為eSIM生態(tài)發(fā)展注入新活力。

6月19日，在2025 MWC上海期間，中國聯(lián)通與GSMA聯(lián)合開展 “eSIM新篇章，聚萬物，向未來” 主題活動。本次活動匯聚了眾多行業(yè)專家和領袖，共同探討eSIM的未來發(fā)展趨勢?；顒悠陂g，中國聯(lián)通攜手GSMA及產業(yè)鏈合作伙伴啟動AI+5G+eSIM產業(yè)合作行動，并發(fā)布了具有里程碑意義的成果，為eSIM生態(tài)發(fā)展注入了新的活力。

中國聯(lián)通、中興、聯(lián)想聯(lián)合發(fā)布了支持eSIM的Pad產品，這是中國聯(lián)通在AI+5G+eSIM領域的典型成果。此次發(fā)布標志著中國聯(lián)通在推動eSIM技術與智能終端融合方面取得了重要進展，也為消費者帶來了更加便捷、智能的連接體驗。

中國聯(lián)通自主品牌云智AI Pad，深度融合聯(lián)通元景大模型與eSIM技術，成為展會焦點。云智 AI Pad作為中國聯(lián)通 AI+5G+eSIM 產業(yè)合作行動的典型成果，在AI與業(yè)務融合上，云智AI Pad實現(xiàn)云端協(xié)同，接入元景大模型與DeepSeek 等主流云側大模型，端側 8TOPS 算力搭配1B端側模型的通通AI助手，響應迅速。同時，它集成云智電腦、云智手機等 5 款中國聯(lián)通云智應用，支持安卓本地與云端 Windows 應用，一機滿足多場景需求。而eSIM技術的應用，為這些智能應用提供了穩(wěn)定、便捷的網(wǎng)絡基礎，讓數(shù)據(jù)交互更加流暢。

硬件配置方面，云智AI Pad同樣表現(xiàn)出色。它設有專屬按鍵，一鍵即可喚醒 AI、喚起云智電腦；配備12.2英寸2K低藍光護眼大屏，支持原彩、彩墨、水墨三種顯示模式自主切換，兼顧視覺享受、用眼健康與設備續(xù)航。產品首次搭載國產化AI旗艦處理器 —紫光展銳 T820，GPU性能較上一代提升 30%，AI算力提升250%，性能強勁。

此外，中國聯(lián)通還與華大電子、紫光青藤共同成立了eSIM安全研究中心。該中心的成立，進一步深化AI+5G+eSIM產業(yè)合作，提升eSIM技術在安全領域的研究與應用水平。通過整合各方在芯片安全、網(wǎng)絡安全、數(shù)據(jù)安全等方面的優(yōu)勢資源，為eSIM產業(yè)的健康發(fā)展提供堅實的安全保障。

中國聯(lián)通在eSIM領域一直處于行業(yè)領先地位，擁有國內最全的eSIM業(yè)務牌照資質，涵蓋可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)以及平板/筆記本等終端品類，目前合作產品已達150余款。通過eSIM體積小、防水、空中下載等技術優(yōu)勢，中國聯(lián)通協(xié)同eSIM終端合作伙伴，為用戶提供更加安全和便利的eSIM服務。

展會期間，中國聯(lián)通與GSMA聯(lián)合推出的首屆eSIM專題展，全景呈現(xiàn)了eSIM全產業(yè)鏈生態(tài)。在芯片先進制程方面，展示了當前業(yè)界領先的芯片制造工藝，通過納米級制程技術的突破，在毫米級芯片面積上實現(xiàn)了晶體管密度的指數(shù)級提升。這不僅保障了eSIM芯片的高性能運算與低功耗運行，還增強了其多場景適配能力。

在eSIM卡產品技術突破也是一大亮點，新型的eSIM卡品在尺寸更小的同時，實現(xiàn)了更高的存儲容量和更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，同時搭載金融級加密算法與硬件安全模塊，構建防數(shù)據(jù)篡改、防惡意攻擊的全鏈路安全體系，滿足設備的高安全需求。

終端設備體驗區(qū)更是吸引了眾多參觀者的目光。參觀者可以親身體驗搭載eSIM 技術的各類終端設備，如智能手表、平板電腦、智能眼鏡等。這些設備在eSIM技術的支持下，無需傳統(tǒng)的物理SIM卡，即可實現(xiàn)快速聯(lián)網(wǎng)，操作簡便，讓用戶感受到了前所未有的便捷體驗。

未來，中國聯(lián)通將繼續(xù)攜手GSMA及產業(yè)鏈合作伙伴，深入挖掘eSIM技術在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域的應用潛力，推動eSIM產業(yè)生態(tài)的繁榮發(fā)展，為全球用戶帶來更加智能、便捷、安全的連接服務。

采寫：崔亮亮

編輯：亮亮

指導：辛文