很多人都有一個天真的錯覺：只要我們搞定了光刻機，中國芯片就能立馬原地起飛，拳打英特爾，腳踢臺積電。

這種想法，不僅是太傻太天真，簡直是在侮辱半導(dǎo)體工業(yè)的殘酷性。

最近，在中國半導(dǎo)體出海高峰論壇上，一位業(yè)內(nèi)大佬蔣曉軍直接潑了一盆冷水：即便你現(xiàn)在就把臺積電最先進的光刻機搬到大陸工廠里，我們也未必造得出一樣好的芯片。

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為什么？因為硬件只是骨架，數(shù)據(jù)和工藝才是靈魂。這就像你給一個剛拿駕照的新手一輛F1賽車，他不僅跑不出舒馬赫的圈速，大概率還會因為不懂調(diào)校，在第一個彎道就車毀人亡。

現(xiàn)在的局面是，我們的國產(chǎn)設(shè)備雖然有了長足進步，但那個看不見的“軟肋”依然痛得要命——制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）和工藝積累。

在這個領(lǐng)域，美國應(yīng)用材料（Applied Materials）的產(chǎn)品依然是產(chǎn)業(yè)的“基準(zhǔn)線”。我們買了國產(chǎn)的鍋，但炒菜的火候、放鹽的時機、那一層層看不見摸不著的數(shù)據(jù)積累，全是空白。這些東西，買不來，偷不走，只能靠無數(shù)工程師在產(chǎn)線上日復(fù)一日地“磨”出來。這就是一道難以跨越的時間鴻溝。

更讓人脊背發(fā)涼的，是美國人制裁手段的進化。

以前，他們是“單點爆破”，禁你一個華為，禁你一個中芯國際?，F(xiàn)在？他們攤開了一張“天羅地網(wǎng)”。

看看從2024年底到2025年初這短短幾個月，美國拋出了什么招數(shù)： 限制300億晶體管以上的芯片流片、切斷HBM（高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)、甚至連14nm以下的FinFET芯片封裝都要卡在他們的“白名單”里。

這已經(jīng)不是在“卡脖子”了，這是要“絕戶”。他們不光不讓你造，連你“封裝”這條后路都要堵死。

在這種窒息的絞索下，我們還面臨著一個更尷尬的現(xiàn)實：全球的芯片供應(yīng)鏈，本質(zhì)上是“臺積電定制版”。

全世界的設(shè)備廠商，都在圍著臺積電的標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)。當(dāng)我們想用國產(chǎn)設(shè)備去替代時，發(fā)現(xiàn)這根本不是簡單的“即插即用”，而是要重新定義一套工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。我們要做的，不僅僅是造出機器，而是要建立一個完全獨立于西方體系之外的“平行宇宙”。

當(dāng)然，好消息也不是沒有。

荷蘭那邊最近稍微松了點口，暫停了對安世半導(dǎo)體（聞泰科技子公司）的強行干預(yù)。 但這更像是一種暴風(fēng)雨前的寧靜，或者是某種利益交換的暫歇，指望西方良心發(fā)現(xiàn)，不如指望母豬會上樹。

在這個至暗時刻，中國企業(yè)的活法極其悲壯，也極其務(wù)實。

既然先進設(shè)備買不到，那就把“成熟制程”做到極致。沒有EUV？那就用DUV搞“多重曝光”。雖然這招成本高、良率難爬，是典型的“拿錢換技術(shù)”，但這是我們唯一的突圍之路。

我們正在用28nm、22nm的成熟芯片，配合2.5D/3D的先進封裝技術(shù)，去繞開摩爾定律的死胡同。 哪怕沒有最頂級的7nm，我們也能保證工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)這些命脈領(lǐng)域的芯片安全。

這場戰(zhàn)爭打到現(xiàn)在，已經(jīng)沒有退路了。

所謂的“技術(shù)鴻溝”，歸根結(jié)底是“時間債”。 過去我們?nèi)钡恼n，現(xiàn)在正含著血淚一節(jié)一節(jié)地補回來。

美國人以為靠一張“網(wǎng)”就能困死中國龍，但他們忘了，壓力越大，反彈越狠。當(dāng)中國不僅搞定了光刻機，還把那些看不見的“軟釘子”一個個拔掉的時候，才是西方半導(dǎo)體霸權(quán)真正的黃昏。

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參考信源：

• 【彭博社】 — 《美國權(quán)衡中國獲取人工智能記憶芯片（HBM）的新限制》

• 【路透社】——荷蘭政府正在審查Nexperia收購Nowi。

• 【財新】——《中國芯片制造商在美國制裁下聚焦成熟節(jié)點》