文|天峰

來源|博望財(cái)經(jīng)

上半年還在PCB（制電路板）設(shè)備圈穩(wěn)扎穩(wěn)打的大族數(shù)控，從六月下旬起直接開啟“開掛模式”，股價(jià)像踩了火箭似的一路飆升。

來源：百度股市通

這主要是受益于AI服務(wù)器、高速交換機(jī)對(duì)高階PCB需求暴增，大族數(shù)控憑借鉆孔類設(shè)備，率先受益。

一季度扣非凈利潤大漲近300%，行業(yè)調(diào)研反饋訂單排滿、產(chǎn)能滿載，半年報(bào)市場普遍看好，同時(shí)伴隨著新能源汽車電子化升級(jí)，PCB設(shè)備采購量在汽車領(lǐng)域翻倍。

大族數(shù)控已經(jīng)逐漸成長為PCB領(lǐng)域的“賣鏟人”，那300多億市值會(huì)是大族數(shù)控的終點(diǎn)嗎？

01

提前“押注”，“豪賭”PCB

要說大族數(shù)控三個(gè)月翻三倍的根源，還是要?dú)w功于英偉達(dá)，AI板塊暴漲3倍，其AI芯片供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)，直接推動(dòng)下游AI服務(wù)器廠商開啟瘋狂擴(kuò)產(chǎn)模式。

而一臺(tái)高端AI服務(wù)器需搭載十幾甚至幾十塊PCB板，作為電子元件的“神經(jīng)中樞”，PCB承擔(dān)著數(shù)據(jù)傳輸與信號(hào)處理的關(guān)鍵作用，這股AI熱潮也徹底激活了曾處寒冬的PCB行業(yè)，此前不少PCB企業(yè)訂單稀少、經(jīng)營困難，如今服務(wù)器PCB訂單卻像裝了火箭助推器般激增。

據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2025年第一季度全球PCB市場規(guī)模同比增長6.8%，其中高階HDI板和18層以上高多層板需求增速更是高達(dá)14.2%和18.5%，PCB一躍成為科技盛宴里的“隱藏大BOSS”，而生產(chǎn)PCB的核心設(shè)備自然成了香餑餑。

在同行于行業(yè)寒冬中畏首畏尾時(shí)，大族數(shù)控卻展現(xiàn)出非凡前瞻性，反其道而行之“豪賭”AI帶動(dòng)高端PCB發(fā)展的趨勢(shì)，集中精力打磨核心產(chǎn)品六軸鉆孔機(jī)。

這種設(shè)備在PCB制造領(lǐng)域如同“超級(jí)數(shù)控機(jī)床”，精度能鉆出比頭發(fā)絲還細(xì)的孔，是生產(chǎn)AI服務(wù)器高端PCB的必備設(shè)備，缺了它根本無法實(shí)現(xiàn)高端PCB制造。

正是這一精準(zhǔn)布局，讓大族數(shù)控在行業(yè)復(fù)蘇期賺得盆滿缽滿，2024年?duì)I業(yè)收入達(dá)33.43億元，同比增長104.56%，凈利潤3.01億元，同比增長122.2%；2025年第一季度營收9.6億元、凈利潤1.17億元，同比分別增長27.89%和83.6%。

業(yè)績持續(xù)強(qiáng)勁增長，訂單端同樣火爆，像專為高階AI服務(wù)器芯板加工的HD650L2雙光束鉆孔機(jī)，訂單已排到數(shù)月后，連PCB頭部企業(yè)深南電路都為其頒發(fā)“金牌合作伙伴”獎(jiǎng)狀，足見產(chǎn)品認(rèn)可度。

而大族數(shù)控的野心不止于單款明星產(chǎn)品，它同步補(bǔ)齊曝光、檢測(cè)等設(shè)備產(chǎn)品線，打造“設(shè)備全家桶”，從“單條腿走路”升級(jí)為“雙輪驅(qū)動(dòng)”。

一方面靠鉆孔機(jī)等產(chǎn)品借AI熱潮盈利，另一方面以全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備布局鎖定未來客戶，這一布局也反映在產(chǎn)銷量上，2024年專用設(shè)備產(chǎn)銷量分別達(dá)4314臺(tái)、4510臺(tái)，同比增長79.53%、116.83%。

