全球財報季再次到來，透過微軟、META、亞馬遜等科技大廠相繼發(fā)布的財報發(fā)現(xiàn)，基于對未來AI高景氣度延續(xù)的預(yù)期，大廠紛紛上修了未來資本開支計劃：谷歌預(yù)計2025年資本支出約為850億美元，為支持云計算和AI的需求微軟預(yù)計FY26Q1的資本開支將超過300億美元，Meta上調(diào)全年CapEx指引到660~720億美。

海外龍頭在AI領(lǐng)域的投資熱情不減，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)優(yōu)質(zhì)公司業(yè)績也有望持續(xù)兌現(xiàn)。

在這種高景氣行情持續(xù)延續(xù)的大環(huán)境中，日前A股上市企業(yè)勝宏科技（300476.SZ）宣布，為深化全球化戰(zhàn)略布局，打造國際化資本運(yùn)作平臺，準(zhǔn)備在港交所上市。

公開資料顯示，勝宏科技是全球印制電路板制造百強(qiáng)企業(yè)，位居中國大陸內(nèi)資PCB廠商前四，AI算力卡、AI Data Center UBB＆交換機(jī)市場份額全球第一，典型的半導(dǎo)體重要零部件供應(yīng)商，且在業(yè)內(nèi)具備一定實(shí)力。

股價暴漲9倍，2025Q1凈利暴增347%，勝宏為何要赴港？

PCB，又稱印制線路板、印刷電路板、印刷線路板，是指采用電子印刷術(shù)制作的、在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

勝宏科技便是這一領(lǐng)域的供應(yīng)商之一，專業(yè)從事高密度印制線路板的研產(chǎn)銷，產(chǎn)品覆蓋剛性電路板（多層板和HDI為核心）、FPC柔性電路板（單雙面板、多層板、剛撓結(jié)合板）全系列。

于2015年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市的這十年中，勝宏科技已以連續(xù)8年復(fù)合增長30%的速度成長為PCB行業(yè)龍頭之一，A股最新市值接近1600億元，其中2024年至今的這一年半中股價累計暴漲了近9.3倍，2025年前7個月內(nèi)漲341%，持續(xù)攀新高。

作為任何電子產(chǎn)品的必需之物，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、汽車電子（新能源）、新一代通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)、醫(yī)療儀器、計算機(jī)、航空航天等領(lǐng)域。

市值持續(xù)創(chuàng)新高的背后，其業(yè)績也十分爆火。財報顯示，勝宏科技2024年的營收為107億元，較上年同期增長35.21%；凈利、扣非后凈利分別為11.54億元、11.41億元，同比增速均達(dá)72%，大幅跑贏收入增長。

這一增長到了2025年再次加速：2025年第一季度營收較上年同期的23.92億元增長80.31%至43.12億元；凈利、扣非后凈利更是分別以翻倍級暴漲339%、347%至9.21億元、9.24億元，爆發(fā)力極為強(qiáng)勁。

其中，海外市場是十分重要的增量地。2022-2024年及2025年一季度，其境外外銷售收入分別為49億元、48.76億元、65.33億元和33.81億元，占同期主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為65.49%、65.38%、65.00%和82.95%，始終占據(jù)主要地位，且一季度貢獻(xiàn)率突發(fā)暴增明顯。

如此突然卻又可觀的市場爆發(fā)下，也就不難理解為何勝宏科技會在A股上市的第十個年頭選擇二度上市，赴港極可能進(jìn)一步為其國際化助力，并盡最大可能抓住全球AI基建大規(guī)模擴(kuò)建的這波紅利。

據(jù)投資者調(diào)研內(nèi)容顯示，勝宏科技此番赴港上市的意圖，其一是募資用于支持高端產(chǎn)能擴(kuò)張、智能化升級、AI算力及其他前沿PCB技術(shù)研發(fā)，提升海外交付能力和對國際客戶的服務(wù)深度，適應(yīng)全球科技行業(yè)供應(yīng)鏈變革趨勢，進(jìn)而夯實(shí)其龍頭實(shí)力與地位。

其二則是為了引入全球知名長線投資者，多元化股東結(jié)構(gòu)。其表示，“公司深度受益人工智能變革浪潮，科技屬性強(qiáng)，是港股市場稀缺的人工智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，深受國際投資者歡迎。國際知名戰(zhàn)略投資人的背書也可以進(jìn)一步提高融資能力和抗風(fēng)險能力?！?/p>

