近日，專注于低成本、高可靠、高集成的集成電路和SiP的軍工電子領(lǐng)先企業(yè)——杭州芯正微電子有限公司（以下簡稱“芯正微”或“公司”）宣布完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資的投資人包括中科創(chuàng)星、山證投資、洪泰基金、國中資本、博泰創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)。此前，公司完成由詠圣資本、滕華資產(chǎn)等投資的近億元Pre-A輪融資。

本輪融資將重點(diǎn)投入到模擬波束成形芯片（ABF）、數(shù)字波束成形芯片（DBF）、微波超寬帶直采芯片、射頻收發(fā)機(jī)、高速時(shí)鐘、高速ADC/DAC等芯片和SiP產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)以及產(chǎn)業(yè)化部署進(jìn)程之中。通過加大研發(fā)、生產(chǎn)與市場推廣力度，將進(jìn)一步加速芯正微在射頻以及SiP領(lǐng)域的拓展步伐，力求實(shí)現(xiàn)公司的市場卡位和份額優(yōu)勢顯著提升。

芯正微成立于2016年，專注于低成本、高可靠集成電路和新型特種SiP研發(fā)、生產(chǎn)，在杭州、成都、北京、西安、長沙、重慶設(shè)有6個(gè)研發(fā)中心，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)均來自國內(nèi)領(lǐng)先軍工電子研究院所和知名集成電路企業(yè)，主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)類型包括模擬信號鏈集成電路、射頻集成電路、特種定制SiP、功能模塊四部分，已成長為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

芯正微致力于服務(wù)國家重大戰(zhàn)略需求，為國防武器裝備、無人系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、通信等領(lǐng)域提供優(yōu)秀的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。公司憑借多年的技術(shù)積累、客戶渠道拓展、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)以及良好的品牌建設(shè)，與特種領(lǐng)域的中國電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、中國兵器集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等大型央企集團(tuán)下屬單位保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，2025年公司簽約客戶數(shù)量超過400家。公司產(chǎn)品已大規(guī)模批量應(yīng)用于多個(gè)先進(jìn)裝備型號，且亮相抗戰(zhàn)勝利80周年閱兵儀式。

芯正微聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長李雪表示：“本輪融資是公司發(fā)展的重要里程碑。數(shù)億元 A 輪融資的落地，是市場與投資機(jī)構(gòu)對公司技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品價(jià)值及發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J(rèn)可，感謝各位投資人對公司的信任，未來我們將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，加大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，深化市場布局，為中國新質(zhì)戰(zhàn)斗力和衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展建設(shè)提供國產(chǎn)元器件的重要支撐?！?/p>