IT之家 12 月 11 日消息，科技媒體 SemiAnalysis 今天（12 月 11 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，分析了蘋果 iPhone 17 系列的 A19 及 A19 Pro 芯片，指出其 Die Size 面積分別比 A18 和 A18 Pro 縮小 9% 和 10%。

IT之家注：Die Size 直譯為芯片裸片尺寸，指芯片核心（硅片）的物理面積。通俗來說，這就像房子的占地面積。通常工藝越先進(jìn)，同樣的性能占地越小，或者同樣的占地能塞進(jìn)更多家具（晶體管）。

該媒體指出，蘋果 A19 和 A19 Pro 芯片采用臺(tái)積電最新的 3nm N3P 工藝，該工藝相比上一代 N3E 理論上僅能提供 4% 的面積縮減紅利。這意味著蘋果并非單純依賴代工廠的制程進(jìn)步，而是通過內(nèi)部設(shè)計(jì)創(chuàng)新完成了這一超越物理限制的工程壯舉。

SemiAnalysis 進(jìn)一步解析了蘋果“以小博大”的技術(shù)細(xì)節(jié)。蘋果工程師在保持 SLC（系統(tǒng)級緩存）容量為 4MB 不變的前提下，將其占用面積從 1.08 mm2 壓縮至 0.98 mm2。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)通過優(yōu)化圖像信號處理器（ISP）和媒體引擎的布局，釋放了更多芯片空間。

這些節(jié)省下來的區(qū)域被重新分配給了更占空間的能效核心和 GPU 模塊，從而在縮小整體芯片尺寸的同時(shí)，不僅未犧牲性能，反而增加了晶體管密度和功能模塊。

在核心架構(gòu)方面，A19 系列展現(xiàn)了驚人的能效比。雖然高性能核心的物理尺寸縮小了 4%，但通過頻率提升保證了輸出。

真正的質(zhì)變來自于能效核心。分析顯示，A19 Pro 的能效核心經(jīng)歷了大幅架構(gòu)調(diào)整，在功耗幾乎無增加的情況下，實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 29% 的性能提升。

圖源：極客灣

憑借這一改進(jìn)，A19 Pro 在 Geekbench 6 測試中擊敗了驍龍 8 Elite Gen 5 和天璣 9500 等同期競品，成功確立了其在當(dāng)前旗艦芯片中“每瓦性能（Performance per Watt）”的霸主地位。

IT之家注：SemiAnalysis 是一家半導(dǎo)體和人工智能研究公司，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、大型半導(dǎo)體私募股權(quán)公司和對沖基金等提供服務(wù)。

該公司銷售全球數(shù)據(jù)中心的相關(guān)數(shù)據(jù)，包括每個(gè)季度的功率、建設(shè)進(jìn)展等；跟蹤全球約 1500 家晶圓廠（但實(shí)際關(guān)鍵的約 50 家）；還提供供應(yīng)鏈相關(guān)數(shù)據(jù)，如電纜、服務(wù)器、電路板、變壓器等設(shè)備的數(shù)據(jù)，并進(jìn)行預(yù)測和咨詢服務(wù)。