傳統(tǒng)測溫工具，還在拖累你的研發(fā)進(jìn)度？

• 數(shù)據(jù)采集器：熱電偶布點眾多，響應(yīng)速度慢（30秒到1分鐘） ，操作耗時低效
• 紅外點溫儀：只能測量區(qū)域平均溫度，無法檢查小目標(biāo)，容易漏檢誤判
• 普通熱像儀：重復(fù)精度穩(wěn)定性差，反光元件差異大，測試數(shù)據(jù)不可信
• 效率低、風(fēng)險高、數(shù)據(jù)不靠譜——研發(fā)怎能妥協(xié)？

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Fluke Ti480U/TiX885 系列【電子研發(fā)型】熱像儀

助您提高項目開發(fā)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，降低項目交付風(fēng)險

主要特性

國際標(biāo)準(zhǔn)，精準(zhǔn)可靠
?搭載全新傳感器和光學(xué)系統(tǒng)，高達(dá) 640X480像素，更清晰的成像效果幫助捕捉微小元件與細(xì)微溫差
?符合ISO/IEC 17025標(biāo)準(zhǔn)，NVLAP認(rèn)證實驗室出廠校準(zhǔn)，遵循可追溯至國際基準(zhǔn)的校準(zhǔn)流程，全球一致可溯源，確保數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可信。
免費軟件，效率倍增
?支持遠(yuǎn)程控制，視頻錄制與數(shù)據(jù)流功能，可用于長時間在線監(jiān)測
?自動生成溫度-時間監(jiān)測視頻和曲線，一鍵獲取溫升實驗數(shù)據(jù)報告
?豐富的多點標(biāo)記、線趨勢、多圖趨勢功能，助您深度解析數(shù)據(jù)
一機多用，應(yīng)對復(fù)雜挑戰(zhàn)
?高達(dá)30Hz高幀頻，無卡頓捕捉快速溫度變化，支持流暢運鏡與視頻錄制
?高達(dá)1200℃溫度量程，滿足高溫工藝驗證需求，拓展研發(fā)邊界
? 10 倍數(shù)碼變焦及可配微距鏡頭，輕松測試芯片、PCB、特殊材料等微米級目標(biāo)
專業(yè)支持 ，全程無憂
?福祿克工程師提供快速響應(yīng)、現(xiàn)場實測與方案定制，解決常見的反光器件/金屬模塊測溫失真痛點問題
?根據(jù)項目需求，定制工具場景（如固定監(jiān)測支架），加速測試落地

真實案例

案例一：藍(lán)牙耳機電路研發(fā)溫度分析
通過福祿克TI480U系列熱像儀拍攝藍(lán)牙耳機內(nèi)部電路的溫度分布，自動監(jiān)測主要的發(fā)熱元件的最高溫如晶振、MIC、TES、Sp2、QCC等。同時，使用標(biāo)配的溫度分析軟件，可以對電路板上需要重點監(jiān)測的各元件部位的溫度隨時間變化的情況做趨勢曲線分析，下圖橫坐標(biāo)為時間坐標(biāo)，圖上的溫度和時間數(shù)據(jù)均可用Excel表格進(jìn)行導(dǎo)出。并可根據(jù)項目現(xiàn)場環(huán)境和測試需求，定制固定測試支架方案。

案例二：封裝前LED芯片檢測
檢測目標(biāo)為芯片的尺寸只有1.5mm，還需要能看到表面的溫度差異，并能進(jìn)行具體溫度數(shù)據(jù)的趨勢分析。選擇福祿克熱像解決方案：TiX885 640高像素?zé)嵯駜x+微距鏡頭+二維可調(diào)精密位移云臺+免費的分析軟件。微米級別高清呈現(xiàn)小目標(biāo)溫度分布，可在線固定檢測，并使用軟件實時精準(zhǔn)分析數(shù)據(jù)變化。從下圖左側(cè)的熱像畫面可清晰看出，芯片的左右側(cè)溫度不均勻，右側(cè)明顯顏色更白發(fā)亮，說明溫度更高。后利用軟件對芯片的指定位置進(jìn)行線溫度分析，如下右圖為目標(biāo)隨像素點位置變化的溫度分布趨勢圖，并可方便地導(dǎo)出溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行更多深入分析。研發(fā)人員可以此為依據(jù)，改進(jìn)器件材料和散熱設(shè)計。

案例三：微米級芯片晶格溫度檢測
檢測目標(biāo)為最小尺寸在50微米以內(nèi)的芯片晶格。由于目標(biāo)過小，使用普通熱像儀難以清晰體現(xiàn)溫度差異。使用福祿克熱像儀測溫方案，TiX885 640高清像素或 TiX1060 1024超清像素?zé)嵯駜x+微距鏡頭+二維可調(diào)精密位移

經(jīng)驗分享：紅外熱像儀拍攝電路板的注意事項

1.電路板上有部分器件（如電解電容頂面、電源模塊背面及其它芯片光潔面），其發(fā)射率比較低，所以檢測出的溫度差異較大。在拍攝此類器件時，要將其表面用黑筆或黑漆涂黑，然后進(jìn)行測溫等操作。具體可獲取福祿克工程師的現(xiàn)場調(diào)試服務(wù)，或參考福祿克提供的發(fā)射率調(diào)整教程
2.當(dāng)用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭無法分辨小目標(biāo)時，可以加裝微距鏡頭拍攝，目前福祿克最小可以檢測6.8微米的目標(biāo)。
3.如何才能拍攝優(yōu)質(zhì)電路紅外熱像？現(xiàn)代電路微型化，組件高密度集中化的趨勢正在迅速普及，所以在使用紅外熱像進(jìn)行拍攝時，若要得到一幅清晰的紅外熱圖，我們

建議：
a) 盡量選擇像素和熱靈敏度均較高的熱像儀；
b) 拍攝焦距應(yīng)盡量對準(zhǔn)，使熱像儀紅外鏡頭面軸線與所要拍攝的電路板垂直；
c) 先使用自動模式測量的溫度范圍；然后手動設(shè)置水平及跨度，將溫度范圍設(shè)置最小，并包含有先前測量的溫度范圍。

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