山東
IT之家 12 月 17 日消息，科技媒體 The Information 昨日（12 月 16 日）發(fā)布博文，爆料稱蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將迎來重大外觀變革，計劃徹底摒棄“靈動島”藥丸形挖孔，轉(zhuǎn)而采用左上角單打孔前置鏡頭與屏下 Face ID 技術(shù)。
網(wǎng)友制作的渲染圖，僅供參考，圖源：X 平臺
該信息和 @數(shù)碼閑聊站 今年 11 月爆料內(nèi)容相符，當(dāng)時消息稱：“iPhone 18 Pro 系列一些前瞻信息，之前說過屏幕形態(tài)會有變化，測試特殊 HIAA 挖孔方案，似乎是更小型化設(shè)計；主攝測試可變光圈；橫向大 Deco 不變，后蓋有透明設(shè)計，PM 首次采用鋼殼電池?！?/p>
IT之家注：HIAA 全稱為 Hole-In-Active-Area，是一項關(guān)鍵的屏幕制造技術(shù)，主要用于實現(xiàn)更極致的前置攝像頭“挖孔屏”方案，通過激光微鉆孔工藝，在 OLED 屏幕的有效像素顯示區(qū)（Active Area）內(nèi)精確打孔。
相比于完全隱藏但會導(dǎo)致畫質(zhì)受損的屏下攝像頭（CUP / UPC）方案，HIAA 作為“打孔屏”的終極形態(tài)，被認為是在 2027 年實現(xiàn)完美全屏前最穩(wěn)妥的高畫質(zhì)自拍方案。
在硬件規(guī)格上，iPhone 18 Pro 系列預(yù)計將搭載 A20 Pro 處理器。該芯片將采用臺積電最先進的 2nm 工藝節(jié)點，并結(jié)合 CoWoS 封裝技術(shù)，實現(xiàn)緊密集成處理器、統(tǒng)一內(nèi)存與神經(jīng)引擎。
通信方面，新機將啟用蘋果自研的 C1X 或 C2 調(diào)制解調(diào)器，并搭配 N1 網(wǎng)絡(luò)芯片。為確保高性能持續(xù)輸出，Pro 系列還可能配備不銹鋼均熱板散熱系統(tǒng)。
相機控制按鈕方面，消息稱新方案將移除原有的電容感應(yīng)層（即取消滑動變焦等觸控功能），僅保留壓力感應(yīng)層。
影像方面，Pro 系列有望搭載三層堆疊式圖像傳感器以提升拍攝質(zhì)量。此外，蘋果目前正在測試棕色、紫色及勃艮第紅三種新配色，最終量產(chǎn)版或?qū)闹袚褚煌瞥觥?/p>
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