在全球AI科技產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中，PCB（印制電路板）作為“電子工業(yè)之母”，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。AI服務(wù)器需求的持續(xù)爆發(fā)與傳統(tǒng)領(lǐng)域需求的超預(yù)期復(fù)蘇，共同推動板塊進入新一輪增長周期。

01

需求端雙輪驅(qū)動

PCB行業(yè)的需求韌性，源于“新興賽道爆發(fā)+傳統(tǒng)領(lǐng)域回暖”的雙輪驅(qū)動格局。從行業(yè)發(fā)展規(guī)律來看，每一次核心技術(shù)變革都會重構(gòu)PCB的需求結(jié)構(gòu)，而當(dāng)前AI技術(shù)的突破，正推動行業(yè)進入“量價齊升”的黃金階段。

AI服務(wù)器對PCB的需求已經(jīng)從“概念”到“實績”，打開行業(yè)增長天花板。

AI技術(shù)的落地，首當(dāng)其沖拉動服務(wù)器領(lǐng)域的PCB需求。從產(chǎn)業(yè)調(diào)研得知，2025年英偉達(dá)GB 200/300 NVL72出貨量預(yù)計達(dá)預(yù)期水平，2026年Blackwell&Rubin系列出貨量有望突破5-6萬臺。這一趨勢直接帶動AI服務(wù)器PCB需求的爆發(fā)，其核心邏輯在于“單機PCB含量提升”與“服務(wù)器出貨量增長”的雙重疊加。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，AI服務(wù)器對PCB的技術(shù)要求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器，高多層板（HLC）、高密度互聯(lián)板（HDI）成為核心需求。以英偉達(dá)Rubin平臺為例，其全新的中板（Midplane）設(shè)計將在2026年下半年落地，背板（Backplane）設(shè)計也計劃于2027年下半年應(yīng)用于Rubin Ultra，這兩項創(chuàng)新將顯著提升單機PCB價值量。

據(jù)UBS（瑞銀）測算，AI服務(wù)器PCB的單機含量較傳統(tǒng)服務(wù)器提升5-10倍，遠(yuǎn)超4G向5G升級時2-3倍的增幅，直接推動服務(wù)器PCB市場規(guī)模進入“快車道”。

同時，AI產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化進程也為中國PCB企業(yè)帶來增量機遇。隨著國內(nèi)企業(yè)推出自主AI芯片與集群方案，本土AI服務(wù)器供應(yīng)鏈加速成型，深南電路、滬電股份等具備高端PCB生產(chǎn)能力的企業(yè)，已進入國內(nèi)頭部AI客戶的供應(yīng)商體系，未來訂單確定性較強。

另外，傳統(tǒng)PCB需求超預(yù)期復(fù)蘇也筑牢PCB產(chǎn)業(yè)的基本盤。

盡管AI是行業(yè)增長的核心亮點，但傳統(tǒng)領(lǐng)域的需求復(fù)蘇同樣不可忽視。智能手機、PC、通用服務(wù)器等傳統(tǒng)應(yīng)用場景，仍貢獻(xiàn)PCB企業(yè)70-80%的營收，其需求改善為行業(yè)提供了堅實的“安全墊”。

具體來看，智能手機領(lǐng)域受益于iPhone17系列出貨量超預(yù)期及2026年折疊屏iPhone的推出，市場已經(jīng)將2025/26年全球智能手機出貨量預(yù)測上調(diào)至12.6億/12.7億部，同比分別增長3%/1%。PC領(lǐng)域則受Windows10系統(tǒng)終止支持的替換周期推動，商用PC需求持續(xù)回暖，2025/26年全球PC出貨量增速預(yù)計提升至4%以上。

通用服務(wù)器的需求韌性更為突出。一方面，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動服務(wù)器替換周期縮短；另一方面，AI驅(qū)動的非GPU工作負(fù)載（如數(shù)據(jù)存儲、邊緣計算）拉動通用服務(wù)器需求，2025/26年全球通用服務(wù)器出貨量預(yù)計同比增長8.6%/8.0%，其中超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的通用服務(wù)器出貨量增速更高達(dá)17.8%/9.8%。

值得注意的是，即便非AI服務(wù)器，其CPU平臺切換也帶動PCB含量價值增長約100%，成為傳統(tǒng)領(lǐng)域的重要增長點。

02

PCB產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分賽道分析

PCB產(chǎn)業(yè)鏈的價值分布呈現(xiàn)“上游集中”特征，基板（Substrate）與覆銅板（CCL）作為核心原材料，不僅技術(shù)壁壘高，且直接受益于AI需求爆發(fā)，成為當(dāng)前行業(yè)最具確定性的細(xì)分賽道。

基板：BT基板供需緊張延續(xù)，ABF基板國產(chǎn)化加速

基板是PCB的核心組件，分為BT基板與ABF基板兩類，前者主要應(yīng)用于存儲芯片，后者則用于高端邏輯芯片（如CPU、GPU）。

從BT基板來看，2025年以來，存儲芯片需求的持續(xù)復(fù)蘇與T-glass（基板關(guān)鍵原材料）的供應(yīng)短缺，共同推動BT基板產(chǎn)能利用率飆升。深南電路等企業(yè)的BT基板產(chǎn)線自2025年二季度起滿負(fù)荷運行，部分產(chǎn)品訂單能見度已延伸至2026年初。

