新智元報(bào)道
編輯:元宇
【新智元導(dǎo)讀】英特爾以18A制程開啟全新AI計(jì)算時(shí)代,其首個(gè)基于18A制程的Panther Lake架構(gòu)性能較前代提升50%,能耗降低約30%。Panther Lake芯片將于年底量產(chǎn),2026年上市。對(duì)于英特爾來說,這不僅是一款新芯片的亮相,也打響了其重奪先進(jìn)制程芯片競賽主動(dòng)權(quán)的「關(guān)鍵一戰(zhàn)」。
剛剛,英特爾在官網(wǎng)公布了其下一代客戶端處理器——Intel Core Ultra 3(代號(hào)Panther Lake)的架構(gòu)細(xì)節(jié)。
Panther Lake是全球首個(gè)基于Intel 18A(約1.8nm)工藝的AI PC平臺(tái)。
英特爾計(jì)劃今年啟動(dòng)Panther Lake量產(chǎn),首批產(chǎn)品將于年底出貨,預(yù)計(jì)2026年1月全面上市。
18A(約1.8納米)是英特爾首個(gè)2納米級(jí)別制程節(jié)點(diǎn),它代表了半導(dǎo)體行業(yè)的兩項(xiàng)重大創(chuàng)新:全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around)和背面供電網(wǎng)絡(luò)(Backside Power Delivery Network)。
與Intel 3制程工藝相比,其每瓦性能提升達(dá)15%,芯片密度提升約30%。
據(jù)英特爾官方數(shù)據(jù),與Lunar Lake相比,新一代芯片在相同功耗下性能提升可達(dá) 50%;其功耗在性能一致情況下較上一代Arrow Lake-H處理器降低約30%。
英特爾CEO陳立武在英特爾Ocotillo園區(qū)外展示Panther Lake的CPU晶圓
10日上午,英特爾CEO陳立武參觀完亞利桑那工廠后在社交媒體上表示,Intel 18A是目前美國本土開發(fā)與制造的最先進(jìn)半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn),英特爾位于亞利桑那州的Fab 52工廠現(xiàn)已全面投入運(yùn)營,并將在今年晚些時(shí)候?qū)崿F(xiàn)Panther Lake的大規(guī)模量產(chǎn)。
英特爾推動(dòng)18A量產(chǎn)被視為美國半導(dǎo)體業(yè)的重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
除了Panther Lake,英特爾還發(fā)布了首款基于Intel 18A制程的服務(wù)器處理器,代號(hào)為Clearwater Forest的Xeon 6+,該處理器將于2026年上半年推出。
Panther Lake、Clearwater Forest,以及多代基于18A的產(chǎn)品均計(jì)劃在英特爾位于亞利桑那州錢德勒的全新旗艦工廠Fab 52生產(chǎn)。
陳立武表示,「我們正邁入一個(gè)令人振奮的新計(jì)算時(shí)代,下一代計(jì)算平臺(tái)與我們領(lǐng)先的制程、制造及先進(jìn)封裝技術(shù)結(jié)合,將成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的關(guān)鍵引擎?!?/p>
Panther Lake
基于18A的可擴(kuò)展AI PC性能平臺(tái)
英特爾此次推出的Panther Lake,將面向消費(fèi)級(jí)與商用AI PC、游戲設(shè)備及邊緣計(jì)算產(chǎn)品等應(yīng)用場(chǎng)景。
它采用可擴(kuò)展的多芯片封裝(multi-chiplet)架構(gòu),因此在設(shè)計(jì)與性價(jià)比上可以提供更高靈活性。
它的主要亮點(diǎn)有:
更高效節(jié)能。兼具Lunar Lake的高能效以及Arrow Lake的高性能,在同等工作量下更省電、更快速也更穩(wěn)定;
CPU性能提升超50%。最多配備16個(gè)核心,包括全新的性能核心(P-core)與能效核心(E-core),整體性能較前代提升超過50%,多線程、整機(jī)處理任務(wù)更快;
集顯更能打。新一代Intel? Arc? GPU,具備多達(dá) 12 個(gè) Xe 核心,圖形性能提升超 50%,在同級(jí)別輕薄本/一體機(jī)里,3D 渲染、創(chuàng)作加速、游戲幀率等都有顯著增長;
采用平衡的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)(XPU),平臺(tái)AI算力最高可達(dá)180TOPS(每秒萬億次運(yùn)算)。這意味著本地AI計(jì)算能更少依賴云、速度也更快。
除PC之外,Panther Lake還將拓展至包括機(jī)器人在內(nèi)的邊緣應(yīng)用領(lǐng)域。
