三星電子近日宣布啟動(dòng)AI5芯片的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作，并在美國(guó)招募經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)隊(duì)以支持晶圓代工環(huán)節(jié)。據(jù)韓國(guó)媒體消息，該團(tuán)隊(duì)將協(xié)助解決工藝良率優(yōu)化及制造流程穩(wěn)定性問(wèn)題，表明特斯拉AI5項(xiàng)目在三星內(nèi)部進(jìn)入加速推進(jìn)階段。此前，三星與臺(tái)積電共同獲得特斯拉AI5芯片訂單，成為兩家指定供應(yīng)商。

根據(jù)公開(kāi)信息，臺(tái)積電計(jì)劃采用3納米制程生產(chǎn)AI5芯片，三星則擬以2納米工藝進(jìn)行試產(chǎn)。特斯拉CEO埃隆·馬斯克表示，兩家代工廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片因設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方式不同存在差異，但目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)功能一致性。這一技術(shù)挑戰(zhàn)與蘋(píng)果A9芯片曾出現(xiàn)的性能差異事件存在相似性。

AI5芯片為特斯拉專(zhuān)為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的下一代硬件，同時(shí)將應(yīng)用于Optimus人形機(jī)器人及車(chē)輛人工智能功能。相較當(dāng)前搭載的AI4芯片，AI5在運(yùn)算速度、算力及能效方面均有顯著提升：運(yùn)算速度提高約40倍，原始算力提升8倍，內(nèi)存容量擴(kuò)大9倍，每瓦能效達(dá)AI4的3倍。馬斯克確認(rèn)，AI5將于2026年實(shí)現(xiàn)小批量裝車(chē)，大規(guī)模量產(chǎn)預(yù)計(jì)于2027年完成。此外，下一代AI6芯片計(jì)劃于2028年年中投入生產(chǎn)。

目前，特斯拉車(chē)輛搭載的AI4芯片（HW4）已支撐其自動(dòng)駕駛功能迭代。AI5作為定制化硬件，將與其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)協(xié)同優(yōu)化實(shí)時(shí)推理能力，以提升決策安全性與邏輯性。三星與臺(tái)積電的工藝驗(yàn)證進(jìn)展將直接影響AI5的量產(chǎn)節(jié)奏與性能表現(xiàn)。