價格方面，部分廠商今年以來已將BT基板ASP上調(diào)30%，年底前仍有進一步上漲空間。

ABF基板則是PCB產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的“關(guān)鍵戰(zhàn)場”。長期來看，全球ABF基板市場被日本Ibiden、Shinko等企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)仍處于突破階段。但隨著自主AI芯片與HBM（高帶寬內(nèi)存）方案的推出，ABF基板國產(chǎn)化進程加速，未來有望憑借成本優(yōu)勢與本地化服務(wù)搶占市場份額。ABF基板的國產(chǎn)化不僅是技術(shù)突破，更將打開中國PCB企業(yè)進入高端芯片供應(yīng)鏈的通道，長期增長空間顯著。

CCL：高端產(chǎn)品供需失衡，傳統(tǒng)產(chǎn)品溫和提價

覆銅板（CCL）是PCB的基礎(chǔ)原材料，其需求與價格走勢直接反映PCB行業(yè)的景氣度。當(dāng)前CCL行業(yè)呈現(xiàn)“高端緊、傳統(tǒng)穩(wěn)”的格局，高speed CCL（高速覆銅板）成為最具爆發(fā)力的細(xì)分領(lǐng)域。

高speed CCL主要應(yīng)用于AI服務(wù)器與交換機，其需求爆發(fā)源于兩方面：一是AI服務(wù)器向下一代平臺升級，需要更高性能的CCL（如M8/M9級別），這類產(chǎn)品采用低介電常數(shù)（low dk）玻璃纖維與HVLP4/5級銅箔，成本較傳統(tǒng)CCL高3-5倍；二是關(guān)鍵原材料（如PPO樹脂、PTFE樹脂）供應(yīng)有限，導(dǎo)致高speed CCL產(chǎn)能緊張。

據(jù)UBS（瑞銀）預(yù)計，2025年下半年高speed CCL ASP仍將上漲10-15%，且供需緊張格局將持續(xù)至2026年。

傳統(tǒng)CCL的價格走勢則相對溫和。受銅、樹脂等原材料成本上漲推動，2025年底傳統(tǒng)CCL可能迎來一輪提價，但漲幅預(yù)計低于2020-2021年的5G周期與疫情時期。傳統(tǒng)CCL的提價更多是“成本傳導(dǎo)”而非“需求拉動”，因此對企業(yè)盈利的提振作用有限，但仍將改善行業(yè)整體盈利水平。

03

產(chǎn)業(yè)鏈公司梳理

滬電股份：中北美客戶全覆蓋。

深南電路：北美主要客戶谷歌，以及光模塊最主要pcb供應(yīng)商。

勝宏科技：公司在英偉達(dá)的創(chuàng)新卡位，產(chǎn)能擴張的激進性和客戶拓展趨勢依然強勁。

生益電子：因AWS貢獻(xiàn)增量訂單大，第三季度業(yè)績大超預(yù)期。

生益科技：因CCL提價以及打樣研發(fā)費用提高，業(yè)績確定性強。

大族數(shù)控：第三季度業(yè)績超預(yù)期，主要體現(xiàn)pcb環(huán)節(jié)景氣度先后問題，設(shè)備先行。

鼎泰高科：Q布（硬、加工難度高）給pcb帶來的工藝問題，鉆針作為耗材，帶來明確增量。

中材科技：預(yù)計在明年P(guān)CB景氣持續(xù)在其業(yè)績中兌現(xiàn)。

從估值來看，當(dāng)前PCB板塊的估值已反映行業(yè)上行周期預(yù)期。截至2025年10月28日，同花順PCB指數(shù)今年以來上漲70%，12個月動態(tài)PE約42倍，處于2019-21年5G周期30-50倍估值區(qū)間的中上軌。

但與5G周期相比，AI驅(qū)動的本輪周期增長彈性更大——據(jù)UBS預(yù)計，2024-27年覆蓋企業(yè)的凈利潤CAGR將達(dá)42%，遠(yuǎn)超5G周期24%的水平，因此當(dāng)前估值仍具備合理性。

04

結(jié)論

綜合來看，中國PCB行業(yè)正處于“AI驅(qū)動的新一輪上行周期”，產(chǎn)業(yè)鏈上游的substrate與CCL賽道，以及具備AI服務(wù)器供應(yīng)鏈資質(zhì)的龍頭企業(yè)，將是本輪周期的核心受益者。

在科技產(chǎn)業(yè)變革的浪潮中，PCB行業(yè)依然值得重點關(guān)注。對于長期投資者而言，當(dāng)前仍是布局產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的窗口期，而企業(yè)的技術(shù)壁壘、客戶結(jié)構(gòu)與產(chǎn)能布局，將是決定其能否在新一輪周期中勝出的關(guān)鍵。

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注：文中所涉公司僅為案例分析，不構(gòu)成任何投資推薦。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，決策前請務(wù)必結(jié)合獨立研判。