珠海是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的重要一極。

在珠三角地區(qū)，珠海是僅次于深圳的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)；放眼全國(guó)，珠海多年位居全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額前十。

這里匯聚了一個(gè)涵蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)矩陣，包括納思達(dá)、英集芯、芯耀輝、全志科技、炬芯科技、英諾賽科、越亞半導(dǎo)體、寶豐堂半導(dǎo)體等。

格隆匯獲悉，珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“越亞半導(dǎo)體”）不久前向深交所遞交了招股書，尋求創(chuàng)業(yè)板上市，由中信證券擔(dān)任保薦人。

01

東方富海押注，專注于封裝載板領(lǐng)域

越亞半導(dǎo)體成立于2006年4月，2012年7月完成股改，總部位于珠海市斗門區(qū)。

本次發(fā)行前，越亞半導(dǎo)體的第一大股東AMITEC公司、第二大股東新信產(chǎn)及其一致行動(dòng)人持股比例分別為39.95%、37.23%，且單個(gè)股東無法控制股東會(huì)或董事會(huì)多數(shù)席位，因此，公司無控股股東、實(shí)際控制人。

大股東AMITEC公司是一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企業(yè)，其實(shí)際控制人為Rafi Amit和Yotam Stern；

第二大股東新信產(chǎn)及其一致行動(dòng)人巨人網(wǎng)盛均是由中國(guó)平安最終控制的主體，目前公司的董事長(zhǎng)聶志強(qiáng)就是由新信產(chǎn)提名的。

此外，公司其他重要股東還包括東方富海、皖江物流等。

董事長(zhǎng)聶志強(qiáng)出生于1979年11月，他先后獲人民大學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)學(xué)士學(xué)位、香港中文大學(xué)工商管理（金融方向）碩士學(xué)位。他曾在安永華明會(huì)計(jì)師事務(wù)所、IDG資本、海爾集團(tuán)（青島）金盈控股、平安銀行、新方正控股等公司任職。

越亞半導(dǎo)體主要從事先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料和產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售，主要產(chǎn)品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組。

封裝載板是連接晶圓和PCB的重要載體，其產(chǎn)品質(zhì)量直接決定著相關(guān)芯片以及終端產(chǎn)品的性能。

其中，IC封裝載板產(chǎn)品主要包括射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、電源管理芯片封裝載板和倒裝芯片球柵陣列封裝載板。

公司產(chǎn)品主要用于射頻前端、高性能計(jì)算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等領(lǐng)域，終端應(yīng)用包括手機(jī)和平板電腦等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品、AI服務(wù)器、算力中心和通信基站等。

公司部分產(chǎn)品情況，來源：招股書

02

毛利率持續(xù)下降，2023年凈利潤(rùn)大幅下滑

受下游行業(yè)需求波動(dòng)等因素的影響，近幾年越亞半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)也有所波動(dòng)。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（報(bào)告期），公司營(yíng)業(yè)收入分別為16.67億元、17.05億元、17.96億元和8.11億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為4.15億元、1.88億元、2.15億元和9147.31萬元，2023年凈利潤(rùn)大幅下滑。

關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，來源：招股書

按產(chǎn)品線劃分，報(bào)告期內(nèi)，IC封裝載板的收入占比分別為85.41%、90.42%、88.37%和67.54%，是公司主要收入來源。

嵌埋封裝模組占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重由2022年的14.59%提升至2025年上半年的32.46%。2025年1-6月，公司嵌埋封裝模組收入占比顯著增長(zhǎng)，主要原因在于英飛凌等主要客戶需求增長(zhǎng)且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品構(gòu)成情況，來源：招股書

報(bào)告期各期，越亞半導(dǎo)體的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為38.97%、26.65%、25.49%和24.42%。

2023年，公司毛利率同比明顯下降，主要在于倒裝芯片球柵陣列封裝載板、ASIC芯片封裝載板、嵌埋封裝模組營(yíng)業(yè)毛利下降所致。

其中，倒裝芯片球柵陣列封裝載板營(yíng)業(yè)毛利下降較多，降幅達(dá)91.15%。

部分原因在于，2023年上半年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)整去庫存，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)廠商對(duì)FC-BGA載板產(chǎn)品的需求急劇下降，疊加全球FC-BGA產(chǎn)能擴(kuò)張影響，銷售價(jià)格也隨之回落。

主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率按產(chǎn)品分類，來源：招股書

與同行業(yè)公司相比，越亞半導(dǎo)體的毛利率水平相對(duì)較高，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴(kuò)產(chǎn)階段、市場(chǎng)需求等因素影響有所不同。

可比上市公司的毛利率對(duì)比情況，來源：招股書

從細(xì)分產(chǎn)品單價(jià)來看，報(bào)告期內(nèi)，越亞半導(dǎo)體的IC封裝載板銷售價(jià)格整體呈下降趨勢(shì)。

2023年，IC封裝載板銷售價(jià)格較上年降低15.77%，主要是受下游需求變動(dòng)和地緣政治對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等影響，倒裝芯片球柵陣列封裝載板、ASIC芯片封裝載板2023年價(jià)格下降幅度較大所致，并延續(xù)至2024年度。

