財聯(lián)社10月13日電，興森科技在互動平臺表示，因下游存儲芯片和消費類領(lǐng)域復(fù)蘇，公司CSP封裝基板訂單飽滿，新擴產(chǎn)能處于量產(chǎn)爬坡階段，整體景氣度有望維持；FCBGA封裝基板項目處于市場拓展和訂單導(dǎo)入階段。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
每日經(jīng)濟新聞 2025-10-13 18:58:05
1 跟貼 1
上海
