“算力的基礎(chǔ)是芯片，而昇騰芯片是華為整個AI戰(zhàn)略的基礎(chǔ)?！?月18日，在“華為全聯(lián)接大會2025”上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍罕見地披露了關(guān)于昇騰芯片的演進(jìn)和目標(biāo)。

據(jù)徐直軍介紹，昇騰芯片會持續(xù)演進(jìn)。“未來三年，華為規(guī)劃了三個系列的昇騰芯片，分別是950系列——包括950PR（2026年第一季度推出）和950DT（2026年第四季度推出）兩顆芯片，960（2027年第四季度推出）系列，以及970系列（2028年第四季度推出）?！?/p>

從發(fā)布節(jié)奏來看，昇騰芯片將進(jìn)入一個快速迭代和性能持續(xù)飆升的周期。不過，由于受限于先進(jìn)制程的獲取，華為單顆昇騰芯片的算力目前還難以直接與英偉達(dá)芯片競爭。為此，華為選擇了一條不同的技術(shù)路徑：通過“超節(jié)點+集群”的算力解決方案，將多顆芯片高效互聯(lián)，以集成的方式滿足持續(xù)增長的算力需求。

“由于美國制裁，我們不能產(chǎn)出最先進(jìn)工藝制程的芯片，但我們基于過去三十多年構(gòu)筑的聯(lián)接技術(shù)能力，使得我們能夠做到萬卡級的超節(jié)點，經(jīng)營萬卡級的超節(jié)點，做到在世界上算力最強?！毙熘避娬f道。

徐直軍 圖片來源：每經(jīng)記者 王晶 攝

一年一迭代！華為披露昇騰芯片三年演進(jìn)路線圖

我們常聽說華為的麒麟芯片主要用于手機（CPU），而昇騰芯片則專注于數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、AI訓(xùn)練平臺等專業(yè)領(lǐng)域（NPU），其主要職責(zé)是高效處理海量數(shù)據(jù)，并執(zhí)行人工智能模型的“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)。

2018年10月，華為正式發(fā)布首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的AI芯片昇騰910與昇騰310。其中，昇騰310是SoC（系統(tǒng)級芯片）小芯片，和手機芯片差不多，只有指甲蓋大??；昇騰910是大芯片，和手掌心差不多大，主要面向云端高性能計算。2019年昇騰芯片正式投入商用，華為還同步推出了昇騰AI計算架構(gòu)，包括昇騰處理器、昇騰AI加速模塊和昇騰AI開發(fā)環(huán)境，初步形成AI計算解決方案。

此后，由于眾所周知的原因，華為昇騰鮮少披露昇騰芯片進(jìn)度。如今，徐直軍時隔六年再談芯片進(jìn)展。從規(guī)劃上看，對于明年將落地的950系列，華為沒有選擇推出一顆“全能”芯片，而是計劃推出兩顆功能側(cè)重點不同的芯片。

其中，昇騰950PR專攻“Prefill”性能（AI推理過程中的關(guān)鍵階段），搭載自研HBM——HiBL 1.0，這是華為自研的高帶寬內(nèi)存技術(shù)，可以理解為給芯片修了一條更寬、更快的“數(shù)據(jù)高速公路”，處理Prefill這種需要吞吐大量數(shù)據(jù)的任務(wù)，高速內(nèi)存至關(guān)重要。而950DT則注重提升推理Decode（解碼）性能、訓(xùn)練性能，并提升內(nèi)存容量和帶寬。兩顆芯片分工協(xié)作，效率更高。

徐直軍稱：“昇騰960在算力、內(nèi)存訪問帶寬、內(nèi)存容量、互聯(lián)端口數(shù)等各種規(guī)格上相比昇騰950翻倍，大幅度提升訓(xùn)練、推理等場景的性能，同時還支持華為自研的HiF4數(shù)據(jù)格式。這顆芯片將首先支持的產(chǎn)品形態(tài)是標(biāo)卡和超節(jié)點服務(wù)器。昇騰970這顆芯片的一些規(guī)格還在討論中?？傮w方向是，在各項指標(biāo)上大幅度升級，全面升級訓(xùn)練和推理性能。目前的初步考慮是，相比昇騰960，其互聯(lián)帶寬等要全面翻倍，內(nèi)存訪問帶寬至少增加1.5倍?！?/p>

