來源|貝多財經

A股迎來申報熱潮。

2025年6月以來，滬、深證券交易所出現密集申報，合計8家。截至6月16日，上海證券交易所共有6家公司的上市申請材料獲得受理，其中科創(chuàng)板4家、主板2家。同時，深圳證券交易所共有2家獲得受理，創(chuàng)業(yè)板和主板各1家。

僅在6月13日，上海證券交易所就有3家公司申報上市，分別為上海超硅半導體股份有限公司（下稱“上海超硅”）、深圳市恒運昌真空技術股份有限公司、廣西百菲乳業(yè)股份有限公司。6月16日，上海芯密科技股份有限公司（下稱“芯密股份”）申報科創(chuàng)板IPO。

天眼查App信息顯示，芯密股份成立于2010年1月，于2024年11月改制為股份有限公司。目前，該公司的注冊資本為人民幣5182.6765萬元，法定代表人為謝昌杰，主要股東包括謝昌杰、深創(chuàng)投等。

據招股書介紹，芯密股份是一個半導體級全氟醚橡膠密封件企業(yè)，為國內半導體設備廠商和晶圓廠商的刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道制程核心工藝設備提供全系列點位真空密封所用的全氟醚橡膠密封圈、全氟醚橡膠功能部件等產品。

根據弗若斯特沙利文統(tǒng)計，2023年、2024年，芯密股份的半導體級全氟醚橡膠密封圈銷售規(guī)模連續(xù)兩年在中國市場排名第三，在中國企業(yè)中排名第一。芯密股份在招股書稱，該公司已成長為國內半導體設備用高端全氟醚橡膠密封圈的頭部企業(yè)。

業(yè)績方面，芯密股份2022年、2023年和2024年的營收分別約為4159.03萬元、1.30億元和2.08億元，凈利潤分別約為173.38萬元、3638.84萬元和6893.56萬元，扣非后凈利潤分別約-112.15萬元、3281.15萬元和6308.94萬元。

本次報考科創(chuàng)板上市，芯密股份計劃募資約7.85億元，分別將用于半導體級全氟醚橡膠密封件研發(fā)及產業(yè)化建設項目、研發(fā)中心建設項目。與芯密股份相似的是，上海超硅同樣聚焦半導體行業(yè)，報考在科創(chuàng)板上市。

與芯密股份不同的是，上海超硅是一家半導體硅片廠商，主要從事300mm和200mm半導體硅片的研發(fā)、生產、銷售。同時，該公司還從事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工業(yè)務。

本次報考上市，上海超硅計劃募資約49.65億元。其中，29.65億元將用于集成電路用300毫米薄層硅外延片擴產項目，5.81億元用于高端半導體硅材料研發(fā)項目，另外14.19億元補充流動資金。

上海超硅在招股書中稱，該公司擁有設計產能70萬片/月的300mm半導體硅片生產線以及設計產能40萬片/月的200mm半導體硅片生產線。目前，該公司產品已量產應用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存儲芯片、邏輯芯片等。

值得一提的是，上海超硅暫未實現盈利。2022年、2023年和2024年，該公司的營收分別約9.21億元、9.28億元和13.27億元，凈利潤分別約-8.03億元、-10.44億元和-12.9億元，扣非后凈利潤分別約-8.60億元、-10.41億元和-13.00億元。

從趨勢上來看，上海超硅的營收規(guī)模實現了快速增長，2022年至2024年的年復合增長率為20.04%。與此同時，該公司亦如大幅加碼對研發(fā)的投入，研發(fā)費用分別約7761.50萬元、1.59億元和2.46億元，研發(fā)費用率分別為8.43%、17.15%和18.55%。

相比之下，芯密股份的研發(fā)投入和研發(fā)費用率則遠遜于上海超硅。2022年至2024年，該公司的研發(fā)費用分別約700.61萬元、1477.89萬元和2234.30萬元，研發(fā)占營收的比例分別約16.85%、11.33%和10.76%，研發(fā)費用率持續(xù)走低。

與之對應的是，芯密股份并不滿足最近三年研發(fā)投入超過8000萬元的標準。不過，該公司在選取上市標準時稱“公司最近三年累計研發(fā)投入為4412.79萬元，最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入的比例為11.62%，超過5%”。

同時，標準要求“研發(fā)人員占當年員工總數的比例≥10%”。與之對應的是，芯密股份截至2024年12月31日的研發(fā)人員共有24名，占員工總數（175人）的比例為13.71%，屬于“壓線”過關。