3億并購補全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)

作者 | 勝馬財經(jīng) 徐川

編輯 | 歐陽文

在全球AI算力需求爆發(fā)與國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級的雙重浪潮下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正加速產(chǎn)業(yè)鏈布局。10月14日，無錫帝科電子材料股份有限公司（下稱“帝科股份”）發(fā)布重磅公告，宣布擬以3億元現(xiàn)金收購江蘇晶凱半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“江蘇晶凱”）62.5%的股權(quán)。

勝馬財經(jīng)注意到，交易完成后，江蘇晶凱將成為帝科股份的控股子公司，納入合并報表范圍。這一舉措標(biāo)志著帝科股份在存儲芯片領(lǐng)域的布局實現(xiàn)關(guān)鍵躍升，成功構(gòu)建起“芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計—晶圓測試—封裝及測試”的一體化產(chǎn)業(yè)體系。

盡管消息公布后首個交易日股價出現(xiàn)波動，但資本市場對其長期戰(zhàn)略價值的討論已全面展開。作為同時布局光伏新能源與半導(dǎo)體電子領(lǐng)域的雙賽道企業(yè)，帝科股份此次加碼存儲芯片，既是對國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略的積極響應(yīng)，也是搶抓AI時代產(chǎn)業(yè)機遇的重要落子。

從跨界切入到全鏈布局

戰(zhàn)略擴張步步為營

帝科股份在存儲芯片領(lǐng)域的布局并非一蹴而就，而是經(jīng)過了精心的戰(zhàn)略鋪墊與穩(wěn)步推進?；厮葜?024年9月，公司通過收購深圳市因夢控股技術(shù)有限公司51%股權(quán)，正式切入存儲芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為后續(xù)的產(chǎn)業(yè)鏈延伸奠定了基礎(chǔ)。

因夢控股專注于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等DRAM存儲芯片的應(yīng)用性開發(fā)、方案設(shè)計與銷售，產(chǎn)品廣泛覆蓋OTT機頂盒、AIoT產(chǎn)品、手機、平板電腦等多個終端領(lǐng)域。

得益于國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及自身技術(shù)優(yōu)勢的發(fā)揮，帝科股份的存儲芯片業(yè)務(wù)迅速步入增長快車道。公開數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，公司存儲芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收1.89億元，較上年同期增長一倍，展現(xiàn)出強勁的市場競爭力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

此次收購的標(biāo)的江蘇晶凱，則為帝科股份的產(chǎn)業(yè)鏈布局補上了關(guān)鍵一環(huán)。作為國內(nèi)為數(shù)不多的具備完整服務(wù)鏈的存儲芯片封測企業(yè)，江蘇晶凱的業(yè)務(wù)覆蓋存儲晶圓測試分選服務(wù)、芯片封裝方案設(shè)計、封裝服務(wù)、老化測試服務(wù)及成品測試服務(wù)等全流程，其核心技術(shù)能力與帝科股份的現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成高度互補。

本次收購定價與交易結(jié)構(gòu)充分體現(xiàn)了審慎性原則。公告顯示，交易定價以2025年4月30日為評估基準(zhǔn)日，經(jīng)專業(yè)資產(chǎn)評估機構(gòu)采用收益法評估，江蘇晶凱股東全部權(quán)益價值為3.61億元。結(jié)合評估基準(zhǔn)日后徐州產(chǎn)發(fā)產(chǎn)業(yè)投資基金9000萬元增資及新增實繳出資等因素，最終確定江蘇晶凱100%權(quán)益價值為4.8億元，對應(yīng)62.5%股權(quán)的收購價格為3億元。

為保障上市公司及全體股東利益，本次交易設(shè)置了明確業(yè)績承諾與補償機制。江蘇晶凱原股東張亞群、王樹鋒、王浩釅（江蘇晶凱法人）承諾標(biāo)的公司2025年度至2028年度經(jīng)審計的凈利分別不低于100萬元、3500萬元、4800萬元和6100萬元，四年累計承諾凈利達1.45億元。

