文/劉工昌

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）將23家中國(guó)實(shí)體列入出口管制“實(shí)體清單”。在這些被制裁的中國(guó)實(shí)體中，有一家公司特別引人關(guān)注，它就是上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微電”）。

為何復(fù)旦微電值得關(guān)注呢？是因?yàn)樵摴颈粯?biāo)注了腳注4（Footnote 4），被認(rèn)定涉及高性能計(jì)算（HPC）及人工智能（AI）芯片應(yīng)用。這意味著不僅美國(guó)原產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、軟件受到限制，連外國(guó)生產(chǎn)的包含美國(guó)技術(shù)的物項(xiàng)也將被納入出口管制范圍，這標(biāo)志著無論制程節(jié)點(diǎn)是7nm還是180nm，只要代工方使用美系設(shè)備或EDA工具（如Applied Materials、Synopsys、Cadence），就無法為復(fù)旦微電流片。

圖源：AI

由于全球幾乎所有晶圓廠（包括中芯國(guó)際、臺(tái)積電、聯(lián)電、華虹）都依賴美系設(shè)備，這意味著，復(fù)旦微電在任何含美技術(shù)節(jié)點(diǎn)上都被全球封殺。而復(fù)旦微電集團(tuán)及其多家關(guān)聯(lián)公司成為首個(gè)因純商用FPGA/MCU業(yè)務(wù)遭此級(jí)別制裁的中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)。①

截至2025年9月，被美國(guó)商務(wù)部在“實(shí)體清單”中加注Footnote 4的中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司（含其控股母公司及核心子公司）僅有9家/組，包括壁仞科技、摩爾線程、海光信息等，覆蓋AI芯片、GPU、存儲(chǔ)等關(guān)鍵領(lǐng)域。

復(fù)旦微電子的自辯

據(jù)介紹，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司成立于1998年，并于2000年在香港上市，2014年轉(zhuǎn)香港主板；2021年登陸上交所科創(chuàng)板，是國(guó)內(nèi)成立最早、首家上市的股份制集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

復(fù)旦微電是國(guó)內(nèi)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)（測(cè)試）和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司，現(xiàn)已建立健全安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等產(chǎn)品線。

其最新財(cái)報(bào)顯示，2025年上半年，復(fù)旦微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.39億元，同比增長(zhǎng)2.49%；歸母凈利潤(rùn)1.94億元，同比下降44.38%；扣非凈利潤(rùn)1.82億元，同比下降40.96%。②

從復(fù)旦微電此次被美處以最高級(jí)別制裁，標(biāo)志著美國(guó)對(duì)華科技戰(zhàn)略正從“卡芯片”向“鎖死整個(gè)技術(shù)生態(tài)”演變——由于中國(guó)在自主創(chuàng)新和替代方案上突破太快，美方認(rèn)為光卡芯片已經(jīng)不夠了，必須把技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、開開發(fā)生態(tài)、市場(chǎng)應(yīng)用全都控制起來。

所以除了國(guó)內(nèi)的，國(guó)外這方面跟我們有點(diǎn)瓜葛的，像三星中國(guó)半導(dǎo)體有限公司和SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司，也都被從VEU名單中移除。新規(guī)將于2025年12月31日正式生效，預(yù)計(jì)每年將增加約1000份許可證申請(qǐng)。③

面對(duì)美的無理打壓，復(fù)旦微電于9月14日晚間通過公眾號(hào)發(fā)布了一篇題為《堅(jiān)定自主發(fā)展 守護(hù)長(zhǎng)期價(jià)值——致廣大投資者與合作伙伴》的公開信，疑似對(duì)此次被列入“實(shí)體清單”一事作出回應(yīng)。

復(fù)旦微電公開信截圖

“公司已針對(duì)核心產(chǎn)品線加強(qiáng)晶圓及關(guān)鍵原材料的戰(zhàn)略儲(chǔ)備，存貨規(guī)模自2020年末約6億元增長(zhǎng)至2025年上半年末約31億元，其中原材料與在產(chǎn)品合計(jì)約21億元。此外，自2022年以來，公司進(jìn)一步加強(qiáng)了供應(yīng)鏈多元化布局，深化與國(guó)內(nèi)外上下游合作伙伴的協(xié)同，供應(yīng)鏈韌性得到增強(qiáng)，產(chǎn)能保障能力得到提升。”復(fù)旦微電還透露，公司已在FPAI異構(gòu)融合架構(gòu)芯片方向建立研發(fā)平臺(tái)，構(gòu)建從4TOPS至128TOPS的算力芯片全譜系研發(fā)布局，首顆32TOPS產(chǎn)品推廣進(jìn)展良好，算力產(chǎn)品的拓展正在穩(wěn)步推進(jìn)。

