新 聞1： AMD發(fā)布EPYC Embedded 9005系列，最多192核心，針對(duì)邊緣計(jì)算優(yōu)化

　　AMD宣布，推出EPYC Embedded 9005系列，這是代號(hào)“Turin”的服務(wù)器處理器的非插座版，采用了BGA封裝。作為AMD第五代EPYC嵌入式系列產(chǎn)品，采用了最新的Zen 5系列架構(gòu)，針對(duì)計(jì)算密集型嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，適用于服務(wù)器和其他不考慮更換處理器或可升級(jí)選項(xiàng)的企業(yè)應(yīng)用環(huán)境。AMD表示，第五代EPYC嵌入式處理器在網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)工作負(fù)載中的數(shù)據(jù)處理吞吐量較上代產(chǎn)品分別提升了1.3倍和1.6倍。

　　第五代EPYC嵌入式處理器提供了8核心至192核心型號(hào)，包括Zen 5 CCD（每個(gè)CCD擁有8個(gè)內(nèi)核）和Zen 5c CCD（每個(gè)CCD擁有16個(gè)內(nèi)核），L3緩存最大為512MB，通過12個(gè)DDR5內(nèi)存通道提供了高達(dá)614 GB/s的帶寬，最大支持6TB，支持最多160個(gè)PCIe 5.0通道，也支持CXL 2.0，TDP配置范圍在125W至500W之間。

　　新產(chǎn)品支持NTB非透明橋接，也就是雙路配置中兩塊處理器通過PCIe交換數(shù)據(jù)；支持雙SPI接口，這使得系統(tǒng)架構(gòu)師除了存儲(chǔ)系統(tǒng)BIOS的主SPI閃存外，還可以將輕量級(jí)操作系統(tǒng)直接嵌入64MB SPI閃存ROM中；另外還支持DRAM Flush，一旦檢測(cè)到供電出現(xiàn)問題，處理器就會(huì)在機(jī)器關(guān)閉之前立即將內(nèi)存轉(zhuǎn)儲(chǔ)轉(zhuǎn)存到NVMe存儲(chǔ)中，重啟時(shí)BIOS將這個(gè)內(nèi)存轉(zhuǎn)儲(chǔ)從NVMe SSD復(fù)制回DRAM，提升了系統(tǒng)的可靠性。

　　目前AMD正向搶先體驗(yàn)客戶提供EPYC Embedded 9005系列的樣品，預(yù)計(jì)今年第二季度開始量產(chǎn)，量產(chǎn)型號(hào)將提供了七年產(chǎn)品支持。

　　原文鏈接：https://www.expreview.com/98702.html

　　Zen5家族雖然已經(jīng)是去年的東西了，但是并不代表它不會(huì)有更新，這不，Zen5 EPYC系列迎來了新成員。這次AMD在嵌入式產(chǎn)品上做到了192核的規(guī)模，雖說沒有初見時(shí)候那么震撼了，但也很令人震驚，依舊是Zen5+Zen5C的配置，與已發(fā)布的非嵌入式EPYC區(qū)別不大，但對(duì)于特殊的平臺(tái)來說，這種處理器還是很必要的吧！

　　新 聞 2： AMD明年將帶來Gorgon Point，Zen 5+RDNA 3.5，用于移動(dòng)平臺(tái)的APU

　　近日Medusa Point出現(xiàn)在NBD的運(yùn)輸清單中，這是基于Zen 6架構(gòu)的新一代APU，針對(duì)客戶端移動(dòng)平臺(tái)，顯示采用的是FP10封裝，有別于現(xiàn)有Strix Point的FP8封裝，預(yù)計(jì)在2026年發(fā)布。不過明年AMD的移動(dòng)處理器并不會(huì)全面轉(zhuǎn)向Zen 6架構(gòu)，仍然會(huì)提供Zen 5架構(gòu)產(chǎn)品。

