【熱點(diǎn)速讀】

1、英偉達(dá)積極推進(jìn)CUDA向RISC-V架構(gòu)移植

2、寒武紀(jì)擬募資39.85億元，加碼AI大模型芯片與軟件平臺

3、中微公司：上半年凈利潤預(yù)增31.61%-41.28%，刻蝕設(shè)備收入增長40.12%

4、AMD 推出 Ryzen AI 5 330 主流移動(dòng)處理器

5、臺積電：市場對AI需求續(xù)強(qiáng)勁，非AI終端今年溫和復(fù)蘇

1、英偉達(dá)積極推進(jìn)CUDA向RISC-V架構(gòu)移植

英偉達(dá)硬件工程副總裁Frans Sijstermans透露，英偉達(dá)正積極推進(jìn)CUDA向RISC-V架構(gòu)的移植工作，該計(jì)劃旨在未來為RISC-V平臺帶來完整的CUDA加速能力，提升GPU并行處理效能。目前，CUDA僅部署于x86與ARM架構(gòu)。

他還表示，早在2017年，英偉達(dá)就與上海交通大學(xué)聯(lián)合舉辦了北美以外首個(gè)RISC-V工作坊。彼時(shí)英偉達(dá)已率先將RISC-V技術(shù)應(yīng)用于嵌入式MCU，至今，英偉達(dá)基于該架構(gòu)的集成式MCU產(chǎn)品已累計(jì)出貨十億顆。

2、寒武紀(jì)擬募資39.85億元，加碼AI大模型芯片與軟件平臺

寒武紀(jì)7月17日發(fā)布公告，宣布調(diào)整 2025年度向特定對象發(fā)行 A 股股票方案。根據(jù)最新方案，寒武紀(jì)擬發(fā)行股票數(shù)量不超過 2091.75 萬股，募集資金總額不超過 398532.73 萬元。

公告稱，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，寒武紀(jì)將主要用于面向大模型的芯片平臺項(xiàng)目、面向大模型的軟件平臺項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

寒武紀(jì)先后研發(fā)了一系列優(yōu)秀的智能處理器和智能芯片產(chǎn)品，包括用于終端場景的寒武紀(jì) 1A、寒武紀(jì) 1H、寒武紀(jì) 1M 系列智能處理器；基于思元 100、思元 270、思元 290、思元 370 芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品；基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。

本募投項(xiàng)目面向大模型技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展需求，基于寒武紀(jì)智能芯片的硬件架構(gòu)特點(diǎn)，在高并行度、高計(jì)算效率、高存儲(chǔ)效率等大模型技術(shù)重點(diǎn)需求領(lǐng)域，開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具等創(chuàng)新研究；并建設(shè)面向大模型的軟件平臺，平臺將涵蓋靈活編譯系統(tǒng)、訓(xùn)練平臺以及推理平臺三大功能模塊，以提升智能芯片的易用性和適應(yīng)性，支撐服務(wù)從大模型的算法開發(fā)到應(yīng)用部署的全業(yè)務(wù)流程。通過該項(xiàng)目的建設(shè)，寒武紀(jì)亦可為廣闊的人工智能產(chǎn)業(yè)構(gòu)建開放易用的軟件平臺。

3、中微公司：上半年凈利潤預(yù)增31.61%-41.28%，刻蝕設(shè)備收入增長40.12%

中微公司公告稱，預(yù)計(jì)2025年半年度歸屬于母公司凈利潤為6.8億元-7.3億元，同比增長31.61%-41.28%。報(bào)告期內(nèi)，公司營業(yè)收入約49.61億元，同比增長43.88%，其中刻蝕設(shè)備和LPCVD薄膜設(shè)備收入大幅增長。預(yù)計(jì)第二季度營業(yè)收入約 27.87 億元，同比增長約51.26%。

業(yè)績增長主要得益于營收增長帶動(dòng)毛利增加、研發(fā)投入大幅提升以及對外股權(quán)投資收益增長。

分業(yè)務(wù)來看，上半年，中微公司刻蝕設(shè)備收入增長約40.12%，達(dá) 37.81 億元；LPCVD 薄膜設(shè)備收入增長約608.19%，達(dá) 1.99 億元。中微公司高端刻蝕設(shè)備在先進(jìn)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片制造中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，帶動(dòng)業(yè)績持續(xù)攀升。

研發(fā)支出方面，上半年中微公司研發(fā)投入約14.92 億元，同比增加 5.21 億元，同比增長約 53.70%，上半年研發(fā)投入占總營業(yè)收入比例約為 30.07%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平（10%~15%）。

4、AMD 推出 Ryzen AI 5 330 主流移動(dòng)處理器

AMD 近日推出Ryzen AI 5 330，這是一款面向主流價(jià)位、支持 Microsoft Copilot+ 的筆記本電腦的主流移動(dòng)處理器型號。該處理器擁有纖薄的CPU 組合，但配備了功能齊全的 NPU，可在本地加速 Copilot+ 和其他邊緣 AI 用例。

該處理器的 TDP 可配置為 15 W 至 28 W，使其能夠適應(yīng)大多數(shù)主流筆記本電腦的尺寸，并最大限度地降低散熱需求。NPU是功能齊全的 XDNA 2 單元，擁有 50 TOPS 的算力，完全符合微軟Copilot+ PC 的要求。

AMD 銳龍 AI 5 330 是一款四核處理器，工作頻率為 2.0 GHz 至 4.50 GHz，配備 AMD Radeon 820M 集成 GPU，擁有 128 個(gè)流處理器（兩個(gè) GPU 集群）和一個(gè)每秒處理能力 50 TOPS 的 NPU。與銳龍 AI 300 系列的其他成員一樣，330 型號配備雙通道 DDR5 內(nèi)存控制器，但與該系列其他 CPU 不同的是，這款新處理器的 TDP (cTDP) 可配置在 15W 至 28W 之間。

5、臺積電：市場對AI需求續(xù)強(qiáng)勁，非AI終端今年溫和復(fù)蘇

臺積電昨日于法說會(huì)上表示，對于下半年，尚未看到客戶的行為有任何改變，但了解關(guān)稅政策存在不確定性和風(fēng)險(xiǎn)等潛在影響，尤其對于消費(fèi)者相關(guān)及價(jià)格敏感的終端市場而言更是如此；在態(tài)勢未明的情況下，將謹(jǐn)慎留意潛在的關(guān)稅相關(guān)影響。

臺積電也看到市場對AI的需求持續(xù)強(qiáng)勁，包括來自主權(quán)AI(Sovereign AI)的需求日益增加。因此，臺積電也預(yù)期，在3nm和5nm技術(shù)的強(qiáng)勁需求所支撐，加上高效能運(yùn)算平臺的成長，若以美元計(jì)，2025年全年的營收展望預(yù)計(jì)成長約30%。

臺積電指出，大陸地區(qū)補(bǔ)貼方案正刺激部分「短期」需求上揚(yáng)，因此仍預(yù)期整體非人工智能(AI)終端市場將于2025年溫和復(fù)蘇，相信對半導(dǎo)體的需求是根本性的，且此需求態(tài)勢將維持強(qiáng)勁。