上海
財(cái)聯(lián)社8月5日電，華工科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在PCB細(xì)分領(lǐng)域，針對(duì)封裝基板（IC載板，陶瓷基板）、FPC等方面已構(gòu)建起全套的激光加工、檢測(cè)及自動(dòng)化整體解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，技術(shù)水平行業(yè)領(lǐng)先；在常規(guī)PCB領(lǐng)域，公司為客戶提供全流程信息追溯解決方案，實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品有效追溯。
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