可以看出，昇騰芯片將以幾乎一年一代、算力翻倍的速度持續(xù)推進(jìn)。

超節(jié)點+集群：以架構(gòu)創(chuàng)新突破算力瓶頸

如果說芯片迭代是基礎(chǔ)，那么超節(jié)點就是華為在算力戰(zhàn)場上“以架構(gòu)創(chuàng)新打破制程封鎖”的戰(zhàn)略支點。它不再依賴于單芯片性能的極限突破，而是通過系統(tǒng)工程方法，將成千上萬顆芯片高效互聯(lián)，形成一個邏輯統(tǒng)一的超級計算機，從而實現(xiàn)整體算力的跨越式增長。

今年，華為發(fā)布了業(yè)界規(guī)模最大的超節(jié)點，即昇騰384超節(jié)點。華為將384顆昇騰AI芯片連接在一起組成集群，通過全對等高速互聯(lián)架構(gòu)，基于系統(tǒng)工程方法，對計算、內(nèi)存、通信的極致優(yōu)化調(diào)度，可提供高達(dá)300PFLOPs的密集BF16算力，該性能表現(xiàn)接近英偉達(dá)GB200 NVL72系統(tǒng)的兩倍。

“超節(jié)點在邏輯上是以一臺機器學(xué)習(xí)、思考、推理?！毙熘避娬f道。他還在大會上發(fā)布了更多的超節(jié)點和集成產(chǎn)品，比如Atlas 950 SuperPoD（基于昇騰950DT來打造）和Atlas 960 SuperPoD超節(jié)點，分別支持8192和15488張昇騰卡。

“Atlas950超節(jié)點至少在未來兩年都將是全球最強算力的超節(jié)點，也是全球最強算力的單體單元計算機。相比英偉達(dá)同樣在明年下半年上市的NVL144，Atlas950超節(jié)點卡的規(guī)模是它的56.8倍，總算力是它的6.7倍，內(nèi)存容量是它的15倍，達(dá)到了1152TB?！毙熘避娬f道。

而基于超節(jié)點，華為還發(fā)布了超節(jié)點集群，分別是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力規(guī)模分別超過50萬卡和達(dá)到百萬卡。

不過，如何將數(shù)千甚至上萬張芯片連接成一個高效的整體，是超節(jié)點技術(shù)面臨的核心挑戰(zhàn)，尤其是互聯(lián)技術(shù)方面。

徐直軍表示：“大規(guī)模超節(jié)點機柜多，柜間聯(lián)接距離長，當(dāng)前電互聯(lián)和光互聯(lián)技術(shù)都不能滿足需求。另外，跨柜卡間互聯(lián)帶寬低，和超節(jié)點的需求差距達(dá)5倍。”

為此，華為通過系統(tǒng)性創(chuàng)新，在互聯(lián)協(xié)議的物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層等都引入了高可靠機制，重新定義和設(shè)計了光器件、光模塊和互聯(lián)芯片，使光互聯(lián)的可靠性提升百倍、且互聯(lián)距離超過200米。同時，在大帶寬與時延上，依靠多端口聚合與高密封裝技術(shù)，以及平等架構(gòu)和統(tǒng)一協(xié)議，實現(xiàn)了TB級的超大帶寬，2.1微秒的超低時延。華為還在大會上發(fā)布了面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”（UnifiedBus），可以把更多計算資源連接到一起。

這些技術(shù)上的突破令華為能夠?qū)⑷f卡級芯片集成為一個整體，讓超節(jié)點像“一臺計算機”一樣工作、學(xué)習(xí)、思考、推理。

“超節(jié)點已經(jīng)重新定義了AI基礎(chǔ)設(shè)施的范式。我們對于為人工智能的長期快速發(fā)展提供可持續(xù)且充裕的算力充滿信心，也值得大家期待。”徐直軍表示。

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