前言

最近充電頭網(wǎng)拿到一款國(guó)產(chǎn)主板，該主板尺寸略小于MATX，可兼容MATX機(jī)型安裝，供電采用ATX 24 PIN接口供電，板載USB3.0、RJ45網(wǎng)線接口、COM接口、音頻輸入\輸入接口、PCIE接口、SATA接口，兼容多數(shù)傳統(tǒng)x86架構(gòu)PC的電源、機(jī)箱以及外設(shè)。

該主板的一大亮點(diǎn)便是搭載國(guó)產(chǎn)自研處理器——飛騰FT-2000/4。據(jù)悉，該處理器集成4個(gè)飛騰自研FTC663核心，兼容64位ARMv8指令集，支持ARM64、ARM32兩種執(zhí)行模式，支持單精度、雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令和ASIMD處理指令，支持硬件虛擬化，支持商業(yè)和工業(yè)分級(jí)。同時(shí)該處理器最大功耗僅有10W，相比上一代FT-1500A/4功耗降低33%，可運(yùn)行銀河麒麟操作系統(tǒng)以及Linux內(nèi)核系統(tǒng)，性能應(yīng)對(duì)日常辦公綽綽有余。

下面就帶來(lái)這款飛騰FT-2000/4主板，一起看看內(nèi)部用料。

飛騰FT-2000/4主板外觀

整個(gè)主板PCB為經(jīng)典綠色配色，整體可簡(jiǎn)要分為最左側(cè)的IO面板區(qū)域、中上側(cè)的CPU處理器區(qū)域，右上側(cè)的供電區(qū)域、中下的PCIE擴(kuò)展區(qū)域、以及右下和左下的機(jī)箱前面板接針區(qū)域。

在IO接口面板區(qū)域，頂部有一個(gè)COM接口。

依次向下搭載4個(gè)USB3.0接口以及RJ45網(wǎng)線接口

最底部還有音頻輸入、輸出接口。整體接口數(shù)量以及種類并不豐富，但可滿足日常辦公應(yīng)用。

在尺寸方面，該主板長(zhǎng)度約為24.4cm。

寬度約為20.0cm。整體尺寸接近MATX尺寸，兼容MATX機(jī)箱。

該主板重量約為329.4g。

簡(jiǎn)單看過(guò)主板外觀，接下來(lái)充電頭網(wǎng)將為您帶來(lái)詳細(xì)的用料分析。

飛騰FT-2000/4主板拆解

先從主板的左上側(cè)IO面板區(qū)域看起。

從右至左主要由CR2032紐扣電池、USB3.0 HUB芯片以及集成聲卡芯片組成。

一顆CR2032規(guī)格紐扣鋰電池，用于系統(tǒng)斷電時(shí)保存時(shí)間。

紐扣鋰電池一側(cè)有一顆絲印31GI芯片和一顆絲印P617A的NXP恩智浦PCA9617ADP I2C總線中繼器芯片。

兩顆TI德州儀器TPS2001C限流配電開(kāi)關(guān)，MSOP-8封裝，采用DGK封裝，用于USB3.0接口限流保護(hù)。

另外兩顆TI德州儀器TPS2001C限流配電開(kāi)關(guān)。

兩組USB-A接口對(duì)應(yīng)的USB3.0集線器控制芯片來(lái)自Renesas瑞薩，型號(hào)為μPD720210，采用QFN封裝。

一顆GigaDevice兆易創(chuàng)新GD25D10C NOR Flash，容量128kb，采用SOP8封裝。

一顆同步降壓轉(zhuǎn)換器來(lái)自TI德州儀器，型號(hào)為T(mén)PS54620，該器件集成了高側(cè)和低側(cè)MOSFET，采用QFN封裝。

RJ45網(wǎng)卡芯片來(lái)自Realtek瑞昱，型號(hào)為RTL8211FD，支持10/100/1000M速率以太網(wǎng)，采用QFN封裝。左下角有一個(gè)25MHZ晶振。

集成聲卡芯片來(lái)自Realtek瑞昱，型號(hào)為ALC897，采用LQFP-48封裝。

一顆PCIE時(shí)鐘發(fā)生器來(lái)自SILICON LABS芯科，型號(hào)為Si52147，采用QFN封裝。左上角有一個(gè)25MHZ晶振。

兩顆電容來(lái)自Nichicon尼吉康，耐壓16V，容量100μF。

另外三顆尼吉康相同規(guī)格電容。

還有一顆尼吉康相同規(guī)格電容。

看過(guò)IO面板側(cè)用料后，我們?cè)賮?lái)看下CPU處理器側(cè)用料情況。

飛騰FT-2000/4集成4個(gè)飛騰自主研發(fā)的高能效處理器核FTC663，兼容64位ARMv8指令集并支持ARM64和ARM32兩種執(zhí)行模式，支持單精度、雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令和ASIMD處理指令，支持硬件虛擬化，支持商業(yè)和工業(yè)分級(jí)。該處理器主頻最高2.6GHz，二級(jí)緩存、三級(jí)緩存均為4MB。

處理器采用兩相供電，由2顆DrMOS、1顆降壓芯片以及2顆電感和2顆Nichicon尼吉康16V 270μF電容等組成。

絲印BJDN的芯片實(shí)際來(lái)自MPS，型號(hào)為MP2988GQ，這是一顆同步降壓芯片，內(nèi)置高側(cè)和低側(cè)MOSFET，采用QFN20封裝。

兩顆DrMOS均來(lái)自MPS，型號(hào)為MP86934，該芯片寬輸入范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)25A的連續(xù)輸出電流，采用FC-TQFN 3×4mm封裝。