其中占營收大頭的鉆孔類設(shè)備營收21億元，同比增長156.79%，占比升至62.84%，曝光類、檢測(cè)類、成型類設(shè)備營收也分別同比增長79.91%、38.76%、66.84%，各業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。

顯然，大族數(shù)控能在AI帶動(dòng)的PCB熱潮中脫穎而出，并非僅靠運(yùn)氣，而是在行業(yè)寒冬時(shí)就洞察趨勢(shì)、提前布局，如今借AI風(fēng)口順勢(shì)起飛，將競爭對(duì)手甩在身后，這既是“時(shí)勢(shì)造英雄”，更是英雄提前備好行囊，才能在風(fēng)口來臨時(shí)穩(wěn)穩(wěn)抓住機(jī)遇。

02

從“門外漢”到“破局者”

如今在PCB設(shè)備領(lǐng)域風(fēng)光無限的大族數(shù)控，最初踏入該行業(yè)時(shí)，在眾人眼中不過是個(gè)“門外漢”。這家原本專注于激光切割領(lǐng)域的老牌企業(yè)，2015年宣布進(jìn)軍PCB賽道時(shí)，質(zhì)疑聲鋪天蓋地，大族數(shù)控偏偏用實(shí)力改寫了行業(yè)認(rèn)知。

2018年某芯片巨頭為解決5G芯片封裝的難題，急需能鉆出0.1毫米超細(xì)孔的設(shè)備商。傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔機(jī)在精度和效率上都無法滿足需求，大族數(shù)控的工程師大膽設(shè)想，把激光聚焦技術(shù)運(yùn)用到PCB鉆孔上。

這一嘗試大獲成功，不僅精準(zhǔn)鉆出超細(xì)孔，效率還提升了一倍，順利幫客戶解決難題，大族數(shù)控也順勢(shì)拿下1.8億訂單，自此成功搭上芯片產(chǎn)業(yè)鏈的快車。

不過，真正讓大族數(shù)控在行業(yè)站穩(wěn)腳跟的，是2020年啟動(dòng)的“激光果斷機(jī)”項(xiàng)目。當(dāng)時(shí)，同行們還在單層板市場為價(jià)格廝殺，大族數(shù)控卻將目光投向了更具挑戰(zhàn)的多層高密度互連板（HDI）。

這種板材像“千層餅”一樣疊了8層，傳統(tǒng)鉆孔方式極易燒穿中間層，導(dǎo)致良品率極低。大族數(shù)控的研發(fā)團(tuán)隊(duì)迎難而上，為解決激光能量控制難題，他們?cè)谲囬g搭建“溫度模擬艙”，讓設(shè)備在-20℃到60℃的極端環(huán)境下反復(fù)測(cè)試；為提升鉆孔速度，將激光器拆成模塊化設(shè)計(jì)，不斷嘗試組合出最優(yōu)方案。

經(jīng)過三年的艱苦攻堅(jiān)，2024年全球首款適配芯片封裝的超快激光鉆孔機(jī)誕生。這款設(shè)備鉆孔速度比傳統(tǒng)設(shè)備快3倍，孔徑誤差控制在±2微米內(nèi)，直接將HDI板的良品率從60%提升到90%，一舉打破行業(yè)瓶頸。

這一系列技術(shù)突破的背后，是大族數(shù)控對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的精準(zhǔn)預(yù)判，以及“逆周期布局”的魄力。

2023年，PCB行業(yè)遭遇“寒冬”，全球需求暴跌20%，同行紛紛削減項(xiàng)目、裁員自保，大族數(shù)控卻反其道而行，將70%的研發(fā)預(yù)算投入激光技術(shù)，甚至賣掉部分傳統(tǒng)業(yè)務(wù)回血。這一做法引發(fā)股東不滿，股價(jià)半年腰斬，但管理層堅(jiān)信芯片越做越小，PCB必然要變薄變密，激光鉆孔就是未來的入場券。

事實(shí)證明，他們賭對(duì)了，2024年行業(yè)回暖，大族數(shù)控憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)，迅速獲得臺(tái)積電、三星的供應(yīng)商資質(zhì)，市場份額躍居全球前三。