公開信寫道，“無論外部環(huán)境如何變化，復(fù)旦微都將秉持自主可控、開放合作的原則，與全球合作伙伴一道，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。我們相信，中國(guó)的科技創(chuàng)新必將在世界舞臺(tái)上展現(xiàn)更為廣闊的前景?！?/p>

復(fù)旦微電與寒武紀(jì)受制裁對(duì)比

有人也許會(huì)說，寒武紀(jì)被列入實(shí)體清單后，今年不但扭虧為盈，營(yíng)收大增，股價(jià)還一度表現(xiàn)強(qiáng)勁。但復(fù)旦微電這次被禁與寒武紀(jì)上次被禁有明顯的區(qū)別。

復(fù)旦微和寒武紀(jì)雖然都是上了實(shí)體清單,但他們的待遇還是不一樣的,主要區(qū)別在于復(fù)旦微電被標(biāo)注了腳注4(Footnote 4),這個(gè)FN4意味著:不僅先進(jìn)制程,成熟制程同樣被切斷， 所有受EAR(出口管理?xiàng)l例)管轄的關(guān)于半導(dǎo)體發(fā)展的所有出路可能都被阻斷，包括成熟制程。這與寒武紀(jì)等僅被列入實(shí)體清單但未標(biāo)注FN4的情況有本質(zhì)區(qū)別。

在這樣的情形下復(fù)旦微電面臨的困境要大得多。

首先，我們通過一個(gè)表格來清晰對(duì)比復(fù)旦微電（標(biāo)注FN4）與寒武紀(jì)（未標(biāo)注FN4）在制裁上的主要區(qū)別：

遭美標(biāo)注“腳注4”的復(fù)旦微電意味著國(guó)內(nèi)最大也是最主要的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際將極難甚至無法為復(fù)旦微電代工其先進(jìn)制程產(chǎn)品。

“腳注4”規(guī)則的核心：美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）將復(fù)旦微電列入“實(shí)體清單”并標(biāo)注“腳注4”，這意味著適用“外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則”（FDPR）。該規(guī)則規(guī)定，任何企業(yè)，只要其生產(chǎn)的產(chǎn)品使用了美國(guó)的軟件或技術(shù)（即使比例極低），都不得為“腳注4”實(shí)體提供代工服務(wù)。

舉例說，中芯國(guó)際作為一家國(guó)際化的晶圓代工廠，其生產(chǎn)設(shè)備（如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)）、設(shè)計(jì)軟件（EDA）和部分原材料都大量采購(gòu)自美國(guó)或其盟友（如荷蘭、日本）。因此，中芯國(guó)際的生產(chǎn)線無疑“使用了美國(guó)技術(shù)”。在此情形下，如果中芯國(guó)際明知復(fù)旦微電是“腳注4”實(shí)體，仍為其代工，那么中芯國(guó)際自身將面臨美國(guó)嚴(yán)厲的制裁，包括被切斷所有美國(guó)技術(shù)和設(shè)備的供應(yīng)，這對(duì)其將是毀滅性打擊。因此，中芯國(guó)際為了自保，必須嚴(yán)格遵守美國(guó)的規(guī)定。

而一旦復(fù)旦微電與中芯國(guó)際之間的先進(jìn)制程代工合作基本被切斷，復(fù)旦微電可能只能依賴完全去美化的生產(chǎn)線來生產(chǎn)芯片，但目前國(guó)內(nèi)這樣的產(chǎn)線可能只覆蓋成熟制程（如55nm及以上），且在產(chǎn)能、良率等方面面臨挑戰(zhàn)。

以復(fù)旦微電的技術(shù)水平，按理說應(yīng)該不會(huì)對(duì)美國(guó)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成威脅，美國(guó)為什么要對(duì)它以最高級(jí)別的制裁

