待著一條安穩(wěn)的后路。

看一些很容易被忽略的對比。

1969年，韓國半導體業(yè)剛起步時，全國的GDP只有76.76億美元，還不到日本5%。

但就是這個只有美國1/98的土地面積的韓國，居然成為全球半導體芯片產業(yè)上關鍵一極，實力不可小覷。

到如今，韓國GDP達到1.86萬億美元，翻了242倍。

試問，一個有如此實力的國家，為何被拿捏至此？

幾十年如一日的辛苦經(jīng)營，韓國為何遲遲無法突破西方大國的技術封鎖？

韓國缺少的，恐怕根本就不是技術，而是跳出歷史的輪回，走向獨立的決心。

在全球芯片產業(yè)生態(tài)中，主要玩家其實就那么幾個，各有優(yōu)勢。

荷蘭擁有“全球唯一能生產EUV光刻機”的阿斯麥（ASML），幾乎壟斷了全球高端芯片。

光刻機

日本看似走了下坡路，但它在受到壓制時，不斷向產業(yè)鏈上游掙扎，最終成了半導體材料、光刻膠的主要供應商，全球有大約70%芯片制造企業(yè)，要使用日本的光刻膠。

中國，雖然芯片業(yè)起步相對較晚，但我們有稀土資源，甚至能用稀土反制美國的芯片制裁。

這其中只有韓國，幾乎挑不出什么先天優(yōu)勢。

不僅在技術、設備上受美國牽制，還與臺積電有相當多的技術重合，缺乏不可替代性。

它拿得出手的，恐怕只有在幾十年的發(fā)展中打下的市場：

數(shù)據(jù)顯示，韓國占有全球半導體市場的約14%份額，還在DRAM和NAND閃存領域，霸占著全球50%以上市場份額。

但如今看來，韓國隨時可能在美國的政策限制之下，失去這個市場。

一則，沒有美國的技術和設備，韓國半導體無法獨立生存。

應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）和科磊（KLA-Tencor）這幾家美國公司，長期為韓國半導體輸送技術和設備。

美國應用材料公司

即使三星西安工廠，和SK海力士無錫工廠，也使用了美國設備，涉及美方技術占比超七成。

二則，中國的訂單，養(yǎng)活著韓國半導體產業(yè)半壁江山，這局面并非美方喜聞樂見。

自1992年中韓建交之后，兩國間半導體貿易額飛速增長，2013年中國超越美國，成為韓國半導體的最大出口市場。

2020年韓國半導體對華出口占比突破35%，且在存儲芯片領域，對華依賴度提升到42%。

即使是在2024年中美科技博弈的背景下，韓國半導體對中國大陸出口占比從2020年的40.2%降至33.3%，韓企還是通過越南轉口貿易等方式，維持著對華產品出口。

技術確是美國給的，但訂單的大頭，卻是中國來的。

不僅如此，韓國經(jīng)濟對中國的依賴度，絕不比對美國低。

數(shù)據(jù)顯示，2024年中韓雙邊貿易額達3280.8億美元，占韓國外貿總額的21%。

并且中國已連續(xù)21年，穩(wěn)居韓國第一大貿易伙伴國地位。

所以，在這幾年，面對美對中國芯片的打擊政策，韓企極盡斡旋。

2023年10月，美國延長對三星、SK海力士在華工廠的設備供應豁免，允許其繼續(xù)使用美系設備生產先進DRAM，不受對華出口管制限制。

但有一樣設備除外：EUV光刻機，只能在韓國利川基地使用。

為此，SK海力士就上了一招“明修棧道暗度陳倉”。

它用飛機，把在中國無錫工廠加工好的晶圓送回韓國本土，EUV之后，再送回到中國進行封裝。

SK海力士

一來一回，雖然多花了運費，但成本仍低于完全本土化生產，還躲過了美國的審查。

作為半導體產業(yè)的重要組成部分，韓國在東西方兩大國之間走鋼絲，期間諸多浪費，原本大可不必。

但此時此刻，面對美方擬撤銷VEU的威脅，韓企即使悔不當初，卻也無可奈何。

韓國半導體的困境，恰是拿了技術附庸者的命運劇本。

它用自身故事告訴我們，跨國合作更需要自主創(chuàng)新，通過依附他國換取繁榮，最終可能淪為大國博弈的籌碼。

以史為鑒，可以知興替。

此刻，中國的芯片業(yè)正在另一條路上快速追趕。

2023年，美國仍試圖與我們維持5nm以上代差，華為卻通過昇騰910B芯片的3D堆疊技術，在14nm制程實現(xiàn)近4nm性能。

去年，長江存儲的232層Xtacking 3.0架構NAND芯片量產，使我國首次在存儲領域擁有了定價權。

即使是高端設備，我們也有重大突破。

今年，上海微電子的SSX800系列光刻機，已實現(xiàn)28nm制程國產化，5nm量子芯片專用設備也已經(jīng)進入Alpha測試階段。

所有技術突破，都勢必要經(jīng)歷高投入、高風險。

但只有不躲避風險，不拒絕投入，不恐懼陣痛，才能突破歷史的循環(huán)，不受制于人。

在平等的前提下，適度競爭、理性合作。

不求獨霸天下，但一定要獨立自主。

而這，才是更適合如今國際局勢的新規(guī)則。