回顧大族數(shù)控的發(fā)展歷程，從備受質(zhì)疑的跨界新手，到手握核心技術(shù)的行業(yè)霸主，如同現(xiàn)實(shí)版的逆襲傳奇。其底層邏輯在于，在紅海市場中敏銳找到藍(lán)海，用激光技術(shù)這一“降維武器”重塑行業(yè)規(guī)則。如今，當(dāng)同行還在價(jià)格戰(zhàn)中掙扎時(shí)，大族數(shù)控已帶著激光鉆孔機(jī)，在AI芯片、6G通信等新領(lǐng)域開疆拓土。

03

港股上市拓展海外市場？

為了能更好的實(shí)現(xiàn)海外市場的擴(kuò)張，大族數(shù)控計(jì)劃赴港上市，據(jù)估計(jì)將募集數(shù)十億港幣，劍指“海外布局”。

盡管大族數(shù)控已在海外設(shè)立了子公司，但這些子公司多是近兩年才嶄露頭角的新勢(shì)力，業(yè)務(wù)重心仍主要圍繞服務(wù)展開，產(chǎn)能基礎(chǔ)尚待逐步夯實(shí)。不過，公司高層已明確表示，雖然具體資金使用方向及是否全部注入現(xiàn)有海外子公司尚未確定，但海外擴(kuò)張的宏偉規(guī)劃已然清晰在望。

首先，大族數(shù)控的海外營收2024年翻了三倍，占比從2023年的5.35%提升至2024年的10.83%，這強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭，無疑彰顯了海外市場的巨大潛力和吸引力。

這背后的原因主要是隨著我國部分消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈向東南亞轉(zhuǎn)移，大族數(shù)控的下游客戶也隨著轉(zhuǎn)向。

大族數(shù)控的募資計(jì)劃60%投入到東南亞市場，比如泰國生產(chǎn)基地投資占比30%，規(guī)劃年產(chǎn)能50億元，主攻如12軸機(jī)械鉆孔機(jī)等高多層板鉆孔設(shè)備，計(jì)劃目標(biāo)搶占東南亞40%市場份額。該基地毗鄰滬電股份、深南電路等客戶新廠，綜合生產(chǎn)成本較國內(nèi)低22%。

同時(shí)，為了和東南亞市場達(dá)成相互配合，大族數(shù)控計(jì)劃在新加坡建立研發(fā)中心，組建200人團(tuán)隊(duì)研發(fā)AI服務(wù)器PCB設(shè)備及車用厚銅壓合系統(tǒng)，并借助新加坡半導(dǎo)體認(rèn)證地位加速通過UL/CE認(rèn)證，打入三星電機(jī)、欣興電子等國際供應(yīng)鏈

不過，東南亞市場雖然是中國企業(yè)經(jīng)營海外市場的重要地區(qū)，但日韓等發(fā)達(dá)國家在此地的優(yōu)勢(shì)仍不可小覷。

例如，三菱的ABF載板真空壓膜機(jī)長期壟斷全球高端市場，而大族數(shù)控同類產(chǎn)品良率較其低15%-20%，短期內(nèi)難以撼動(dòng)其地位。

更重要的是，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的進(jìn)行，關(guān)稅豁免不確定性。盡管2025年4月美國對(duì)PCB產(chǎn)品實(shí)施關(guān)稅豁免，但要求通過東盟第三國生產(chǎn)的產(chǎn)品需符合原產(chǎn)地規(guī)則，比如泰國工廠原材料本地采購率需≥60%。若供應(yīng)鏈調(diào)整不及預(yù)期，可能導(dǎo)致15%-20%的出口訂單無法享受免稅政策。

但無論東南亞市場未來講面臨多大困難，這都是大族數(shù)控必須面對(duì)的戰(zhàn)場，從全球來看，受益于AI算力和新能源汽車的進(jìn)步，鉆孔設(shè)備市場呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢(shì)，2025年市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)83.7億美元，2030年將增至108.8億美元，年復(fù)合增長率5.4%。

大族數(shù)控去年在全球的市場份額位為6.5%，雖居行業(yè)第一，但仍有很大的增長潛力尚待挖掘，而這百億市場一旦龍頭效應(yīng)顯現(xiàn)，300多億市值，也絕對(duì)不是大族數(shù)控的終點(diǎn)！