當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 11 日，據(jù) IT 媒體 GSM Arena 援引 IT 博主 Digital Chatstation 的消息，蘋果計(jì)劃于今年秋天推出的高級(jí) iPhone 型號(hào) “iPhone 17 Pro” 和 “iPhone 17 Pro Max” 所搭載的 A19 Pro 芯片，其性能測(cè)試結(jié)果已新鮮出爐。測(cè)試機(jī)構(gòu) Geekbench 對(duì) A19 Pro 芯片的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示出令人矚目的性能提升。

據(jù) Digital Chatstation 透露，在 Geekbench 6 測(cè)試中，A19 Pro 芯片的單核分?jǐn)?shù)預(yù)計(jì)將突破 4000 分大關(guān)，多核分?jǐn)?shù)更是有望達(dá)到 10000 分以上。作為對(duì)比，上一代 iPhone 16 Pro Max 所搭載的 A18 Pro 芯片，單核跑分為 3490 分，多核為 8606 分。由此可見(jiàn)，與上一代芯片相比，A19 Pro 芯片的單核性能預(yù)計(jì)將提升約 15%，多核性能提升約 17%。如此顯著的性能飛躍，無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更加流暢、高效的使用體驗(yàn)，無(wú)論是運(yùn)行復(fù)雜的應(yīng)用程序，還是進(jìn)行多任務(wù)處理，都將更加得心應(yīng)手。
據(jù)悉，A19 Pro 芯片將采用臺(tái)積電的 N3P 工藝進(jìn)行生產(chǎn)。值得注意的是，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通驍龍的 8 Pro 2 芯片以及臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的 Density 9500 芯片，也計(jì)劃采用同樣的工藝制造。這意味著，在高端智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，三款產(chǎn)品之間的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)將愈發(fā)激烈，而消費(fèi)者也有望從中受益，享受到性能更為強(qiáng)勁的移動(dòng)設(shè)備。隨著 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 發(fā)布日期的臨近，A19 Pro 芯片的表現(xiàn)無(wú)疑成為了眾多消費(fèi)者和行業(yè)人士關(guān)注的焦點(diǎn)，大家都在期待蘋果能夠憑借這款芯片，再次在智能手機(jī)市場(chǎng)掀起新的波瀾。