廣東
在本月 12 日的 Xperia 10 VII 發(fā)布會上，索尼移動通信業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 大島正昭 就此前部分 Xperia 1 VII 出現(xiàn)的故障問題進行了說明。
他表示，經(jīng)過調(diào)查發(fā)現(xiàn)，問題源于電路板在制造過程中受溫度和濕度影響產(chǎn)生缺陷。而這一問題與索尼在與制造伙伴合作時，對電路板制造工藝所進行的一項“不恰當(dāng)優(yōu)化”有關(guān)。
盡管索尼在元器件貼裝環(huán)節(jié)長期實施溫濕度管理，但新的標(biāo)準(zhǔn)并未覆蓋整個工序，最終導(dǎo)致了隱患。
為此，索尼在恢復(fù)生產(chǎn) Xperia 1 VII 時，新增了一道工序，用于更好地控制環(huán)境溫濕度帶來的影響，同時也把干燥環(huán)境下的靜電等風(fēng)險因素納入考量。此外，索尼還對整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中可能影響產(chǎn)品表現(xiàn)的設(shè)置和流程進行了全面檢查。
未來，索尼將針對不同產(chǎn)品的特性和情況，建立專門的檢查系統(tǒng)，加強制造過程中的風(fēng)險驗證與評估，并通過新的管理機制進一步提升質(zhì)量管控水平。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
