今天，聯(lián)想moto宣布：

聯(lián)想motoAI手機(jī)

讓影像，從此擁有思考

有AI影像的手機(jī)，更Pro！

聯(lián)想moto X70 Air Pro AI手機(jī)

即將發(fā)布 敬請期待！

就此來看，聯(lián)想moto將在接下來帶來一款moto X70 Air Pro AI 手機(jī)。

結(jié)合預(yù)熱海報來看，這款新機(jī)預(yù)計將配備三顆攝像頭，其中一顆有望為潛望長焦鏡頭。此前的預(yù)熱信息顯示，這款新機(jī)預(yù)計將搭載天禧個人超級智能體，或主打輕薄和 AI 功能。

不過除此之外暫時還沒有更多的產(chǎn)品細(xì)節(jié)信息出現(xiàn)，實際規(guī)格如何還有待后續(xù)確認(rèn)。

參考來看，聯(lián)想moto在今年 10 月發(fā)布了聯(lián)想 moto X70 Air。

該機(jī)提供凌灰、韻綠、青巧三種配色，背部覆蓋仿碳纖維紋理,采用航空級鋁合金薄刃設(shè)計，整機(jī)厚度僅5.9mm，重量僅159克。在極致輕薄的情況下，還保留了實體SIM卡槽，支持實體Nano SIM雙卡雙待。

這款聯(lián)想 moto X70 Air搭載星海刀鋒電池，電池厚度縮減26%的同時，容量提升至4800mAh，還支持68W有線快充與15W無線充電。

正面配備6.7英寸OLED直屏，1.5K分辨率（2712×1220），120Hz動態(tài)刷新率，支持HDR10+與10bit色深，獲SGS低藍(lán)光認(rèn)證。

屏幕與背板均搭載第七代康寧大猩猩GG7i玻璃，防護(hù)等級達(dá)IP68+IP69。

性能方面，該機(jī)搭載第四代驍龍7處理器，創(chuàng)新采用了3DVC 雙層毛細(xì)結(jié)構(gòu)，從傳統(tǒng)的1個接觸面，變?yōu)?個接觸面，實現(xiàn)了立體包裹式導(dǎo)熱。這種設(shè)計將散熱效率提升了18%。

影像方面，聯(lián)想 moto X70 Air后置5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角微距鏡頭，前置5000萬像素鏡頭，支持Livephoto功能。

其他配置方面，該機(jī)配備雙NFC、雙揚(yáng)聲器、0815 X軸線性馬達(dá)，支持天禧AI與超級互聯(lián)3.0。支持天禧個人超級智能體3.5，支持AI看世界，可以分析課題、菜譜等，還支持AI翻譯和隨心錄等功能。

此外，近日還有消息曝光了一款摩托羅拉 Signature 手機(jī)，其此前被認(rèn)為是 Edge 70 Ultra。

相關(guān)消息顯示，這款手機(jī)已經(jīng)現(xiàn)身了 Geekbench 跑分。跑分列表顯示，其核心搭載了高通驍龍 8 Gen 5芯片，提供 16GB 內(nèi)存。

其他細(xì)節(jié)方面，其將配備一塊 6.7 英寸的OLED屏幕，支持 120Hz 高刷，支持手寫筆操作，后置搭載三顆 5000 萬像素攝像頭。

外觀設(shè)計有可能會與moto X70 Air接近，但會配備更大尺寸的后攝模組。