行百里者半九十！

對(duì)于芯片制造而言，最后一步的封裝測(cè)試恰恰就是最關(guān)鍵的臨門(mén)一腳。

封測(cè)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)精密的技術(shù)將芯片包裹在保護(hù)殼內(nèi)，引出數(shù)千個(gè)細(xì)微的引腳，使其能夠與外部電路連接，并對(duì)其完成性能測(cè)試。

一塊芯片，經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造后，最后要經(jīng)過(guò)封測(cè)才算“畢業(yè)”，才能真正投入使用。

在我國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)中，長(zhǎng)電科技、華天科技、華峰測(cè)控等一批優(yōu)秀選手都扮演著關(guān)鍵角色，支撐著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的完整閉環(huán)。

而華峰測(cè)控，就是這其中的優(yōu)等生。

自成立以來(lái)，公司一門(mén)心思撲入測(cè)試機(jī)的世界，主營(yíng)業(yè)務(wù)除了半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)就是相關(guān)配件。

如今，公司已經(jīng)成為了國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，把測(cè)試機(jī)這塊“香餑餑”，拿捏得死死的。

那么，華峰測(cè)控到底好在哪里呢？

論產(chǎn)品，華峰測(cè)控確實(shí)有兩把刷子。

測(cè)試機(jī)往細(xì)看，主要由SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、模擬/數(shù)模混合類(lèi)測(cè)試機(jī)三類(lèi)構(gòu)成。

其中前兩類(lèi)如今正被國(guó)外巨頭愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)等壟斷，短期內(nèi)不好攻破。于是華峰測(cè)控選擇先在模擬/數(shù)?；旌项?lèi)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域闖出一片天。

我們先看，模擬/數(shù)?；旌项?lèi)測(cè)試機(jī)領(lǐng)域。

2024年，公司自己就表示：“在模擬測(cè)試領(lǐng)域，公司的市占率居國(guó)內(nèi)前列”。受益于光伏和新能源汽車(chē)爆發(fā)，相關(guān)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品也突飛猛進(jìn)地發(fā)展。

據(jù)推算，其拳頭產(chǎn)品STS8200在國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)模擬測(cè)試領(lǐng)域占約60%-70%的市場(chǎng)份額，位居全國(guó)第一。

水滴穿石非一日之功。

早期，連國(guó)際巨頭泰瑞達(dá)的ETS系列產(chǎn)品，都需要不同型號(hào)才能應(yīng)對(duì)不同的模擬測(cè)試需求。

而2014年，華峰測(cè)控研發(fā)的“CROSS”技術(shù)通過(guò)更換不同的測(cè)試模塊，使得單一STS8200平臺(tái)就能滿足模擬、混合信號(hào)、分立器件等多種芯片的測(cè)試需求。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是公司用一套設(shè)備就搞定了多種芯片的測(cè)試，一舉解決了多工位并行測(cè)試的難題。

如今,STS8200不僅在國(guó)內(nèi)穩(wěn)居市占率第一，完成了國(guó)產(chǎn)替代。還殺進(jìn)了意法半導(dǎo)體、Sanken、華為和通富微電等全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)鏈,獲得了國(guó)際市場(chǎng)的認(rèn)可。

基于STS8200平臺(tái)，華峰測(cè)控又針對(duì)市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)了多類(lèi)功率測(cè)試系統(tǒng)（如GaN FET測(cè)試系統(tǒng)、PIM專(zhuān)用測(cè)試解決方案），成功拓展到了不同領(lǐng)域。

其次，再看SoC測(cè)試機(jī)領(lǐng)域。

由于SoC芯片（尤其是高端芯片）的測(cè)試技術(shù)門(mén)檻非常高，所以剛才我們提到，當(dāng)下的SoC測(cè)試機(jī)是被愛(ài)德萬(wàn)和泰瑞達(dá)壟斷的，兩家合計(jì)占據(jù)全球約80%的份額。

