昨天才跟大家分享iPhone 18系列可能因為A20芯片成本的上漲而漲價，現(xiàn)在A20系列的芯片代號也曝光了~

據(jù)微博數(shù)碼博主手機晶片達人分享，iPhone 18系列所搭載的A20和A20 Pro均采用臺積電最新2納米制程工藝。其中A20芯片的代號為Borneo，而A20 Pro芯片的代號則是Borneo Ultra。

根據(jù)爆料，2026年9月發(fā)布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折疊屏iPhone（或命名iPhone Fold）將搭載A20 Pro芯片，而2027年上半年發(fā)布的iPhone 18與入門款iPhone 18e則采用標準版A20芯片。

這種分階段發(fā)布策略打破了蘋果過往同時推出標準版與Pro版機型的傳統(tǒng)，Pro版機型將優(yōu)先適配2nm制程的復雜架構。

臺積電內(nèi)部文件顯示，2納米工藝相比3納米在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同性能下功耗降低30%。A20 Pro芯片作為蘋果首款2nm手機芯片，預計將為Pro版機型帶來顯著的性能與能效優(yōu)勢，尤其在AI計算、游戲渲染等高負載場景中表現(xiàn)突出。

A20系列芯片的核心突破在于內(nèi)存集成設計。與傳統(tǒng)將RAM與芯片通過硅中介層連接的方式不同，A20系列將直接把RAM集成至與CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡引擎相同的晶圓上。這一設計改動預計使芯片尺寸縮小15%-20%，同時通過縮短數(shù)據(jù)傳輸路徑提升能效比。

行業(yè)分析師指出，晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術可優(yōu)化散熱效率與電池續(xù)航，并為折疊屏等復雜結構釋放更多內(nèi)部空間。例如，iPhone Fold折疊屏手機若采用A20 Pro芯片，其7.8英寸柔性OLED內(nèi)屏與5.5英寸外屏的協(xié)同運行將更依賴高效芯片架構。

盡管2納米工藝帶來性能飛躍，但其高昂成本成為蘋果與臺積電博弈的焦點。供應鏈消息稱，A20芯片單顆成本預估達280美元，較前代3納米芯片上漲超50%。臺積電2納米產(chǎn)線初期良率約65%-70%，蘋果需通過分批次投產(chǎn)平衡產(chǎn)能與成本。

分析機構預測，蘋果可能自行承擔部分成本壓力，以維持iPhone 18系列售價穩(wěn)定。此前iPhone 16的A18處理器成本約45美元，占整機物料清單（BOM）成本的10%左右，而A20芯片成本占比或顯著提升。不過，蘋果連續(xù)10年穩(wěn)居臺積電第一大客戶，其采購規(guī)模或助其爭取更多價格談判空間。

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(估價滿意后再加回收專員：gfzjxm)