當(dāng)手機(jī)廠商擁有自研芯片的能力之后，都會(huì)單獨(dú)去介紹芯片本身的實(shí)力，尤其是三星手機(jī)，更是帶來(lái)了很多的賣(mài)點(diǎn)。

比如三星正式公布了其新一代旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2600，這款芯片的亮相標(biāo)志著移動(dòng)半導(dǎo)體工藝邁入了2納米時(shí)代。

作為全球首款采用2nm GAA（環(huán)繞柵極）工藝的智能手機(jī)SoC，Exynos 2600在三星官網(wǎng)上展示了一系列令人印象深刻的技術(shù)參數(shù)。

從10核CPU設(shè)計(jì)到性能提升數(shù)據(jù)，每一項(xiàng)指標(biāo)都在向行業(yè)宣告，那就是移動(dòng)芯片的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入新階段。

如果三星沒(méi)有自研芯片的能力，也就不會(huì)這么大張旗鼓的去單獨(dú)發(fā)布芯片本身，可見(jiàn)廠商對(duì)其實(shí)力確實(shí)不容小覷。

而根據(jù)官方的信息，三星Exynos 2600的最大亮點(diǎn)無(wú)疑是其采用的2nm GAA工藝，這是半導(dǎo)體制造技術(shù)的一次重要跨越，也是該工藝首次應(yīng)用于智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。

需要了解，GAA技術(shù)全稱(chēng)Gate-All-Around，即環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，與目前主流的FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）相比能夠?qū)崿F(xiàn)更好的靜電控制和更低的功耗。

重點(diǎn)是根據(jù)三星公布的信息，基于2nm GAA工藝，Exynos 2600在能效比和晶體管密度上都獲得了顯著提升。

不得不承認(rèn)，這種進(jìn)步不僅意味著性能的提升，更代表著移動(dòng)設(shè)備可以在保持高性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更低的工作溫度。

而且架構(gòu)方面也產(chǎn)生了變化，三星Exynos 2600采用了基于Arm v9.3架構(gòu)的十核CPU設(shè)計(jì)，提升幅度很大。

具體配置為1顆3.8GHz的Cortex-C1 Ultra超大核、3顆3.25GHz的Cortex-C1 Pro高性能核心和6顆2.75GHz的Cortex-C1 Pro能效核心。

這一設(shè)計(jì)標(biāo)志著三星放棄了傳統(tǒng)的大+中+小三集群結(jié)構(gòu)，將全部核心升級(jí)為中核及以上級(jí)別。

更為關(guān)鍵的是，即使在處理后臺(tái)任務(wù)和輕度負(fù)載時(shí)，芯片也能保持較高性能水平，避免了因切換至小核而導(dǎo)致的響應(yīng)延遲問(wèn)題。

而且三星官方數(shù)據(jù)顯示，三星Exynos 2600的CPU性能相比前代產(chǎn)品提升最高達(dá)39%，這一提升幅度在近年來(lái)移動(dòng)芯片迭代中相當(dāng)可觀。

在圖形處理方面集成了三星Xclipse 960 GPU，官方稱(chēng)其圖形計(jì)算性能相比上一代提升了約100%，光線追蹤性能則提升了50%。

此外，三星在這款芯片中首次引入了ENSS（Exynos Neural Super Sampling）技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)AI實(shí)現(xiàn)分辨率超分與幀生成，據(jù)稱(chēng)可將游戲流暢度提升最高300%。

還有就是AI能力是Exynos 2600的另一大亮點(diǎn)，芯片內(nèi)置32K MAC NPU，AI算力相比Exynos 2500提升了驚人的113%。

如此顯著的提升，將使搭載該芯片的設(shè)備能夠更流暢地運(yùn)行大型端側(cè)AI模型，為智能圖像編輯、AI助手等應(yīng)用提供更強(qiáng)支持。

更為關(guān)鍵的是，面對(duì)高性能芯片普遍存在的發(fā)熱問(wèn)題，三星Exynos 2600帶來(lái)了創(chuàng)新性解決方案。

芯片首次集成了HPB（Heat Path Block）熱路徑優(yōu)化模塊，并采用高介電常數(shù)材料，使熱阻降低最高達(dá)16%。

結(jié)合虛擬化安全技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了ROM-rooted級(jí)防護(hù)，為用戶數(shù)據(jù)特別是端側(cè)AI處理的數(shù)據(jù)提供了更強(qiáng)的隱私保護(hù)。

不過(guò)話說(shuō)回來(lái)，隨著三星Exynos 2600的發(fā)布，移動(dòng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局可能發(fā)生微妙變化。

目前，高通最新的驍龍8 Elite Gen5仍然采用臺(tái)積電3nm工藝，而三星已經(jīng)率先將2nm工藝推向市場(chǎng)，至少在制程上占據(jù)了一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

從性能參數(shù)來(lái)看，Exynos 2600在多核設(shè)計(jì)、AI算力和散熱技術(shù)等方面都有顯著突破，如果實(shí)際表現(xiàn)能夠達(dá)到官方宣傳的水平，那么這款芯片無(wú)疑會(huì)給高通帶來(lái)相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

只不過(guò)芯片的實(shí)際表現(xiàn)不僅取決于紙面參數(shù)，還與軟件優(yōu)化、生態(tài)系統(tǒng)支持等因素密切相關(guān)，畢竟三星過(guò)去在Exynos芯片上的表現(xiàn)波動(dòng)較大。

不管怎么說(shuō)，對(duì)于整個(gè)行業(yè)，三星2nm芯片的量產(chǎn)標(biāo)志著半導(dǎo)體制造技術(shù)又向前邁進(jìn)了一步，也為后續(xù)3nm、2nm工藝的普及鋪平了道路。

那么問(wèn)題來(lái)了，大家對(duì)新機(jī)有什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。