如今，千行百業(yè)對(duì)于算力的需求如井噴式增長，然而面對(duì)有限的空間、資源，保持算力高速增長愈加艱難。6月4日，博通正式交付Tomahawk6交換機(jī)芯片系列，該系列單芯片交換容量高達(dá) 102.4Tbps，相較于現(xiàn)有以太網(wǎng)交換機(jī)帶寬實(shí)現(xiàn)翻倍，通過賦能下一代Scale-up/Scale-out網(wǎng)絡(luò)，為AI算力升級(jí)提供強(qiáng)勁動(dòng)力。

TH6芯片的超高交換容量對(duì)于互連技術(shù)也提出了更高要求，包括在性能匹配、信號(hào)完整性、功耗與散熱等方面的諸多挑戰(zhàn)。這恰好為CPO（共封裝光互連）技術(shù)廣泛落地帶來契機(jī)：二者結(jié)合既能實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定光信號(hào)傳輸、滿足 AI 集群海量數(shù)據(jù)互連需求，又能減少獨(dú)立光收發(fā)器使用、降低功耗與布線復(fù)雜度，為超大規(guī)模 AI 網(wǎng)絡(luò)帶來高效低耗的解決方案。除CPO技術(shù)外，在下一代網(wǎng)絡(luò)中，短距離、高密度的數(shù)據(jù)傳輸場景下，CPC（共封裝銅互連）技術(shù)憑借其獨(dú)特的效率優(yōu)勢，同樣發(fā)揮著不可或缺的作用。

本文將為您詳細(xì)介紹，立訊技術(shù)作為高速互連技術(shù)的領(lǐng)軍者之一，如何在CPO和CPC兩大技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)雙軌突破，為算力提升提供 “軌道技術(shù)” 的強(qiáng)大支持，以全棧能力推動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心向高密度、綠色化的未來邁進(jìn)！

一

CPO技術(shù)

立訊技術(shù)的“破壁”之戰(zhàn)

1

什么是CPO？為何成為AI時(shí)代的剛需？

CPO（共封裝光學(xué)，Co-Packaged Optics）通過將光引擎與交換芯片直接封裝集成，突破傳統(tǒng)可插拔光模塊的物理限制，實(shí)現(xiàn)帶寬密度提升50%以上的顛覆性進(jìn)步。

在AI大模型訓(xùn)練、超算中心等場景中，CPO可解決海量數(shù)據(jù)吞吐與能耗激增的核心矛盾，被譽(yù)為“下一代數(shù)據(jù)中心互連的終極方案”。

（Source: 半導(dǎo)體集成電路 光互連技術(shù)接口要求）

2

技術(shù)突破：從專利到標(biāo)準(zhǔn)的全面領(lǐng)先！

CPO技術(shù)通過將光引擎與交換芯片共封裝，徹底顛覆了傳統(tǒng)可插拔光模塊架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了功耗降低30%、帶寬密度提升50%以上的跨越式突破。立訊技術(shù)在此領(lǐng)域已形成 “專利-標(biāo)準(zhǔn)”雙位一體的技術(shù)探索：

核心專利布局：公司自主研發(fā)的“共封裝光互連技術(shù)”，創(chuàng)新性地將光收發(fā)芯片、光電信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片與處理器集成，模塊體積縮小40%，攻克了高密度與小型化難以兼顧的行業(yè)難題。并在中國、美國等國家/地區(qū)進(jìn)行了核心專利布局。

標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)：立訊技術(shù)擔(dān)任中國計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）CPO標(biāo)準(zhǔn)工作組組長，牽頭制定的《半導(dǎo)體集成電路 光互連技術(shù)接口要求》（T/CESA 1266-2023）于2023年8月正式實(shí)施，這是中國首個(gè)CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

3

全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的關(guān)鍵跨越！

立訊技術(shù)通過 “垂直整合+開放合作”模式，加速CPO技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程：

上游芯片協(xié)同：與全球頭部硅光芯片廠商聯(lián)合開發(fā)專用光/電芯片，優(yōu)化信號(hào)完整性與功耗表現(xiàn)；

中游封裝創(chuàng)新：合作開發(fā)3D封裝技術(shù)與玻璃基板應(yīng)用，提升散熱效率與集成密度，為下一代超緊湊型CPO模塊奠定基礎(chǔ)；