最后也是為了能進(jìn)一步提升公司國際影響力，更好地服務(wù)國際優(yōu)質(zhì)客戶。

AI催熱高端PCB，勝宏戰(zhàn)略卡位全球AI制高點(diǎn)

從行業(yè)視角觀察，整個PCB產(chǎn)業(yè)已步入深度結(jié)構(gòu)性變革階段：高端PCB技術(shù)壁壘的持續(xù)抬升、行業(yè)集中度的顯著提高。

值得關(guān)注的是，AI大算力相關(guān)產(chǎn)品對信號傳輸?shù)乃俾?、帶寬、損耗、散熱等性能提出了更高要求，正推動PCB加速向大尺寸、高層數(shù)、高密度、高集成、高速/高頻及高散熱等多維度升級迭代。

受算力革命對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈的重塑影響，AI大模型訓(xùn)練與推理需求的爆發(fā)式增長，直接拉動了高速運(yùn)算服務(wù)器PCB的市場需求。

據(jù)Prismark報告顯示，2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計將增至786億美元，產(chǎn)值增速與出貨量增速分別達(dá)6.8%和7.0%。長期來看，受益于AI等新興行業(yè)的持續(xù)驅(qū)動，2029年全球PCB產(chǎn)值有望攀升至946.61億美元。

從應(yīng)用市場看，以服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心為核心的算力場景，以及聚焦汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域的工業(yè)場景，因技術(shù)爆發(fā)與需求擴(kuò)張，正成為最具增長潛力的兩大方向。

為此，當(dāng)前市場供需呈現(xiàn)顯著的結(jié)構(gòu)性矛盾——面向AI服務(wù)器、高速運(yùn)算等領(lǐng)域的高端PCB需求持續(xù)緊俏，產(chǎn)品價格隨之上揚(yáng)。

Prismark數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球PCB市場規(guī)模同比增長6.8%，其中高階HDI板和18層以上高多層板的需求增速分別高達(dá)14.2%和18.5%，高端PCB的市場潛力進(jìn)一步凸顯。

作為行業(yè)內(nèi)具有一定影響力的企業(yè)，勝宏科技已在AI算力、AI服務(wù)器、人工智能、無人駕駛等領(lǐng)域的高階HDI及PCB產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)全球技術(shù)領(lǐng)跑，其產(chǎn)品覆蓋全品類，可量產(chǎn)78層高多層板、八階HDI、mSAP（多業(yè)務(wù)接入平臺）、FPC及軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品。

大客戶的認(rèn)可直接佐證了其技術(shù)的全球領(lǐng)先優(yōu)勢，勝宏科技早已成為英偉達(dá)AI算力PCB和特斯拉汽車電子核心供應(yīng)商。

同時，全球產(chǎn)能優(yōu)勢也很凸顯。除廣東和湖南，勝宏科技在馬來西亞、泰國和越南都有研發(fā)生產(chǎn)基地，能夠?qū)崿F(xiàn)全球化交付。

針對企業(yè)如何擁抱AI這一命題，勝宏科技董事長陳濤提出核心思路：戰(zhàn)略層面需高瞻遠(yuǎn)矚。

企業(yè)應(yīng)圍繞三大戰(zhàn)略方向、四大創(chuàng)新路徑推進(jìn)運(yùn)營，既要以3-5年為周期制定戰(zhàn)略規(guī)劃，攜手全球科技巨頭超前布局搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)；又要以2-3年為周期聚焦技術(shù)突破，深度綁定頭部芯片客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)共生，掌握產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)；同時以2-3年為周期優(yōu)化產(chǎn)能布局，通過國內(nèi)+東南亞雙線產(chǎn)能建設(shè)，構(gòu)建全球AI算力PCB供應(yīng)體系，搶占高端市場先機(jī)

談及未來發(fā)展，陳濤表示，勝宏科技將秉持“唯有創(chuàng)新發(fā)展，方能走向未來”的理念，深度融入AI時代浪潮，持續(xù)提升核心競爭力。

具體舉措包括：加速產(chǎn)能建設(shè)，滿足現(xiàn)有客戶的追加訂單需求，確保未來兩到三年內(nèi)發(fā)展具備確定性、穩(wěn)定性與增長韌性；錨定高端產(chǎn)品方向，加大研發(fā)投入以維持行業(yè)領(lǐng)先水平；同步引入CCD背鉆機(jī)、Pin Lam工藝設(shè)備、三菱激光鉆孔機(jī)、工業(yè)CT等高端設(shè)備，全面提升制程能力。