本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

作為A股少有的存儲芯片廠商，聚辰股份（688123.SH）在今年上半年交出一份怎樣的成績單？

8月23日，聚辰股份披露2025年半年報。數據顯示，今年上半年，聚辰股份實現營業(yè)收入5.75億元，同比增長11.69%；歸母凈利潤為2.05億元，同比增長43.50%，呈“營收穩(wěn)增、利潤快增”的態(tài)勢。

8月21—25日，就收入結構、新興市場拓展等問題，時代商業(yè)研究院向聚辰股份發(fā)函并致電詢問。其工作人員在電話中回復稱，目前公司暫時不方便接受媒體采訪和調研。

【摘要】

1.業(yè)績重回升勢。2023年，受行業(yè)周期所影響，聚辰股份的營收同比下滑28.25%，歸母凈利潤同比驟降71.63%。2024年，得益于產品結構優(yōu)化等舉措推動，聚辰股份業(yè)績顯著回升，營收突破10億元大關，創(chuàng)歷史新高。

2.產品多元化拓展。隨著消費電子市場增速放緩，聚辰股份啟動產品多元化戰(zhàn)略：在工業(yè)級EEPROM、音圈馬達驅動芯片成功迭代的同時，推動SPD、汽車級EEPROM及NOR Flash業(yè)務高速成長。

3.聚焦業(yè)績增長持續(xù)性。建議投資者重點跟蹤聚辰股份核心產品的市場需求變化、車規(guī)級產品等新興業(yè)務的客戶拓展進度、行業(yè)周期波動對毛利率的影響，以及供應鏈穩(wěn)定性等關鍵因素，以更全面評估其業(yè)績增長持續(xù)性。

業(yè)績重回升勢

作為國內EEPROM領域的頭部企業(yè)，聚辰股份于2019年成功登陸科創(chuàng)板，目前已形成存儲類芯片與混合信號類芯片兩大核心產品線，產品廣泛覆蓋存儲模組、智能手機、汽車電子、工業(yè)控制、物聯網、白色家電、通信設備和醫(yī)療儀器等多元化應用場景。

上市后，聚辰股份的業(yè)績呈震蕩上升態(tài)勢。2023年，受全球宏觀經濟波動、終端電子行業(yè)需求疲軟及下游模組廠商庫存策略調整等因素沖擊，聚辰股份的營收同比大幅下滑28.25%至7.04億元，歸母凈利潤同比驟降71.63%至1.00億元，業(yè)績明顯承壓。

2024年，得益于產品結構優(yōu)化和行業(yè)回暖，聚辰股份的業(yè)績強勢反彈，營業(yè)收入同比增長46.17%至10.28億元，首度突破10億元大關，創(chuàng)歷史新高；歸母凈利潤同比增長189.23%至2.90億元，盈利能力顯著修復。

今年上半年，聚辰股份通過持續(xù)深化高附加值市場布局與全鏈條服務能力，核心產品矩陣實現突破，DDR5 SPD芯片、汽車級EEPROM芯片及高性能工業(yè)級EEPROM芯片出貨量同比大幅攀升，汽車級NOR Flash芯片成功導入多家全球頭部汽車電子Tier1供應商，光學防抖（OIS）音圈馬達驅動芯片則搭載行業(yè)主流智能手機廠商中高端機型實現商用。

產品端的突破直接反映在業(yè)績層面。半年報顯示，今年上半年，聚辰股份實現營業(yè)收入5.75億元，同比增長11.69%；歸母凈利潤為2.05億元，同比增長43.50%，為歷史同期最好成績。

盈利能力方面，今年上半年，聚辰股份的毛利率為60.25%，同比上升5.55個百分點，但較2022年的67.03%仍有一定的差距。

產品多元化拓展

作為全球第三大EEPROM芯片供應商，聚辰股份的業(yè)務根基深植于非易失性存儲芯片領域，其核心產品EEPROM在智能手機攝像頭模組等消費電子市場占據較大的市場份額。

隨著消費電子市場增速放緩，聚辰股份啟動產品多元化戰(zhàn)略：在工業(yè)級EEPROM、音圈馬達驅動芯片成功迭代的同時，推動SPD、汽車級EEPROM及NOR Flash業(yè)務高速成長。

聚辰股份在半年報中指出，受產品銷量與單價變動的綜合影響，公司來自消費電子領域存儲芯片的收入和利潤下滑較為明顯，對公司經營業(yè)績增長形成一定的壓力。為增強抗風險能力，公司積極把握AI向智能終端設備滲透的發(fā)展機遇，WLCSP EEPROM芯片在行業(yè)主要品牌的AI眼鏡產品中取得大規(guī)模應用，有望成為產品線今后的重要增長引擎。

在存儲模組配套芯片領域，大模型訓練與推理對算力的迫切需求，推動AI服務器內存配置顯著升級，一臺主流AI服務器通常需部署超20根DDR5內存模組，數量約為傳統通用服務器的2倍，為市場注入新的增長動能。

受益于DDR5內存模組滲透率持續(xù)提升，以及服務器、個人電腦市場需求釋放，聚辰股份積極把握市場機遇，DDR5 SPD芯片的銷量與收入同比快速增長，成為驅動公司收入規(guī)模擴張與盈利能力提升的重要力量。

汽車電子是聚辰股份高可靠性存儲芯片的核心應用場景。作為國內唯一可以提供成熟、系列化汽車級EEPROM芯片的供應商，聚辰股份已形成了較為完整的汽車級EEPROM芯片應用產品線。

公告顯示，聚辰股份的汽車級EEPROM產品已廣泛應用于汽車的智能座艙、三電系統、視覺感知、底盤傳動與微電機等四大系統的數十個子模塊，終端客戶覆蓋國內外主流汽車廠商。2025年上半年，聚辰股份加速拓展歐洲、美國、韓國、日本等海外重點市場，汽車級EEPROM產品成功導入多家全球領先的汽車電子Tier1供應商，產品的銷量和收入同比增長超100%，并持續(xù)向汽車核心部件應用領域滲透。

為進一步夯實核心競爭力，2025年上半年，聚辰股份的研發(fā)投入達1.03億元，同比增加2051.13萬元，創(chuàng)歷史同期新高，為技術突破與產品迭代提供堅實支撐。

核心觀點：聚焦業(yè)績增長持續(xù)性

聚辰股份憑借對EEPROM“高可靠性”需求的深刻洞察，構建了覆蓋消費級、工業(yè)級、車規(guī)級的全維度產品矩陣：消費級產品穩(wěn)固現有優(yōu)勢地位，工業(yè)級產品實現關鍵技術突破，車規(guī)級產品加速放量成長。

不過，鑒于聚辰股份過往業(yè)績存在一定波動，建議投資者重點跟蹤其核心產品的市場需求變化、車規(guī)級產品等新興業(yè)務的客戶拓展進度、行業(yè)周期波動對毛利率的影響，以及供應鏈穩(wěn)定性等關鍵因素，以更全面評估其業(yè)績增長持續(xù)性。

（全文2091字）

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