明年的 iPhone 18 Pro 除了預(yù)期的芯片升級(jí)、新配色之外，還會(huì)有哪些變化？根據(jù)知名爆料者「數(shù)碼閑聊站」的最新消息，蘋果正在為明年的iPhone 18 Pro測(cè)試一項(xiàng)新的技術(shù)，主要目的就是縮小目前靈動(dòng)島挖孔的尺寸。

目前的 iPhone 的靈動(dòng)島挖孔實(shí)際上包含了前置鏡頭以及 Face ID 組件兩個(gè)孔洞，蘋果在軟件層面合而為一，實(shí)現(xiàn)了“靈動(dòng)島”。

據(jù)悉，蘋果測(cè)試的這項(xiàng)名為HIAA（即 Hole in Active Area，屏幕顯示區(qū)域內(nèi)的挖孔）的技術(shù)，可以在屏幕 OLED 面板的有效顯示像素區(qū)域內(nèi)，通過(guò)激光微鉆孔技術(shù)，開(kāi)出一個(gè)極其緊湊的孔洞。

HIAA 技術(shù)雖然可以實(shí)現(xiàn)屏下鏡頭，但從目前的消息來(lái)看，蘋果想要在 iPhone 18 Pro 隱藏的可能只是 Face ID 組件，仍會(huì)保留前置鏡頭的圓形挖孔。不過(guò)數(shù)碼閑聊站在最新的消息中僅表示，采用 HIAA 技術(shù)后，iPhone 18 Pro 的「屏幕形態(tài)將發(fā)生改變」。

這并非該消息源首次提及 HIAA 技術(shù)。早在今年 5 月，他就曾透露蘋果正在將該技術(shù)與屏下 Face ID 結(jié)合進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)時(shí) The Information 也報(bào)道稱，蘋果計(jì)劃將前置攝像頭的開(kāi)孔移至屏幕左上角

除了屏幕的變化，該爆料者還分享了關(guān)于 iPhone 18 Pro 的其他一些細(xì)節(jié)：

• 后置鏡頭將支持可變光圈
• 相機(jī)模組將沿用 iPhone 17 Pro 的設(shè)計(jì)
• MagSafe 充電區(qū)域的超瓷晶面板有「透明設(shè)計(jì)」
• iPhone 18 Pro Max 有望首次配備「鋼殼電池」

根據(jù)目前的傳聞，蘋果可能會(huì)在 2026 年 9 月發(fā)布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、新款 iPhone Air 以及一款折疊屏 iPhone。而標(biāo)準(zhǔn)版的 iPhone 18 和 iPhone 18e 則可能在 2027 年春季發(fā)布。

從劉海屏到靈動(dòng)島，再到可能出現(xiàn)的微型挖孔，iPhone 的正面形態(tài)一直在演進(jìn)。對(duì)于 iPhone 屏幕頂部的這塊區(qū)域，大家更喜歡哪種設(shè)計(jì)呢？