山東
IT之家 12 月 18 日消息，研調(diào)機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢昨日表示，2024~2029 年的全球車用半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將實現(xiàn) 7.4% 的復(fù)合年增長率 (CAGR)，從期初的 677 億美元增長至期末的近 969 億美元，逼近千億美元關(guān)口。
依產(chǎn)品類別角度，邏輯處理器、先進(jìn)存儲等高性能芯片的市場增速將明顯超越 MCU 等傳統(tǒng)零部件，其中車用邏輯處理器的 CAGR 達(dá)到 8.6%，這反映出市場價值快速向智能化、電動化方向集中。
整體上來看，車用半導(dǎo)體領(lǐng)域呈現(xiàn)傳感器配置數(shù)量上升、E/E 架構(gòu)從分散到集中、艙駕融合逐步推開等重要趨勢。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
