吉林
在小米官宣玄戒O1芯片之后，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)熱也接連拉開帷幕。今日早些時候，小米盧偉冰公開了小米15S Pro的外觀細(xì)節(jié)，同時表示全新旗艦小米15S Pro將作為小米15周年獻禮之作，首發(fā)搭載玄戒O1 3nm旗艦處理器，于5月22日晚19時與大家見面。
從官宣時的細(xì)節(jié)來，小米15S Pro在外觀細(xì)節(jié)上進行了小改，包括其后蓋所采用的類纖維材質(zhì)（或與小米MIX Fold 3龍鱗纖維版類似？），該材質(zhì)可能由陶瓷纖維和芳綸纖維復(fù)合而成。另外，小米15S Pro的閃光燈采用了凸起設(shè)計，旁邊還新增了“XRING”Logo標(biāo)識，以此自證該機將成為玄戒O1的首發(fā)搭載機型。其它方面與現(xiàn)款小米15 Pro相似，不知道配置細(xì)節(jié)上是否會有更多改動？
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