《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8月18日訊（記者 吳旭光） 8月18日晚間，中科飛測(cè)發(fā)布2025年上半年業(yè)績(jī)報(bào)。

報(bào)告期內(nèi)，中科飛測(cè)營(yíng)業(yè)收入為7.02億元，同比上升51.39%；凈利潤(rùn)虧損1835.43萬(wàn)元，較去年同期虧損6801萬(wàn)元，虧損額有所減少；扣非后凈利潤(rùn)自去年同期虧損1.15億元變?yōu)樘潛p1.1億元，虧損額亦有所減少。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化，中科飛測(cè)表示，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)，主要系受益于公司核心技術(shù)突破和產(chǎn)品種類豐富，以及本土化替代需求的快速發(fā)展等影響，公司客戶群體和客戶訂單持續(xù)增長(zhǎng)；凈利潤(rùn)虧損，主要系受研發(fā)投入大幅增長(zhǎng)及股份支付費(fèi)用增加等綜合因素影響所致。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，報(bào)告期內(nèi)，中科飛測(cè)研發(fā)投入合計(jì)為2.85億元，同比增長(zhǎng)37.79%，占營(yíng)業(yè)收入比例為40.65%，較上年同期減少4.01個(gè)百分點(diǎn)。

一位半導(dǎo)體設(shè)備公司負(fù)責(zé)人士對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，伴隨新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，芯片的功能與結(jié)構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜，這就要求測(cè)試技術(shù)必須持續(xù)創(chuàng)新、緊跟行業(yè)發(fā)展步伐，企業(yè)在新產(chǎn)品研發(fā)環(huán)節(jié)也需提前規(guī)劃并投入資源布局。對(duì)于ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）企業(yè)而言，持續(xù)投入創(chuàng)新需要承擔(dān)較高成本，而一款國(guó)產(chǎn)新型測(cè)試設(shè)備要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，過(guò)程更是充滿挑戰(zhàn)。

“這一過(guò)程還離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同合作、共同發(fā)展，產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善也仍是當(dāng)前需要推進(jìn)的重要工作�！痹摪雽�(dǎo)體設(shè)備公司負(fù)責(zé)人進(jìn)一步表示。

今年第二季度，中科飛測(cè)營(yíng)業(yè)收入為4.08億元，同比上升78.7%；歸母凈利潤(rùn)自去年同期虧損1.02億元變?yōu)樘潛p339萬(wàn)元，虧損額有所減少；扣非歸母凈利潤(rùn)自去年同期虧損1.23億元變?yōu)樘潛p6708萬(wàn)元，虧損額有所減少。

值得一提的是，報(bào)告期內(nèi)，中科飛測(cè)非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)影響較大。其中，計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助為0.85億元，非金融企業(yè)持有金融資產(chǎn)和金融負(fù)債產(chǎn)生的公允價(jià)值變動(dòng)損益以及處置損益為0.06億元。

中科飛測(cè)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~本期為-4.42億元，上年同期為-0.95億元，同比減少3.47億元。

中科飛測(cè)解釋稱，主要由于業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)快速提升帶動(dòng)原材料采購(gòu)支出增長(zhǎng)，同時(shí)為鞏固技術(shù)實(shí)力，研發(fā)投入保持較高水平，導(dǎo)致短期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流出規(guī)模大于流入規(guī)模。

換而言之，現(xiàn)階段，中科飛測(cè)在采購(gòu)、研發(fā)上的花銷，超出了經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流入的承載范圍，短期出現(xiàn)現(xiàn)金流“入不敷出”，造成公司經(jīng)營(yíng)資金壓力變大。

為此，中科飛測(cè)于2024年12月公告一項(xiàng)再融資預(yù)案，擬定增募集25億元資金。其中，擬投入7億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金；其余18億元用于建設(shè)上海高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備研發(fā)測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

時(shí)隔8個(gè)月，今年8月8日，中科飛測(cè)向特定對(duì)象發(fā)行A股股票申請(qǐng)獲得證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)。

中科飛測(cè)在光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測(cè)算法和自動(dòng)化控制軟件等領(lǐng)域積累深厚，專注于檢測(cè)和量測(cè)、智能軟件等集成電路設(shè)備、系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭集科、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等國(guó)內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。

其中，該公司檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)包括明場(chǎng)納米圖形晶圓檢測(cè)設(shè)備、無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、暗場(chǎng)納米圖形晶圓檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備四大類細(xì)分業(yè)務(wù)。

對(duì)于公司明暗場(chǎng)設(shè)備的工藝節(jié)點(diǎn)、驗(yàn)證進(jìn)展和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，中科飛測(cè)在今年5月底接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，目前公司已出貨的明暗場(chǎng)設(shè)備均已覆蓋先進(jìn)制程工藝節(jié)點(diǎn)，從客戶端反饋的驗(yàn)證情況順利，正在按與客戶協(xié)商的進(jìn)度計(jì)劃推進(jìn)。

產(chǎn)品最新進(jìn)展方面，中科飛測(cè)明暗場(chǎng)設(shè)備較早地進(jìn)入到了國(guó)內(nèi)多家頭部客戶產(chǎn)線上進(jìn)行工藝開(kāi)發(fā)與應(yīng)用驗(yàn)證工作，并實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度緊密相關(guān)，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能增速居全球之首，半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)處于高速發(fā)展期。

受益于2025年先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)以及HBM等新興應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)需求擴(kuò)大，對(duì)公司量測(cè)產(chǎn)品等需求隨之?dāng)U大。

“目前公司各系列量產(chǎn)設(shè)備以及正在驗(yàn)證中的設(shè)備能夠覆蓋到先進(jìn)制程的產(chǎn)品需求，3D AOI設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、套刻精度量測(cè)設(shè)備也均已經(jīng)通過(guò)HBM先進(jìn)封裝工藝的驗(yàn)證�！敝锌骑w測(cè)表示。