如果單純從商業(yè)市場(chǎng)份額和絕對(duì)技術(shù)領(lǐng)先性來看，復(fù)旦微電的FPGA產(chǎn)品可能暫時(shí)還無法直接威脅到美國(guó)巨頭賽靈思（Xilinx，已被AMD收購(gòu)）和英特爾（Altera）的全球壟斷地位。但美國(guó)對(duì)其施加最高級(jí)別的“腳注4”制裁，是基于更深層次的戰(zhàn)略遏制和安全焦慮。

復(fù)旦微電為什么會(huì)遭如此重罰？

復(fù)旦微電被列入“實(shí)體清單”并施加最嚴(yán)格的“腳注4”限制，是美國(guó)針對(duì)中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)，特別是半導(dǎo)體和軍工產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略打壓的一部分。其核心原因可能包括：

1.技術(shù)領(lǐng)域的“戰(zhàn)略重要性”遠(yuǎn)大于“商業(yè)規(guī)模”

復(fù)旦微電是中國(guó)領(lǐng)先的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片設(shè)計(jì)公司。FPGA芯片因其可重構(gòu)、靈活性高的特點(diǎn)，在國(guó)防軍工、航空航天、通信基站等關(guān)鍵領(lǐng)域有著不可替代的作用，被視為戰(zhàn)略級(jí)芯片。FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片被稱為“萬能芯片”，其核心價(jià)值在于可重復(fù)編程的靈活性。這使其在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域具有不可替代的作用：

——國(guó)防與軍工：用于雷達(dá)、電子戰(zhàn)（EW）、聲吶、衛(wèi)星通信、加密解密等系統(tǒng)。可以在不更換硬件的情況下，通過軟件更新來應(yīng)對(duì)新的威脅或升級(jí)功能，這對(duì)于現(xiàn)代武器裝備至關(guān)重要。

——5G/6G通信基礎(chǔ)設(shè)施：基站等設(shè)備大量使用FPGA進(jìn)行信號(hào)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換。

——航空航天：用于飛行控制、導(dǎo)航和地面控制系統(tǒng)。

美國(guó)制裁的邏輯不是看復(fù)旦微電現(xiàn)在賣了多少芯片，而是看如果放任其發(fā)展，它未來會(huì)在哪些領(lǐng)域成為替代者。它的目標(biāo)是扼殺中國(guó)在這些敏感關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)自主的“潛力”。

2.“軍民融合”戰(zhàn)略下的精準(zhǔn)打擊

盡管復(fù)旦微電是上市公司，但其背景與復(fù)旦大學(xué)有關(guān)，且其產(chǎn)品被認(rèn)為大量應(yīng)用于中國(guó)的國(guó)防和國(guó)家安全項(xiàng)目。美國(guó)BIS的制裁邏輯就是通過切斷這些“軍民融合”實(shí)體的供應(yīng)鏈，來延緩中國(guó)軍事現(xiàn)代化的進(jìn)程。

在這一戰(zhàn)略下，許多像復(fù)旦微電這樣的高科技民營(yíng)企業(yè)，其技術(shù)和產(chǎn)品被認(rèn)為既可以用于民用，也可以支持國(guó)防現(xiàn)代化。

即使復(fù)旦微電自身可能沒有直接的軍品業(yè)務(wù)，但美國(guó)當(dāng)局認(rèn)為：其技術(shù)可能被轉(zhuǎn)移到軍事用途。其發(fā)展間接增強(qiáng)了中國(guó)整體的科技實(shí)力和國(guó)防工業(yè)基礎(chǔ)。

因此，制裁是一種“預(yù)防性”措施，旨在從源頭（芯片制造）上切斷中國(guó)獲得這些關(guān)鍵器件的可能。

3.打擊行業(yè)龍頭，遏制整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

在任何一個(gè)行業(yè)，打擊技術(shù)領(lǐng)先的“龍頭”企業(yè)，都能產(chǎn)生最大的威懾和遏制效果。

復(fù)旦微電是中國(guó)FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，在被制裁的中國(guó)芯片公司中，復(fù)旦微電在FPGA領(lǐng)域的技術(shù)能力是國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)，已成功量產(chǎn)億門級(jí)FPGA芯片，正在向更先進(jìn)制程邁進(jìn)。它是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)億門級(jí)高性能FPGA的公司，技術(shù)處于國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)。美國(guó)習(xí)慣于對(duì)行業(yè)龍頭進(jìn)行“精準(zhǔn)打擊”，以最大化制裁效應(yīng)。打掉它，就能極大地延緩中國(guó)整個(gè)FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。

