9月18日，半導體板塊震蕩拉升，瑞芯微（603893.SH）率先漲停，新相微（688593.SH）、燦芯股份（688691.SH）等個股跟漲。

消息面上，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的報告顯示，2025年第二季度全球半導體設備出貨金額達到330.7億美元，同比增長24%。中國大陸銷售額達到113.6億美元，同比下降2%，環(huán)比增長11%，以約34.3%的份額穩(wěn)居全球第一大半導體設備市場。

利好消息持續(xù)催化

近段時間以來，半導體領域事件催化明顯增多。一方面，我國對美進口模擬芯片發(fā)起反傾銷調查，短期有望降低國內(nèi)模擬IC企業(yè)承受的競爭壓力，加速推進國產(chǎn)化進程。中長期來看，中美在半導體領域競爭加劇，國產(chǎn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。另一方面，國家大基金三期首個產(chǎn)業(yè)投資項目浮出水面，目標直指三維集成設備領域。

基本面上，連續(xù)兩個季度國產(chǎn)半導體設備已展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。東方證券在研報中指出，代工產(chǎn)能稼動率飽和反映了產(chǎn)能擴充的充分需求支撐，中國半導體設備市場長期規(guī)模有望維持在400億美元以上，國產(chǎn)半導體設備廠商有望充分受益。

浙商證券認為，中美半導體貿(mào)易摩擦再升級，聚焦國產(chǎn)龍頭投資機會。短期直接帶動模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈，長期政策驅動+產(chǎn)業(yè)內(nèi)生需求有望驅動國產(chǎn)化率持續(xù)提升。該機構同時指出，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司近期注冊成立，或是其擴產(chǎn)的重要標志，半導體設備國產(chǎn)化率有望加速提升。

此外，近期國內(nèi)半導體行業(yè)的并購整合案例增多，目前已有近20家半導體領域的上市公司公布了并購重組計劃或進展，覆蓋了晶圓代工、芯片設計、半導體設備等產(chǎn)業(yè)鏈的多個關鍵環(huán)節(jié)。

AI驅動+自主可控，雙主線驅動持續(xù)發(fā)展

與此同時，AI的快速發(fā)展正在推動先進工藝產(chǎn)能持續(xù)擴張。根據(jù)機構的測算，未來幾年全球半導體制造業(yè)產(chǎn)能預計將以7%的復合增長率增長。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2025年全球半導體制造設備銷售額將實現(xiàn)同比7.4%的增長，達到1255億美元，創(chuàng)下歷史新高。而在先進邏輯、存儲以及技術轉型等多重因素的積極帶動下，2026年半導體制造設備銷售額有望進一步攀升至1381億美元。

行業(yè)增長韌性凸顯，全球半導體市場持續(xù)受益于AI算力、數(shù)據(jù)中心、汽車半導體等長期需求，中國半導體產(chǎn)業(yè)憑借研發(fā)投入與產(chǎn)能提升，有望在AI時代實現(xiàn)更高質量的增長。

東莞證券表示，人工智能需求仍然旺盛，內(nèi)資晶圓廠先進制程擴產(chǎn)持續(xù)推進，而設備、材料、AI算力、存儲等領域國產(chǎn)創(chuàng)新進程有望繼續(xù)深化，龍頭企業(yè)有望通過并購重組與H股上市加快資源整合，進一步增強綜合競爭力。

國投證券認為，今年上半年全球半導體行業(yè)保持高景氣，中國板塊表現(xiàn)突出。增長主要來自兩大動力：AI算力需求持續(xù)增長帶動代工需求增加，以及設備、材料、零部件等環(huán)節(jié)國產(chǎn)化加速。外部環(huán)境加速國產(chǎn)化進程，國內(nèi)半導體IPO與并購活躍，資本助力產(chǎn)業(yè)升級，龍頭企業(yè)通過整合稀缺技術增強競爭力。該機構表示，行業(yè)有望延續(xù)“AI驅動+自主可控”雙主線發(fā)展。

從盤面表現(xiàn)看，半導體板塊近期連續(xù)拉升，今年以來累計上漲43.91%。9月18日上午，整個板塊再度爆發(fā)，中午收盤，匯成股份（688403.SH）漲19.99%，華海誠科（688535.SH）漲15.34%，中微公司（688012.SH）漲14.86%。此外，瑞芯微、聞泰科技等個股收獲10CM漲停。

國內(nèi)半導體設備行業(yè)加速崛起

國內(nèi)方面，半導體設備和材料行業(yè)作為重要的國產(chǎn)替代領域，具備國產(chǎn)化率較低、替代空間較大的特點。隨著國內(nèi)先進制程工藝持續(xù)迭代，AI芯片有望逐步轉向國內(nèi)晶圓代工，半導體產(chǎn)業(yè)鏈整體升級步伐正在加快。

根據(jù)2025年半年報及行業(yè)調研數(shù)據(jù)，中國半導體設備頭部企業(yè)從成熟制程（28nm）向先進制程（5nm）邁進，相關企業(yè)在新興技術持續(xù)突破。

在刻蝕、薄膜沉積領域，中微公司、拓荊科技等公司表現(xiàn)亮眼。其中，中微公司5nm CCP刻蝕設備通過了國內(nèi)存儲頭部廠商驗證，2025年上半年出貨量在國內(nèi)邏輯產(chǎn)線新增設備中占比大幅提升。拓荊科技（688072.SH）在薄膜沉積設備方面取得進展，14nm SACVD（次常壓化學氣相沉積）設備在中芯國際產(chǎn)線成功替代應用材料的同類產(chǎn)品，打破了國外企業(yè)在該領域的壟斷局面。

在清洗、封裝設備領域，盛美上海、新益昌緊密綁定AI芯片需求，市場份額持續(xù)攀升。這些成果不僅推動了國內(nèi)半導體設備的國產(chǎn)化進程，也讓中國半導體設備企業(yè)在國際舞臺上占據(jù)了更重要的位置，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入強勁動力。