也正因如此，目前國(guó)內(nèi)高端SoC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口，但這同時(shí)意味著巨大的國(guó)產(chǎn)替代潛力和市場(chǎng)空間。

另外，在所有測(cè)試機(jī)中，SoC測(cè)試機(jī)是細(xì)分領(lǐng)域最大的一脈。2024年其價(jià)值量占比高達(dá)60%，比起模擬/數(shù)模混合類(lèi)測(cè)試機(jī)的15%多了不止一星半點(diǎn)。

面對(duì)這個(gè)“蛋糕”，華峰測(cè)控野心勃勃，正磨刀霍霍，志在從國(guó)際巨頭手中切下一塊。

公司推出的STS8600測(cè)試機(jī)正是對(duì)標(biāo)愛(ài)德萬(wàn)的V93000系列。

要知道，華峰測(cè)控做了20多年測(cè)試設(shè)備。當(dāng)下推出的新款STS8600測(cè)試機(jī)不僅可以延用STS8200、STS8300系列成熟的技術(shù)，還能靠著與老客戶的關(guān)系更快打開(kāi)市場(chǎng)。

基于原有優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，STS8600采用新的架構(gòu)，能夠支持800兆高速傳輸，并且配備了液冷散熱系統(tǒng)來(lái)應(yīng)對(duì)高端芯片的發(fā)熱問(wèn)題，完全能滿足GPU等算力芯片的測(cè)試需求。

目前，華峰測(cè)控已開(kāi)始與國(guó)內(nèi)頭部算力企業(yè)合作進(jìn)行驗(yàn)證，無(wú)疑是當(dāng)前國(guó)內(nèi)較有希望在該領(lǐng)域打破國(guó)外壟斷的種子選手之一。

當(dāng)然，“打破壟斷”口說(shuō)無(wú)憑，一家公司的研發(fā)投入最能證明其發(fā)力程度，華峰測(cè)控在這方面可謂是不遺余力。

自2020年開(kāi)始，公司研發(fā)費(fèi)用持續(xù)加碼。

2024年全年，公司研發(fā)費(fèi)用已達(dá)1.72億元；2025年僅上半年就突破了1億元，研發(fā)費(fèi)用率高達(dá)20.79%，投入力度在業(yè)內(nèi)都比較少見(jiàn)。

更重要的是，這些投入可謂“刀刀見(jiàn)肉”，真金白銀全部聚焦在測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)上。

2025年上半年，公司6個(gè)在研項(xiàng)目“分工明確”：

一方面，以優(yōu)勢(shì)的模擬/數(shù)模混合測(cè)試系統(tǒng)為主力，鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)地位；另一方面，積極攻堅(jiān)高難度的SoC測(cè)試系統(tǒng)，為未來(lái)突破高端市場(chǎng)積蓄力量。

綜合來(lái)看，這種打法既保證了短期收益，又為未來(lái)增長(zhǎng)埋下了種子。

當(dāng)下，隨著人工智能、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域?qū)π酒瑴y(cè)試要求不斷提高，2025年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模有望突破80億美元。

華峰測(cè)控自身不斷精進(jìn)，再加上這樣的行業(yè)紅利，2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.34億，凈利潤(rùn)1.96億元，凈利潤(rùn)同比增速高達(dá)74.04%，成績(jī)屬實(shí)亮眼。

最后，總結(jié)一下。

說(shuō)到底，華峰測(cè)控的成功可以歸結(jié)為三步：先靠模擬測(cè)試吃飯，再搞技術(shù)創(chuàng)新往高端走，最后又抓住了行業(yè)紅利。

現(xiàn)在全球都在搶芯片，測(cè)試作為把控芯片質(zhì)量的“最后一道關(guān)”越來(lái)越重要。華峰測(cè)控的經(jīng)歷說(shuō)明，只要找對(duì)路子、肯砸研發(fā)，中國(guó)公司完全能在半導(dǎo)體行業(yè)闖出名堂。