下游場景驗(yàn)證：與設(shè)備廠商合作開發(fā)CPO原型樣機(jī)，聯(lián)合主芯片廠商打造DEMO驗(yàn)證平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)適配主流數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。

4

應(yīng)用前景：AI算力時(shí)代的“黃金賽道”！

CPO技術(shù)主要面向超算中心、AI訓(xùn)練集群等高算力場景，其核心優(yōu)勢包括：

超高帶寬：支持1.6Tbps以上傳輸速率，滿足大模型訓(xùn)練的海量數(shù)據(jù)吞吐需求；

綠色節(jié)能：功耗較傳統(tǒng)方案降低30%，助力數(shù)據(jù)中心PUE值優(yōu)化；

低延遲：信號(hào)路徑縮短至毫米級(jí)，為實(shí)時(shí)AI推理提供硬核保障。

二

CPC技術(shù)

高性能方案護(hù)航主流市場

CPC技術(shù)，全稱共封裝銅互連技術(shù)（Co-Packaged Copper），是一種創(chuàng)新的互連方案，它將高速連接器與芯片基板直接集成在一起，專為超高密度、超高速率的數(shù)據(jù)傳輸需求而設(shè)計(jì)。通過共封裝的方式，CPC技術(shù)極大地縮短了信號(hào)傳輸路徑，有效降低了信號(hào)傳輸損耗，提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男阅堋?/p>

在銅纜高速互連領(lǐng)域，立訊技術(shù)的KOOLIO CPC 224G方案已成為行業(yè)標(biāo)桿：

技術(shù)優(yōu)勢：基于224Gbps PAM4調(diào)制技術(shù)，采用高密度設(shè)計(jì)及360°全屏蔽結(jié)構(gòu)以及“0 Stub“的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，高帶寬、低串?dāng)_，為AI智算中心提供穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)通道。

系統(tǒng)整合：配套冷板液冷系統(tǒng)與大功率直流電源，形成“連接-散熱-供電”一體化解決方案，已獲頭部客戶的認(rèn)可。

市場表現(xiàn)：銅連接產(chǎn)品線進(jìn)入全球前三大數(shù)據(jù)中心供應(yīng)鏈，光模塊與散熱方案批量交付北美頂級(jí)項(xiàng)目，通訊業(yè)務(wù)三年復(fù)合增長率遠(yuǎn)超行業(yè)基線。

2024年10月，在OCP全球峰會(huì)上，立訊技術(shù)與微軟聯(lián)合展示了基于1.6T CPC全鏈路的應(yīng)用實(shí)例，贏得了業(yè)界的廣泛關(guān)注與高度認(rèn)可。

2025年4月，ETH-X 超節(jié)點(diǎn)原型機(jī)成功點(diǎn)亮，標(biāo)志著我國在開放超節(jié)點(diǎn) AI算力基座領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。在該項(xiàng)目中，立訊技術(shù)提供了涵蓋Koolio共封裝銅互連（CPC）方案、OmniStack近封裝銅互連（NPC）方案，Intrepid Cable Cartridge高速線纜背板解決方案，基于下一代高速互連關(guān)鍵技術(shù)，為ETH-X標(biāo)準(zhǔn)的提出與實(shí)踐做出重要貢獻(xiàn)。

隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷攀升，224G/448G互連技術(shù)將憑借低功耗特性、卓越的信號(hào)完整性、緊湊布局設(shè)計(jì)等優(yōu)勢，助力數(shù)據(jù)中心與AI基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新和性能飛躍。

三

CPO與CPC

雙軌并行，服務(wù)多元場景

維度

CPO

CPC

核心優(yōu)勢

超高密度、超低功耗、長距離傳輸

高性價(jià)比、成熟可靠、快速部署

適用場景

超算中心、邊緣AI、HPC集群

通用數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器、短距互連

技術(shù)挑戰(zhàn)

封裝工藝復(fù)雜、初期成本高

速率升級(jí)壓力、長距傳輸受限

立訊布局

全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，參與標(biāo)準(zhǔn)制定 快速迭代

主導(dǎo)224G PAM4生態(tài)

