近日外媒TweakTown報(bào)道稱，AMD下一代RDNA 5 GPU預(yù)計(jì)于2027年中發(fā)布，采用臺(tái)積電N3P(3納米)制程，性能最高提升約18%，功耗降低36%，并引入通用壓縮(Universal Compression)、神經(jīng)陣列(Neural Arrays)等新技術(shù)。

RDNA 5不僅將用于新一代Radeon RX顯卡，還將成為PlayStation 6及下一代Xbox主機(jī)的核心GPU架構(gòu)，目標(biāo)直指高端游戲市場(chǎng)，并與NVIDIA的RTX 6090展開競(jìng)爭(zhēng)。

此前有傳聞稱RDNA 5可能由三星代工，但知名爆料人Kepler_L2最新表示該架構(gòu)將繼續(xù)由臺(tái)積電代工，采用N3P工藝，并于2027年中正式發(fā)布。目前AMD的RDNA 4 GPU采用臺(tái)積電N5制程;升級(jí)至N3P后，RDNA 5預(yù)計(jì)在硬件層面實(shí)現(xiàn)：最高約18%的頻率/性能提升、約36%的功耗降低，以及芯片面積縮小約24%。

AMD正在構(gòu)建覆蓋多市場(chǎng)的RDNA 5產(chǎn)品系列，包括用于PlayStation 6的半定制“Orion”APU、用于下一代Xbox的半定制“Magnus”APU、新一代Radeon RX獨(dú)立顯卡，以及未來基于Zen 6架構(gòu)并集成RDNA 5 GPU的APU。

另有爆料稱，RDNA 5旗艦顯卡(傳聞命名為Radeon RX 10900 XT)規(guī)格頗為激進(jìn)：具備96個(gè)計(jì)算單元、12,288個(gè)流處理器核心、36GB GDDR7顯存、384位位寬，最高顯存帶寬約1.7TB/s。該核心代號(hào)為“ATO”，目標(biāo)直接對(duì)標(biāo)NVIDIA下一代旗艦GeForce RTX 6090。