北京
上海交易所消息，9月29日，成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）上市申請被受理。
招股書顯示，萊普科技計劃募資8.5億元，用于晶圓制造設(shè)備開發(fā)與制造中心項目 、先進(jìn)封裝設(shè)備開發(fā)與制造中心項目、研發(fā)中心及信息化建設(shè)項目、研發(fā)、技術(shù)支持與營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目、補(bǔ)充流動資金，擬投入募集資金分別為3.06億元、1.40億元、1.52億元、1.62億元、8991.44萬元。
資料顯示，萊普科技以先進(jìn)精密激光技術(shù)及半導(dǎo)體創(chuàng)新工藝開發(fā)為核心，主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品包括激光熱處理設(shè)備與專用激光加工設(shè)備兩大序列，已廣泛應(yīng)用于12英寸集成電路產(chǎn)線、先進(jìn)封裝產(chǎn)線，是國內(nèi)少數(shù)同時為半導(dǎo)體前、后道工序提供前沿激光工藝設(shè)備的廠商。
數(shù)據(jù)顯示，2022-2025年第一季度，萊普科技的營業(yè)收入分別為7414.56萬元、1.91億元、2.81億元、3662.77萬元；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-920.00萬元、2177.26萬元、4834.56萬元、-53.32萬元。
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