處理器供電區(qū)域右側(cè)有一顆Giantec聚辰的EEPROM，型號(hào)為GT24C02A，采用SOIC-8封裝，容量4Kbit。

另外兩顆絲印P617A的NXP恩智浦PCA9617ADP I2C總線中繼器芯片。

CPU下方有一顆來(lái)自GigaDevice兆易創(chuàng)新NOR Flash，型號(hào)GD25LQ128D，容量16Kb，采用SOP8封裝，用于存儲(chǔ)BIOS信息。

一旁還有M.2硬盤(pán)接口。

接下來(lái)我們?cè)倏聪翽CIE插槽區(qū)域。

該區(qū)域由兩條PCIE3.0×8以及一條PCIE3.0×16插槽組成，每個(gè)插槽下方的貼片固態(tài)電容來(lái)自Nichicon尼吉康，耐壓16V，容量270μF。

接下來(lái)我們?cè)賮?lái)看下主板上的其他接口分布情況。

視角回到右上角，主板搭載24PIN供電接口，兼容傳統(tǒng)ATX PC電源。

兩顆固態(tài)電容來(lái)自APAQ鈺邦，規(guī)格為16V 470μF。

一顆貼片固態(tài)電容來(lái)自Nichicon尼吉康，耐壓16V，容量270μF。

一顆1μH電感。

一顆絲印BJEN的同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片來(lái)自MPS，型號(hào)為NB687B，采用QFN-16封裝。

一顆絲印PYMQ的芯片來(lái)自TI德州儀器，型號(hào)為T(mén)PS7A7200，采用VQFN16封裝。該芯片是一顆低壓降穩(wěn)壓器芯片，內(nèi)置電源指示和使能功能。

另外三顆貼片固態(tài)電容同樣來(lái)自Nichicon尼吉康，耐壓16V，容量270μF。

兩顆電感分別對(duì)應(yīng)一顆TI德州儀器的同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片。

同步降壓轉(zhuǎn)換器來(lái)自TI德州儀器，型號(hào)為T(mén)PS54620，是一款功能齊全的17V 6A同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)置MOSFET，采用VQFN封裝。

另一顆同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片型號(hào)相同。

該主板設(shè)計(jì)有3個(gè)SATA接口焊盤(pán)，但只焊接兩個(gè)SATA接口。

一顆SATA控制器來(lái)自邁威MARVELL，型號(hào)88SE9215A1-NAA2，采用QFN-76封裝，該芯片可將單通道PCIE2.0擴(kuò)展為4個(gè)SATA3.0接口。

一旁的NOR Flash來(lái)自GigaDevice兆易創(chuàng)新GD25WD40C，采用SOP8封裝。

右側(cè)內(nèi)存插槽下方設(shè)有M.2硬盤(pán)接口和機(jī)箱前面板接針。

繼續(xù)向下，板載的FPGA來(lái)自Anlogic安路，型號(hào)為EF2L45BG256H，屬于SALELF 2系列FPGA產(chǎn)品，采用BGA封裝，用于實(shí)現(xiàn)類似x86主板南橋的功能。

FPGA一旁有一個(gè)重啟開(kāi)關(guān)。

另外一個(gè)電源開(kāi)關(guān)、UART串口以及一個(gè)蜂鳴器。

主板右下角分別搭載一個(gè)JTAG調(diào)試接口和USB3.0機(jī)箱前面板接針。

另外兩顆TI德州儀器TPS2001C限流配電開(kāi)關(guān)，MSOP-8封裝，采用DGK封裝，用于前面板USB3.0接口限流保護(hù)。

一顆芯片絲印KK=8A。

另外一顆GigaDevice兆易創(chuàng)新GD25D10C NOR Flash，容量128kb，采用SOP8封裝。

USB3.0控制器來(lái)自Renesas瑞薩，型號(hào)為μPD720201，采用QFN-68封裝。

主板左下角有一個(gè)機(jī)箱音頻前面板接針。

主板頂部還有一個(gè)CPU風(fēng)扇接針。

另外，主板背面對(duì)應(yīng)COM接口處，有一顆RS-232收發(fā)器芯片，來(lái)自TI德州儀器，型號(hào)為MAX3243E，采用TSSOP封裝。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

文中出現(xiàn)的芯片如上表所示，供您參考。

這款飛騰FT-2000/4主板采用ATX 24 PIN接口供電，板載4個(gè)USB3.0、1個(gè)RJ45網(wǎng)線接口、1個(gè)COM接口、1對(duì)音頻輸入\輸入接口、3個(gè)PCIE接口、2個(gè)SATA接口，整機(jī)雖接口數(shù)量不算豐富，但可以直接兼容多數(shù)傳統(tǒng)x86架構(gòu)PC的電源、機(jī)箱以及外設(shè)。

該主板的一大亮點(diǎn)便是板載國(guó)產(chǎn)自研處理器飛騰FT-2000/4，據(jù)官方描述，該桌面級(jí)處理器性能相當(dāng)于2016年發(fā)布的酷睿i5 6400水平。雖絕對(duì)理論性能不算突出，但可滿足日常辦公需求。

在擴(kuò)展性方面，該主板提供3條PCIE插槽、M.2以及SATA接口，可以自由搭配顯卡、硬盤(pán)等硬件；在供電層面，該主板采用2顆MPS芯片用于CPU；聲卡采用瑞昱ALC897，RJ45網(wǎng)卡芯片采用Realtek瑞昱RTL8211FD，主板保留了開(kāi)機(jī)和重啟按鍵，整體布局和傳統(tǒng)OEM品牌x86主板類似。