立訊技術(shù)通過“CPO攻堅(jiān)高端+CPC覆蓋主流”的雙軌戰(zhàn)略，既能以CPO服務(wù)超大規(guī)模智算中心，又能以CPC滿足企業(yè)級(jí)客戶的高性價(jià)比需求，形成“技術(shù)互補(bǔ)+市場全覆蓋”的競爭優(yōu)勢。

四

硬核實(shí)力

從硅光積累到智能制造的全鏈條優(yōu)勢

1

硅光技術(shù)積淀

立訊技術(shù)在單?？刹灏喂饽K領(lǐng)域深耕多年，堅(jiān)持硅光解決方案，積累了硅光芯片設(shè)計(jì)、高精度封裝、自動(dòng)化測試等核心技術(shù)。其開發(fā)的硅光LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔）模塊，通過簡化DSP芯片實(shí)現(xiàn)低功耗與低成本，相關(guān)經(jīng)驗(yàn)可直接遷移至CPO開發(fā)，加速技術(shù)轉(zhuǎn)化。

2

智能制造體系

全球產(chǎn)能：20+生產(chǎn)基地覆蓋亞洲、美洲，實(shí)現(xiàn)模具開發(fā)、精密加工、自動(dòng)化組裝的垂直整合；

品控能力：通過ISO/IEC 17025認(rèn)證，支撐高速產(chǎn)品巨量產(chǎn)能。

3

生態(tài)合作：

深度參與OCP（開放計(jì)算項(xiàng)目）、IEEE、ODCC等行業(yè)組織，與英特爾、博通、邁威邇等芯片巨頭、微軟、騰訊、阿里等頭部云廠商聯(lián)合開發(fā)下一代技術(shù)。

立訊技術(shù)與微軟在OCP 2024峰會(huì)聯(lián)合展示基于1.6T CPC全鏈路應(yīng)用實(shí)例

定義全球光電互連未來

從CPO標(biāo)準(zhǔn)的制定者到CPC方案的領(lǐng)跑者，立訊技術(shù)正以創(chuàng)新為筆，書寫全球高速互連領(lǐng)域的新篇章。未來，我們將繼續(xù)深化CPO與CPC的技術(shù)融合，推動(dòng)光電互連向更高速率時(shí)代邁進(jìn)，為AI、云計(jì)算與萬物互連構(gòu)建更高效、更綠色的數(shù)字基座。

2025江蘇鹽城東臺(tái)-800G高速銅纜供應(yīng)鏈行業(yè)技術(shù)研討會(huì)預(yù)告

人工智能的爆發(fā)式增長正驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)邁向新紀(jì)元。隨著AI大模型訓(xùn)練對(duì)算力需求的指數(shù)級(jí)攀升，800G高速互聯(lián)技術(shù)憑借其超高帶寬、低延遲與高可靠性，成為支撐智算中心、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及AI服務(wù)器的核心引擎。為加速產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)落地，線纜行業(yè)朋友圈攜江蘇鹽城東臺(tái)政府聯(lián)合行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，共同舉辦本次技術(shù)研討會(huì)，匯聚全球頂尖專家與龍頭企業(yè)，共探800G技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與供應(yīng)鏈優(yōu)化路徑。 本次盛會(huì)預(yù)計(jì)將匯聚來自全球600余家線束連接器產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的800余名行業(yè)代表參會(huì)，涵蓋從800G產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)材料供應(yīng)商到線束制造商的完整生態(tài)體系。通過構(gòu)建"技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)-制造工藝-應(yīng)用驗(yàn)證"三位一體的對(duì)話平臺(tái)，與會(huì)各方就高速互連系統(tǒng)的新技術(shù)難題展開討論，標(biāo)志著我國高頻高速產(chǎn)業(yè)鏈正式進(jìn)入?yún)f(xié)同創(chuàng)新的新紀(jì)元。

報(bào)名后加入會(huì)議溝通交流群

本次會(huì)議將采用：東臺(tái)本地高速銅纜供應(yīng)鏈企業(yè)參觀+現(xiàn)場展臺(tái)觀展+線纜技術(shù)交流+行業(yè)圓桌會(huì)議+交流晚宴幾部分組成，會(huì)場按照800人+規(guī)模布置，報(bào)滿即止.更多會(huì)議細(xì)節(jié)了解可以電話：150-1533-1777，魯總.

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