2024年和2025年1-6月，受消費(fèi)類等應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、下游市場(chǎng)需求等影響，射頻模組封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板等產(chǎn)品銷售價(jià)格下降。

公司主要產(chǎn)品銷售單價(jià)變動(dòng)情況，來源：招股書

越亞半導(dǎo)體的終端產(chǎn)品具有技術(shù)要求高、更新?lián)Q代快、需求變化快的特點(diǎn)。如果公司未來不能持續(xù)研發(fā)迭代相關(guān)技術(shù)，將可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品銷量的下滑。

因此，持續(xù)的研發(fā)投入至關(guān)重要，報(bào)告期內(nèi)，公司的研發(fā)投入金額總計(jì)2.87億元，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比重約4.80%。

銷售端，越亞半導(dǎo)體的收入主要來自于境內(nèi)，2025年上半年，境內(nèi)的收入占比為78.3%。

目前，公司國(guó)內(nèi)外客戶共計(jì)100余家，且在不斷開拓新的優(yōu)質(zhì)客戶。公司國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶主要包括英飛凌（Infineon）、威訊（Qorvo）、德州儀器（TI）、MPS、展訊通信、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯等，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的三大頭部企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技均為公司客戶。

值得注意的是，截至2025年6月底，公司固定資產(chǎn)賬面價(jià)值為25.97億元，固定資產(chǎn)規(guī)模較大。本次發(fā)行上市后，公司將進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)增大固定資產(chǎn)投入。

03

面臨全球企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，大陸本土企業(yè)實(shí)際貢獻(xiàn)僅5%左右

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈縱向可分為上游半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)、中游半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)主要提供半導(dǎo)體設(shè)備和材料，其中半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，公司的產(chǎn)品屬于封裝材料。

集成電路封裝，是指使用特定材料、工藝對(duì)芯片進(jìn)行安放、固定、密封和保護(hù)，并將芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼上，以實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，來源：招股書

封裝材料主要包括：封裝載板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷載板及芯片粘接材料等。

其中，封裝載板的成本在芯片封裝中占比較高，在WB封裝中占比約為40%-50%，在FC封裝中占比則可高達(dá)70%-80%，封裝載板市場(chǎng)規(guī)模占封裝材料市場(chǎng)規(guī)模比重最高。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，全球封裝載板市場(chǎng)規(guī)模已從2023年的周期性低谷160億美元實(shí)現(xiàn)至2024年的逐漸復(fù)蘇。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興市場(chǎng)消費(fèi)需求的持續(xù)攀升，IC封裝載板市場(chǎng)未來將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)到2026年，全球IC封裝載板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到214億美元。

全球封裝基板市場(chǎng)規(guī)模，來源：招股書

與此同時(shí)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、日本仍占據(jù)全球IC封裝載板產(chǎn)能的主導(dǎo)地位。

其中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以38%的產(chǎn)值占比位居第一，欣興電子等龍頭企業(yè)在ABF載板領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)；

韓國(guó)憑借三星電機(jī)、信泰電子等企業(yè)在存儲(chǔ)芯片配套載板領(lǐng)域的布局，占據(jù)約23%的市場(chǎng)份額；

日本揖斐電等企業(yè)在高端FC-BGA封裝載板市場(chǎng)保持領(lǐng)先，全球占比約18%；

中國(guó)大陸總產(chǎn)能占比在2023年提升至約15%，但本土企業(yè)實(shí)際貢獻(xiàn)僅5%左右。

2023年全球前十大封裝載板廠商，來源：招股書

國(guó)內(nèi)目前從事IC封裝載板業(yè)務(wù)的企業(yè)主要有以下兩種類型：一是本土企業(yè)，除越亞半導(dǎo)體以外，主要還包括深南電路、興森科技等；

二是欣興電子、景碩科技、南亞電路、三星電機(jī)、奧特斯等中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商、日韓廠商、歐洲廠商在我國(guó)境內(nèi)設(shè)立的封裝載板廠。

越亞半導(dǎo)體本次募集資金總額為12.8億元，主要用于面向AI領(lǐng)域的高效能嵌埋封裝模組擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、研發(fā)中心項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

募集資金用途，來源：招股書

總體而言，越亞半導(dǎo)體所處的封裝載板行業(yè)受半導(dǎo)體周期影響較為明顯，且面臨全球企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，過去幾年公司部分產(chǎn)品的價(jià)格有所下降，毛利率也持續(xù)下滑。

未來，公司能否抓住AI時(shí)代的機(jī)遇，在行業(yè)周期波動(dòng)中持續(xù)提升市場(chǎng)份額，格隆匯將保持關(guān)注。

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