對于接下來整個安卓手機陣營的發(fā)展趨勢，根據(jù)最近一段時間網(wǎng)上的爆料，大家心里應該基本都有數(shù)，那就是向蘋果靠攏，而且這里說到的靠攏還不是單指某一方面，而是從里到外的兼容和模仿，系統(tǒng)方面早已開始，各家對蘋果系統(tǒng)的兼容已經(jīng)達到了一個新高度，而外觀方面則顯得更直觀一些，能讓人一眼就能看出相似之處，就連三星都已經(jīng)有了這方面的跡相，其余廠商就更是在所難免了。

就在今天，聯(lián)想正式官宣自家即將再10月底發(fā)布的新機Moto X70 Air，該機可以說處處透露出一股果味，后綴名也是Air，而且也有個“7”，要說聯(lián)想這邊是早已規(guī)劃好，名稱方面只是巧合，相信的人應該不多，更大可能還是為了要和iPhone Air拼一下，至于拼不拼得過，就是另外一回事了。

宣傳海報就更不用說了，雙指捏住手機無非就是表達Moto X70 Air非常輕薄，風格和蘋果對iPhone Air的描述基本一樣，就連手指捏住手機的部位都差不多，聯(lián)想心里應該也是門清，就看什么時候承認是為了對標iPhone Air了，功能配置方面應該難以對標，首先在芯片方面，Moto X70 Air要是不用驍龍8至尊版5代，根本不可能和A19 Pro競爭。

從已曝光消息來看，10月底的那一批驍龍8至尊版5代機型中，并沒有看到Moto X70 Air的身影，所以該機用最新芯片的可能性幾乎不存在，甚至用8至尊版的可能性都不大，有人猜測該機可能是edge 60換代機型中的超薄款，如果按這個思路去猜，用天璣8系芯片倒是比較大。

影像方面，從宣傳圖上看，似乎是后置雙攝，但目前還看不出來到底是大矩陣，還是較小的模塊，如果是前者，那Moto X70 Air在模仿新iPhone方面，真是微妙的難以言語，至于能薄到什么程度，應該不至于和iPhone Air的5.6mm一樣，個人猜測應該會在6mm-6.5mm之間，電池容量大概會在5000毫安左右。

至于聯(lián)想說的AI，應該是指系統(tǒng)方的AI能力，這點其實各家都在做，就聯(lián)想這邊能玩出什么花樣了，個人猜測各家其實都已經(jīng)準備了超薄機型，之所以還沒對外宣布，可能還是在等iPhone Air開售。

“果味”橫行，將成為整個手機陣營接下來的趨勢，這點已經(jīng)沒什么疑問了。