具體補償規(guī)則顯示，若承諾期內(nèi)累計實際凈利潤不足承諾總額的80%，承諾方將以現(xiàn)金方式進行補償；若累計實際凈利潤不足承諾總額的50%，帝科股份有權(quán)要求承諾方回購標(biāo)的公司全部股權(quán)，且回購利率按7%年化計算。這一系列“兜底”措施，為標(biāo)的公司的業(yè)績兌現(xiàn)提供了多重保障，也彰顯了交易各方對業(yè)務(wù)發(fā)展的信心。

協(xié)同效應(yīng)釋放價值

戰(zhàn)略布局契合產(chǎn)業(yè)趨勢

本次收購的核心價值在于實現(xiàn)帝科股份存儲業(yè)務(wù)的協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建一體化產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，這不僅將提升公司的核心競爭力，更契合當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

從技術(shù)協(xié)同來看，江蘇晶凱在先進封測領(lǐng)域的技術(shù)積累將為帝科股份的存儲業(yè)務(wù)提供強大支撐。江蘇晶凱已掌握DRAM多層堆疊（8-16層疊Die）、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先進封裝工藝，還能為AI算力芯片提供高位寬DRAM配套的“中間件”服務(wù)，這些技術(shù)能力與因夢控股的芯片應(yīng)用開發(fā)業(yè)務(wù)形成互補。

交易完成后，因夢控股的芯片設(shè)計產(chǎn)品可直接對接江蘇晶凱的封測產(chǎn)能，不僅能縮短產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)周期，還能通過全流程的質(zhì)量管控提升產(chǎn)品良率。同時，因夢控股積累的市場資源與客戶渠道，也將為江蘇晶凱帶來穩(wěn)定的業(yè)務(wù)增量，形成“設(shè)計-封測-銷售”的良性循環(huán)。

從產(chǎn)業(yè)趨勢來看，帝科股份的一體化布局精準(zhǔn)把握了全球存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈搏。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，市場對存儲芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。據(jù)Technavio數(shù)據(jù)測算，2024年全球DRAM市場規(guī)模已達1551億美元，預(yù)計到2029年將增長至4139億美元，在智能手機、AI服務(wù)器、車載電子、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的需求持續(xù)攀升。

AI算力需求的爆發(fā)正推動全球存儲產(chǎn)業(yè)邁入新一輪增長的“超級周期”，存儲芯片的持續(xù)性缺貨及價格飆升成為直觀的市場反饋。在此背景下，具備全產(chǎn)業(yè)鏈能力的企業(yè)將更具競爭優(yōu)勢，能夠更好地抵御市場波動，捕捉產(chǎn)業(yè)增長紅利。

從財務(wù)角度來看，本次收購對帝科股份的長遠發(fā)展具有積極意義。收購資金來源于公司自有資金或自籌資金，不會對日常生產(chǎn)經(jīng)營與現(xiàn)金流造成重大壓力。而從估值角度分析，本次交易的市盈率為10 倍、市凈率為3.11倍，均低于同行業(yè)平均水平，體現(xiàn)了交易定價的合理性，有望為上市公司帶來正向價值貢獻。

在勝馬財經(jīng)看來，帝科股份以3億元收購江蘇晶凱62.5%股權(quán)的舉措，是其在存儲芯片領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵一步，標(biāo)志著公司正式完成從單一應(yīng)用開發(fā)到全產(chǎn)業(yè)鏈整合的跨越。在國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的政策導(dǎo)向與全球AI算力需求爆發(fā)的雙重驅(qū)動下，帝科股份構(gòu)建的 “芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計—晶圓測試—封裝及測試”一體化體系，不僅將提升自身的核心競爭力與抗風(fēng)險能力，更將為國產(chǎn)存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完善注入新的活力。

未來，隨著業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)的持續(xù)釋放，帝科股份有望在智能手機、AI服務(wù)器、車載電子等高端存儲領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，進一步擴大市場份額。從長期來看，其清晰的戰(zhàn)略布局、完善的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)以及穩(wěn)健的業(yè)績保障機制，將為公司的長期可持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

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