產(chǎn)生“寒蟬效應(yīng)”：對(duì)復(fù)旦微電的極端制裁，等于向其他中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司（如國(guó)微電子、成都華微電子等）發(fā)出了一個(gè)明確的信號(hào)：誰在關(guān)鍵領(lǐng)域做到頂尖，誰就會(huì)面臨毀滅性打擊。這可能會(huì)嚇阻資本和人才進(jìn)入這些領(lǐng)域。

4.為更廣泛的科技戰(zhàn)“測(cè)試壓力”和“樹立標(biāo)桿”

美國(guó)對(duì)中國(guó)的科技制裁是一個(gè)不斷演進(jìn)的過程?！澳_注4”是最新、最嚴(yán)厲的工具。通過將其應(yīng)用于復(fù)旦微電這樣的案例，美國(guó)可以測(cè)試這套制裁工具的實(shí)際效果，看這么做能否有效切斷供應(yīng)鏈？中國(guó)的應(yīng)對(duì)能力如何？

為后續(xù)可能升級(jí)的制裁“樹立標(biāo)桿”。美國(guó)通過使用“腳注4”這種極端的限制手段，向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，包括其他中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司（如國(guó)微電子、成都華微電子等）發(fā)出強(qiáng)烈信號(hào)，警告其不要試圖挑戰(zhàn)美國(guó)的技術(shù)霸權(quán)。

未來可能會(huì)有更多中國(guó)高科技企業(yè)被納入“腳注4”的清單中，而復(fù)旦微電成了一個(gè)“先驅(qū)”。

這就好比兩軍對(duì)壘，一方不僅會(huì)打擊對(duì)方已經(jīng)成建制的王牌師（如華為），還會(huì)精準(zhǔn)打擊對(duì)方最有潛力的軍校和兵工廠（如復(fù)旦微電），防止對(duì)方培養(yǎng)出新的軍官和制造出新的武器。雖然后者尚不能直接對(duì)對(duì)方構(gòu)成威脅，但他們的成長(zhǎng)潛力令其膽寒。

總體來說，美國(guó)對(duì)復(fù)旦微電的最高級(jí)別制裁，并非因?yàn)樗F(xiàn)在的商業(yè)威脅，而是因?yàn)樗庮I(lǐng)域的戰(zhàn)略重要性、其本身的技術(shù)領(lǐng)軍地位以及其背后所代表的“中國(guó)關(guān)鍵科技自主化”的潛力。這是一種基于長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略考量和安全焦慮的“預(yù)防性扼殺”，目的是在中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)崛起的關(guān)鍵路徑上設(shè)置最難以逾越的障礙。

所以復(fù)旦微電被重罰并非因?yàn)樗鲥e(cuò)了什么，而是因?yàn)樗谄渌诘年P(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域做得太好、太重要，觸及了美國(guó)的戰(zhàn)略安全神經(jīng)。

復(fù)旦微電還能挺得住嗎？

短期陣痛劇烈，長(zhǎng)期生存可期，但發(fā)展路徑將變得異常艱難。

面臨的巨大挑戰(zhàn)：先進(jìn)制程停滯：無法獲得先進(jìn)制程（如28nm及以下）的代工支持，其高端FPGA產(chǎn)品的研發(fā)和迭代將嚴(yán)重受阻，與國(guó)際巨頭（如賽靈思、英特爾）的技術(shù)差距可能被拉大。

供應(yīng)鏈重組困難：尋找或培育一條“去美化”的成熟制程產(chǎn)線需要大量時(shí)間、資金和技術(shù)積累。EDA工具、IP核、測(cè)試設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都需要替代方案。

市場(chǎng)和客戶流失風(fēng)險(xiǎn)：如果產(chǎn)品性能因制程限制而落后，或無法穩(wěn)定供貨，可能會(huì)失去一部分商業(yè)市場(chǎng)的客戶。

