?——【·前言·】——?

2025年12月，英偉達(dá)掌門人黃仁勛走進(jìn)白宮，跟特朗普聊了一件事。

聊完之后，特朗普只說了三個(gè)字："他懂的。"

黃仁勛到底說了什么？我的判斷是，他在用"中國速度"嚇唬美國總統(tǒng)。一個(gè)美國企業(yè)家，拿中國來給自己國家的總統(tǒng)施壓，這事本身就夠有意思的。

?——【·英偉達(dá)的市場潰敗·】——?

黃仁勛向特朗普展示的首要內(nèi)容，是英偉達(dá)近年來的實(shí)際經(jīng)營狀況。

2024年之前，在中國規(guī)模達(dá)500億美元的AI芯片市場中，英偉達(dá)占據(jù)95%的份額，其H100、A100型號芯片成為中國科技企業(yè)的主流選擇。

基于這一市場地位，美國政府認(rèn)為芯片出口可作為制約手段，于2024年下半年連續(xù)出臺三項(xiàng)限制措施：首先禁止最先進(jìn)的H100芯片對華出口，隨后將為中國市場定制的H20芯片納入無限期管制清單，這一政策直接將英偉達(dá)推向兩難境地——要么放棄中國市場，要么徹底降低產(chǎn)品性能以符合出口要求。

當(dāng)時(shí)美國商務(wù)部曾預(yù)測，該系列限制將使中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展至少倒退五年。

但英偉達(dá)的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)卻與這一判斷形成鮮明反差：2025年第三季度，英偉達(dá)對華銷售額降至零，第四季度預(yù)測數(shù)據(jù)仍無回升跡象。更令企業(yè)管理層擔(dān)憂的是，中國市場并未因外部限制陷入停滯，反而快速完成國產(chǎn)替代的銜接。

黃仁勛此前在媒體采訪中明確表示，英偉達(dá)已失去全球最大的單一市場，而中國本土企業(yè)已具備大規(guī)模生產(chǎn)AI芯片的能力，美國所謂的安全顧慮，已被中國的實(shí)際產(chǎn)能所回應(yīng)。

盡管英偉達(dá)市值仍維持在4.5萬億美元水平，但中國市場的流失已開始動(dòng)搖企業(yè)增長根基。

為減少損失，黃仁勛團(tuán)隊(duì)主動(dòng)與美國政府溝通，提出愿意將對華銷售額的25%上繳國庫，以換取H200芯片的對華出口許可。特朗普對此心知肚明，這種妥協(xié)本質(zhì)上是權(quán)宜之計(jì)。

哈佛大學(xué)2025年7月發(fā)布的《關(guān)鍵和新興技術(shù)指數(shù)》已明確指出，中國在芯片領(lǐng)域雖仍存在技術(shù)差距，但縮小差距的速度遠(yuǎn)超預(yù)期，美國構(gòu)建的技術(shù)壁壘正被逐步突破。

黃仁勛向特朗普提及的另一組對比數(shù)據(jù)更具沖擊力：美國新建一座芯片工廠平均耗時(shí)三年，需完成環(huán)保評估、工會協(xié)商、供應(yīng)鏈匹配等十余項(xiàng)流程；中國合肥某芯片產(chǎn)業(yè)園從開工建設(shè)到第一條生產(chǎn)線投產(chǎn)，僅用11個(gè)月。

在研發(fā)周期上，美國企業(yè)推出一款新芯片平均需要24個(gè)月，中國飛騰公司從D3000處理器到升級款D3000M的研發(fā)及量產(chǎn)，僅耗時(shí)8個(gè)月，且同步獲得國有大型銀行的萬臺采購訂單。

黃仁勛基于數(shù)據(jù)指出，這并非單純的技術(shù)代際差距問題，而是我們陷入停滯，中國卻在加速前行。

?——【·中國芯片的效率優(yōu)勢·】——?