　　據(jù)Techpowerup報(bào)道，最近AMD向合作伙伴介紹了下一代移動(dòng)處理器，其中提及了“Gorgon Point”。這是一款采用Zen 5架構(gòu)CPU和RDNA 3.5架構(gòu)GPU的產(chǎn)品，仍然采用FP8封裝，這點(diǎn)與Strix Point、Krackan Point和Hawk Point是一樣的。

　　Medusa Point看起來會(huì)是Ryzen AI Max系列的一部分，而Gorgon Point更多地是替代現(xiàn)有的Strix Point，根據(jù)AMD的介紹材料，應(yīng)該沒有太大的區(qū)別，會(huì)有小幅度性能提升，類似于Refresh產(chǎn)品。按照AMD的規(guī)劃，Gorgon Point屬于Ryzen AI系列，涉及2款Ryzen 9、2款Ryzen 7、2款Ryzen 5、以及1款Ryzen 3產(chǎn)品。

　　由于部分定位較低的Ryzen 5還有Ryzen 3會(huì)大幅度削減緩存，加上僅提供14條PCIe通道，無論性能還是擴(kuò)展性，都會(huì)有比較大的損失。有人猜測(cè)，AMD可能會(huì)啟用一顆定位較低的新芯片，或許會(huì)是傳言中的Krackan Point 2。

　　此外，現(xiàn)場(chǎng)還有人詢問了移動(dòng)平臺(tái)是否會(huì)有基于RDNA 4架構(gòu)的獨(dú)立顯卡提供，AMD似乎沒有這樣的計(jì)劃。

　　原文鏈接：https://www.expreview.com/98949.html

　　同樣的，Zen5的移動(dòng)端產(chǎn)品也會(huì)有進(jìn)一步的更新，也就是Gorgon Point。雖然是“下一代”處理器，但依舊使用著Zen5+RDNA3.5的配置，并沒有用上新的RDNA4，和此前曝光的一樣。按照AMD一貫的風(fēng)格，這種完全同架構(gòu)的移動(dòng)端馬甲出現(xiàn)也很正常，也算是“傳統(tǒng)”了。

　　新 聞3： AMD CEO表示RX 9070 XT取得巨大成功，首周銷量是前幾代產(chǎn)品同期的10倍

　　上周AMD在北京舉辦了 “ADVANCING AI”AMD AI PC創(chuàng)新峰會(huì)，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士出席活動(dòng)。今天華碩電腦開放平臺(tái)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理俞元麟（@普普通通Tony大叔）在B站放出了和蘇姿豐的見面視頻，聊到了大家關(guān)心的問題，共有10個(gè)，其中談及了最近剛剛發(fā)售的Radeon RX 9070 XT顯卡。

　　蘇姿豐表示，Radeon RX 9070 XT取得了巨大的成功，首周銷量是前幾代產(chǎn)品的10倍，玩家對(duì)新顯卡非常地滿意。同時(shí)蘇姿豐承諾會(huì)加大供應(yīng)量，盡快制造更多顯卡供應(yīng)市場(chǎng)，讓更多玩家體驗(yàn)到AMD的新產(chǎn)品。

　　原文鏈接：https://www.expreview.com/98948.html

　　最后，看看AMD對(duì)新一代RDNA 4顯卡銷售成績(jī)的評(píng)價(jià)吧。蘇媽認(rèn)為RX 9070 XT取得了巨大的成功，首周銷量是前幾代產(chǎn)品的10倍，仍會(huì)進(jìn)一步加大供應(yīng)。事實(shí)上，大家對(duì)RX 9070XT的價(jià)格和性能確實(shí)是挺滿意，唯一不滿意的確實(shí)就是買不到，蘇媽算是能看到優(yōu)勢(shì)和痛點(diǎn)了。但，N卡對(duì)市場(chǎng)的統(tǒng)治力依舊是不容置疑的，AMD能把握好NVIDIA供應(yīng)不足的時(shí)間將會(huì)有更好的市場(chǎng)成績(jī)，希望它能不NVIDIA更快補(bǔ)貨吧！

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