最新傳聞稱蘋果將在iPhone 18系列上推出兩種版本的A20芯片。消息來自中國社交平臺微博賬號“手機晶片達(dá)人”，該賬號此前曾準(zhǔn)確披露過蘋果芯片相關(guān)計劃。據(jù)悉，蘋果計劃采用臺積電最新2納米制程工藝，推出A20和A20 Pro兩款芯片。

報道指出，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18將配備A20芯片，而iPhone 18 Pro以及蘋果長期傳聞中的可折疊iPhone，則將采用A20 Pro芯片。不過，該消息并未透露入門級iPhone 18e或第二代iPhone Air將搭載哪款芯片。

鑒于此前iPhone系列已推出A18與A18 Pro、A19與A19 Pro兩組芯片，此次兩款A(yù)20芯片的規(guī)劃并不令人意外，但該傳聞有助于為未來iPhone產(chǎn)品線設(shè)定預(yù)期。A20與A20 Pro芯片預(yù)計將成為首批采用臺積電2納米工藝制造的iPhone處理器，而此前的A17 Pro至A19 Pro均基于3納米工藝。隨著新制程的引入，新款芯片在性能提升及能效方面將帶來更大的年度進(jìn)步。

另據(jù)早前傳聞，部分A20芯片將采用將RAM直接集成于CPU、GPU及神經(jīng)引擎同一晶圓的新設(shè)計，不再僅通過硅中介層連接。這一設(shè)計有望減小芯片體積，并進(jìn)一步提升效率。

報道還指出，蘋果預(yù)計從明年開始將iPhone發(fā)布分階段進(jìn)行。預(yù)計2026年9月將推出的新型號包括：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold（折疊款）；如有第二代iPhone Air，推測同樣會在同期上市。而iPhone 18e和iPhone 18則計劃于2027年3月面世。

如果進(jìn)展如預(yù)期，A20 Pro芯片將于明年首次亮相，A20芯片則于2027年發(fā)布。