面對(duì)制裁，復(fù)旦微唯一可做的是，將“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”全部遷移到國(guó)產(chǎn)可控鏈條，并疊加政策窗口+囤貨+工藝降級(jí)三管齊下。

在“腳注4”的極端壓力下，復(fù)旦微電正在多條腿走路，努力保障生存并尋求發(fā)展：龐大的戰(zhàn)略庫(kù)存應(yīng)對(duì)緩沖：據(jù)報(bào)道，復(fù)旦微電的存貨規(guī)模已從2020年末的約6億元增至2025年上半年末的約31億元，其中原材料與在產(chǎn)品約21億元37。這為其贏得了寶貴的緩沖時(shí)間（可能一到兩年，取決于產(chǎn)品迭代和消耗速度），以尋找和驗(yàn)證替代方案。

加速轉(zhuǎn)向“去美化”國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈：這是最根本但也是最艱難的出路。復(fù)旦微電正致力于將“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”全部遷移到國(guó)產(chǎn)可控鏈條上。

另外在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，尋求國(guó)產(chǎn)EDA工具替代Synopsys、Cadence等美系工具。

芯片制造環(huán)節(jié)：與國(guó)內(nèi)晶圓廠（如中芯國(guó)際、華虹）合作，探索建立非美技術(shù)的產(chǎn)線來生產(chǎn)成熟制程芯片。但這需要時(shí)間，且初期可能面臨成本高、良率低、產(chǎn)能有限的問題。

技術(shù)降級(jí)與調(diào)整：在無法獲得先進(jìn)制程的情況下，可能通過優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)（如采用Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)）、聚焦特定應(yīng)用場(chǎng)景等方式，在成熟制程上挖掘性能潛力。

聚焦更具自主性的產(chǎn)品線：復(fù)旦微電的產(chǎn)品線并非全部需要最先進(jìn)制程。其FPGA、安全與識(shí)別芯片、智能電表MCU等產(chǎn)品，部分型號(hào)基于成熟制程。公司可以優(yōu)先保障這些產(chǎn)品的生產(chǎn)和供應(yīng)，維持核心業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)和現(xiàn)金流。

被標(biāo)注“腳注4”對(duì)復(fù)旦微電無疑是沉重打擊，但其短期內(nèi)依靠戰(zhàn)略庫(kù)存緩沖，中長(zhǎng)期則必須依靠國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的突破和轉(zhuǎn)型。

這個(gè)過程會(huì)非常艱難，公司可能不得不經(jīng)歷一段“技術(shù)降級(jí)”、“成本上升”和“市場(chǎng)收縮”的陣痛期。但它生存下來的可能性是存在的，這既取決于自身的技術(shù)儲(chǔ)備和戰(zhàn)略調(diào)整能力，更取決于中國(guó)半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)鏈突破的速度。

復(fù)旦微電的困境也凸顯了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高端制造環(huán)節(jié)面臨的共性挑戰(zhàn)。其未來的走勢(shì)，將成為觀察中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在極端壓力下生存能力的一個(gè)重要樣本。

最終結(jié)論：復(fù)旦微電不會(huì)因此倒閉，但它必須告別過去相對(duì)全球化的供應(yīng)鏈模式，轉(zhuǎn)入一個(gè)更加“內(nèi)循環(huán)”、更加艱苦的發(fā)展軌道。它的“挺住”意味著要放棄一部分高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，轉(zhuǎn)而深耕受制程影響較小的領(lǐng)域，并等待中國(guó)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的突破。這是一場(chǎng)關(guān)乎生存的持久戰(zhàn)，前途是光明的，但道路必然曲折。

[引用]

①（美制裁升級(jí)！23家中國(guó)實(shí)體突遭“拉黑”，復(fù)旦微電子遭最嚴(yán)限制 北雁云天2025-09-15）

②（被美列入實(shí)體清單，復(fù)旦微電：存貨有31億 2025-09-15 來源: 觀察者網(wǎng) 文/方周 ）

③（美國(guó)下狠手，連成熟芯片都不給做了！ 波士財(cái)經(jīng)2025-09-14 ）