“中國兩天完成的工作相當(dāng)于美國三年”的表述，并非指具體時(shí)間差異，而是凸顯中國科技產(chǎn)業(yè)從技術(shù)突破到市場落地的極快效率。

相比之下，美國產(chǎn)業(yè)體系常受流程繁瑣與內(nèi)部消耗影響，導(dǎo)致整體進(jìn)度滯后。這一差異在黃仁勛重點(diǎn)提及的飛騰騰銳D3000M處理器案例中，體現(xiàn)得尤為明顯。

2024年10月，飛騰研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成D3000M芯片的核心設(shè)計(jì)。按照美國產(chǎn)業(yè)常規(guī)流程，后續(xù)需經(jīng)過第三方測試、整機(jī)廠商適配、市場驗(yàn)證等環(huán)節(jié)，全流程至少耗時(shí)18個(gè)月。

中國采用的則是全鏈條協(xié)同模式：芯片設(shè)計(jì)完成次日，聯(lián)想的工程師團(tuán)隊(duì)便進(jìn)駐飛騰研發(fā)園區(qū)，雙方在同一辦公區(qū)域開展工作，芯片驅(qū)動(dòng)程序的兼容性問題可實(shí)現(xiàn)即時(shí)調(diào)試；同時(shí)，中央國家機(jī)關(guān)采購中心提前介入，結(jié)合政務(wù)系統(tǒng)需求提出優(yōu)化建議，從源頭避免產(chǎn)品與市場需求脫節(jié)。

2025年6月，搭載D3000M芯片的聯(lián)想開天X1Carbon筆記本正式下線，并作為官方指定設(shè)備亮相博鰲論壇，此時(shí)距離芯片完成核心設(shè)計(jì)僅8個(gè)月。

其市場推進(jìn)速度更為突出：2025年9月，該芯片入選中央國家機(jī)關(guān)采購目錄；11月，獲得某國有大行36000臺桌面終端采購訂單；12月，獨(dú)家中標(biāo)中國移動(dòng)8000片5G基站芯片采購項(xiàng)目，徹底打破國外廠商在國內(nèi)運(yùn)營商領(lǐng)域的長期壟斷。

黃仁勛向特朗普提供的細(xì)分領(lǐng)域數(shù)據(jù)顯示，美國芯片產(chǎn)品進(jìn)入金融行業(yè)平均需3年周期，且未必能通過銀行業(yè)嚴(yán)格的穩(wěn)定性測試；中國D3000M芯片完成金融場景適配僅用60天。

核心原因在于飛騰與銀行IT部門采用同步開發(fā)模式，芯片安全架構(gòu)完全按照金融數(shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，內(nèi)置的PSPA安全體系從硬件層面杜絕數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn)，這一技術(shù)優(yōu)化點(diǎn)，英偉達(dá)耗時(shí)兩年仍未實(shí)現(xiàn)突破。

黃仁勛分析指出，中國企業(yè)的核心邏輯并非單純生產(chǎn)芯片產(chǎn)品，而是提供定制化解決方案，相比之下，美國企業(yè)仍以標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品為主，效率差距由此產(chǎn)生。

?——【·特朗普的認(rèn)知·】——?

特朗普回應(yīng)的“他懂的”，這簡短三字背后，是他既理解黃仁勛的企業(yè)經(jīng)營焦慮，更意識到美國此前的技術(shù)封鎖策略已完全失效。

美國傳統(tǒng)邏輯認(rèn)為，通過限制高端技術(shù)出口即可遏制中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但實(shí)際結(jié)果顯示，中國選擇了差異化發(fā)展路徑——在無法獲取高端產(chǎn)品的情況下，將中高端產(chǎn)品性能與適配性做到極致，通過性價(jià)比與定制化服務(wù)搶占市場份額。

黃仁勛在會談中以汽車芯片領(lǐng)域案例佐證觀點(diǎn)：日本某知名汽車制造商曾全面采用英偉達(dá)車載芯片，2025年上半年卻將采購重點(diǎn)轉(zhuǎn)向中國地平線芯片。

核心原因并非地平線芯片技術(shù)更先進(jìn)，而是地平線可在兩周內(nèi)根據(jù)車型智能化需求調(diào)整芯片算法，并派遣工程師駐廠提供技術(shù)支持，英偉達(dá)完成同類服務(wù)則需兩個(gè)月。

黃仁勛指出，當(dāng)前市場競爭的核心訴求已非技術(shù)參數(shù)領(lǐng)先，而是產(chǎn)品與需求的匹配度，中國企業(yè)將服務(wù)能力融入芯片產(chǎn)品的模式，美國企業(yè)短期內(nèi)難以復(fù)制。

美國芯片產(chǎn)業(yè)的困境，本質(zhì)是分散的“創(chuàng)新孤島”與中國集中的“生態(tài)集群”之間的競爭。

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