在全球晶圓代工市場上，追逐先進(jìn)制程技術(shù)的主要就是臺積電、三星和英特爾這三個(gè)頭部廠商。盡管如此，他們之間也拉開不小差距，臺積電遙遙領(lǐng)先，三星積極追趕。

英特爾近兩年瘋狂前進(jìn)，但似乎效果并不太好。唯獨(dú)臺積電繼續(xù)狂奔，據(jù)說將于今年第四季度量產(chǎn)2nm工藝。然而，消息突然傳來，日本廠商2nm某些方面實(shí)現(xiàn)超越。

其實(shí)，之前主要是臺積電和三星兩家在追逐先進(jìn)制程，英特爾曾經(jīng)是芯片制造行業(yè)的領(lǐng)頭羊，后來在7nm技術(shù)時(shí)陷入瓶頸，遲遲不能實(shí)現(xiàn)突破，落后于臺積電和三星了。

后來，基辛格上任英特爾CEO后，重啟芯片代工業(yè)務(wù)，制定了“四年五代”技術(shù)追趕計(jì)劃，四年間投入900億美元，在先進(jìn)制程技術(shù)上快步前進(jìn)，計(jì)劃今年量產(chǎn)18A。

然而，似乎沒得到客戶認(rèn)可，18A如今轉(zhuǎn)向內(nèi)部使用，英特爾現(xiàn)在開始主攻14A了。

不過，英特爾新CEO陳立武透露，14A工藝能不能成功量產(chǎn)，還要取決于能否獲得蘋果、英偉達(dá)等大客戶的訂單承諾，不然的話英特爾可能暫?；蚪K止先進(jìn)制程研發(fā)。

三星的情況要比英特爾強(qiáng)些了，雖然在3nm競爭上敗給了臺積電，但積累了GAA新架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)，用到2nm工藝研發(fā)上更加順手了，據(jù)說正在集中攻堅(jiān)，努力提升良率。

三星還在推進(jìn)美工廠建設(shè)，想要領(lǐng)先臺積電在美實(shí)現(xiàn)2nm量產(chǎn)，爭取更多美企客戶。

不過，三星如今也算是奮水一戰(zhàn)了。在全球晶圓代工市場上，三星是僅次于臺積電的全球第二，也是張忠謀承認(rèn)的臺積電唯一的強(qiáng)大競爭對手，但近兩年差距卻越來越大。

這從全球前十大晶圓代工廠商統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)就能看出，近日集邦咨詢發(fā)布了2025年第二季度最新報(bào)告，三星市占率再次下滑，從7.7%降至7.3%，與臺積電差距進(jìn)一步擴(kuò)大。

臺積電簡直逆天了，市場份額繼續(xù)增長，從上一季度的占比67.6%，提升到了70.2%。

更恐怖的是，臺積電單季營收同比增長18.5%，達(dá)到302.39億美元。如今，臺積電的營收不僅穩(wěn)居全球第一，關(guān)鍵是嚴(yán)重拉開了差距，幾乎接近第二名三星的10倍了。

這一季度，我們的中芯國際雖然還排在第三名，但市場份額出現(xiàn)明顯下滑，從上一季度的6%下滑到了5.1%，據(jù)說因?yàn)榫A出貨延遲及平均單價(jià)下滑，實(shí)際情況并不差。

因?yàn)橹行緡H第二季度營收同比增長16.2%，產(chǎn)能利用率92.5%，接下來情況會更好。

值得一提的是，臺積電市場份額還不會止步于70%，隨著今年第四季度2nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等不斷下單，預(yù)計(jì)2026年臺積電市場份額將達(dá)75%。

可以看出，臺積電之所以占據(jù)這么高的市場份額，主要依賴先進(jìn)制程不斷量產(chǎn)。然而新消息傳來，恐怕臺積電也始料未及，日本廠商也將量產(chǎn)2nm，且密度上實(shí)現(xiàn)超越。

消息顯示，日本新創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus的2nm邏輯密度達(dá)到 237.31 MTr/mm2。

而臺積電的N2的邏輯晶體管密度為236.17 MTr/mm2，兩者相比差距并不太大，但日本廠商的略高一些。如果情況屬實(shí)，就說明Rapidus在尖端制程取得了巨大進(jìn)步。

對此，有外媒直接表示，這事件的背后原因值得深究，畢竟最近臺積電出現(xiàn)2nm技術(shù)泄漏，據(jù)說內(nèi)容流向日本半導(dǎo)體設(shè)備商東京電子，而東京電子持有Rapidus股份。

再者來說，芯片制造技術(shù)需要一步一步積累的，日本廠商怎么突然能直接量產(chǎn)2nm？

當(dāng)然，真實(shí)情況還不可知。不過，臺積電在先進(jìn)制程上終究多了一個(gè)競爭對手，盡管日本廠商先進(jìn)制程橫空出世，但臺積電如今的實(shí)力非常雄厚，想追趕也不那么容易。

畢竟臺積電有眾多穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)，還有領(lǐng)先的先進(jìn)制程技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，短期內(nèi)仍將主導(dǎo)全球晶圓代工市場，即使三星和英特爾追趕都不容易，更何況新創(chuàng)企業(yè)Rapidus。