為此,英特爾還推出了Robotics AI軟件套件與參考設(shè)計(jì)平臺(tái),能夠幫助客戶基于Panther Lake快速開發(fā)具備高級(jí)感知與控制能力的高性價(jià)比智能機(jī)器人。
Intel 18A
首個(gè)2納米級(jí)節(jié)點(diǎn),每瓦性能提升15%
Intel 18A是英特爾開發(fā)和制造的首個(gè)2納米級(jí)別制程節(jié)點(diǎn),也是目前美國本土開發(fā)與制造的最先進(jìn)半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)。
與Intel 3制程工藝相比,其每瓦性能提升達(dá)15%,芯片密度提升約30%。
Intel 18A將成為英特爾未來至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ),其核心優(yōu)勢(shì)如下:
RibbonFET:這是英特爾十多年來推出的首個(gè)全新晶體管架構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)更大規(guī)模與更高效的開關(guān)控制,從而顯著提升性能并改善能效;
PowerVia:采用了突破性的背面供電系統(tǒng),可以大幅改善電力與信號(hào)傳輸;
Foveros:先進(jìn)的3D芯片堆疊技術(shù),可將多個(gè)芯粒(chiplet)堆疊并集成到先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)中,實(shí)現(xiàn)多芯片集成的靈活性、擴(kuò)展性與系統(tǒng)級(jí)性能提升。
決定成敗的關(guān)鍵一戰(zhàn)
英特爾的18A節(jié)點(diǎn)已在俄勒岡完成研發(fā)和試產(chǎn)階段,Panther Lake(Core Ultra 系列 3)與Xeon 6+(Clearwater Forest)正在Fab 52工廠制造,并將在今年轉(zhuǎn)入大規(guī)模量產(chǎn)。
英特爾Fab 52工廠是英特爾在Ocotillo園區(qū)建造的第五個(gè)大規(guī)模晶圓廠
「俄勒岡州研發(fā)/早產(chǎn)、亞利桑那州量產(chǎn)、新墨西哥州封裝」三地協(xié)同模式,構(gòu)成了英特爾在美本土擴(kuò)張的關(guān)鍵布局。
隨著Fab 52全面投產(chǎn),英特爾將成為目前在美國本土同時(shí)掌握2納米級(jí)制程、先進(jìn)封裝與大規(guī)模制造能力的企業(yè)之一。
根據(jù)英特爾提供的時(shí)間表,Panther Lake首個(gè)SKU預(yù)計(jì)年底出貨,并將在2026年1月全面上市。
目前,英特爾近期正積極邀請(qǐng)客戶參觀其Fab52工廠,推廣其代工服務(wù),但在拿下智能手機(jī)、AI系統(tǒng)等產(chǎn)品的芯片代工訂單之前,英特爾必須證明其獨(dú)立制造計(jì)算機(jī)芯片的能力。
這也意味著英特爾此時(shí)Fab52工廠的18A芯片制造所肩負(fù)的關(guān)鍵使命,事關(guān)英特爾巨資投入的芯片制造計(jì)劃的成敗,也決定著其原計(jì)劃于2028年投產(chǎn)的14A芯片制造計(jì)劃的命運(yùn)。
咨詢公司Creative Strategies的CEO Ben Bajarin表示,「若此次未能達(dá)標(biāo),將對(duì)英特爾的芯片制造計(jì)劃造成致命打擊,并可能令公司再次陷入危機(jī)?!?/p>
目前,英特爾正面臨18A量產(chǎn)與良率爬坡的挑戰(zhàn),針對(duì)18A的外部客戶訂單規(guī)模,仍是制約其研發(fā)效率與生產(chǎn)成本的關(guān)鍵。
英特爾18A制程的量產(chǎn),不僅代表其在先進(jìn)制程領(lǐng)域重新進(jìn)入領(lǐng)先梯隊(duì),也被視為與臺(tái)積電3nm技術(shù)的一次直接對(duì)標(biāo)。
當(dāng)前,臺(tái)積電的N3系列制程已在蘋果、英偉達(dá)等客戶中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用,隨著英特爾18A的推出,這場(chǎng)「1.8納米 vs 3納米」的較量,將在未來兩年成為全球半導(dǎo)體競爭格局的關(guān)鍵焦點(diǎn)。
此次Panther Lake的發(fā)布,不僅是一款新芯片的亮相,也意味著英特爾在陳立武的帶領(lǐng)下,打響了重奪先進(jìn)制程芯片競賽主動(dòng)權(quán)的「關(guān)鍵一戰(zhàn)」。
參考資料:
https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1752/intel-unveils-panther-lake-architecture-first-ai-pc%20
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