上海
《科創(chuàng)板日報》9日訊，據(jù)SEMI最新報告稱，預(yù)計2026年至2028年，全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到3740億美元。這一強(qiáng)勁的投資反映了晶圓廠區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對人工智能芯片需求的激增。 報告稱，2025年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將首次超過1000億美元，增長7%，達(dá)到1070億美元；2026年投資將增長9%，達(dá)到1160億美元。其中，存儲領(lǐng)域未來3年設(shè)備支出總額將達(dá)1360億美元。預(yù)計2026-2028年DRAM相關(guān)設(shè)備投資將超過790億美元，3D NAND投資將達(dá)560億美元。
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