廣東
2025年9月27日，華強北的專家團隊奮戰(zhàn)整晚，終于找到卡2電路，完成了iPhone 17Pro/Max 的“免分層主板”改雙卡。很多人不知道“免分層主板”的含義，不分層主板改卡對手機傷害少一半，分層主板對維修的要求比較高，而且后面售后問題也會較多，此外不分層主板能極大的提高改卡效率和降低改卡費用。
所以完成了免分層的雙卡電路，完美改卡的進度就是完成了一半，而且后面各種改卡方案都會基于這個“免分層的雙卡電路”來完成，接下來大家會看到華強北之前躺平的“科學家”開始各種方案了，數(shù)碼蓋飯總結(jié)iPhone15Pro系列的經(jīng)驗，第一批大部分都會是韭菜，除非是你壓中了后面的主流方案，不然統(tǒng)一推薦內(nèi)置方案（今年的內(nèi)置估計也有幾種，能等的建議多等等，讓子彈飛一會）。
數(shù)碼蓋飯今年對于 iPhone 17Pro/Max的改卡，還是比較期待超雪的NFC卡槽方案，超雪官方在發(fā)布“奮戰(zhàn)整晚！ iPhone 17pro/max 實現(xiàn)免分層運行 17 的 mep 雙卡雙待模式！美版圈又能熱鬧一整年”的同時，也發(fā)布了“17 已經(jīng)實現(xiàn) mep 雙卡，解鎖邏輯已通！”
也就是超雪方案原型機，整體看上去非常像一個“定時炸彈”，數(shù)碼蓋飯給大家看下圖（如上圖），整體因為還是原型機階段，設(shè)計看起來比較復(fù)雜，各種紅、綠、黑、黃的線路，非常雜亂，目前進入到整體改卡方案的梳理環(huán)節(jié)，方案整理、優(yōu)化好改卡排線，以及NFC卡槽的成品打樣了，大家拭目以待。
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