高速銅纜供應(yīng)鏈的技術(shù)競賽開始白熱化，在112G PAM4成為主流，224G PAM4即將到來的節(jié)點上，誰先推出成熟、可靠、低成本的高性能連接器解決方案，誰就能搶占下一代數(shù)據(jù)中心設(shè)備的市場份額。從“連接”到“系統(tǒng)解決方案”，廠商不再只是賣一個連接器，而是提供一整套包括連接器、線纜、仿真工具、測試服務(wù)在內(nèi)的系統(tǒng)級解決方案，幫助客戶（如服務(wù)器、交換機廠商）解決高速設(shè)計中的信號完整性、電源完整性和熱管理難題。連接器的性能與SerDes芯片技術(shù)緊密相關(guān)。Credo等芯片公司的進展直接影響著連接器所能支持的極限速率和功耗水平。AI/HPC的特定需求以及CPO/LPO等新架構(gòu)，正在催生以前不存在的連接器形態(tài)和功能，推動整個行業(yè)向前發(fā)展?？偠灾?，莫仕、安費諾、泰科和Credo等頭部廠商的動作，是全球數(shù)據(jù)洪流和AI算力需求在最基礎(chǔ)硬件組件層面的直接體現(xiàn)。它們的競爭與發(fā)展，共同構(gòu)成了支撐未來數(shù)字世界高速互聯(lián)的基石。

頭部廠商的主要產(chǎn)品說明

這些公司推出的新品主要集中在以下幾個領(lǐng)域：

下一代I/O（輸入/輸出）連接器 - 用于板對板、線對板連接

這是競爭最激烈的領(lǐng)域，旨在取代傳統(tǒng)的SFP、QSFP、OSFP等可插拔模塊接口，提供更高的密度和性能。

• Molex (莫仕):

• • NearStream PCIe： 針對PCIe 5.0和6.0應(yīng)用的內(nèi)插槽連接器系統(tǒng)，為GPU、加速卡和主板提供超高密度、高速的互聯(lián)解決方案。

  • 下一代NextStream連接器系列產(chǎn)品可連接高達64Gbps傳輸速率的PAM-4高速數(shù)據(jù)電路，并符合PCI Express（PCIe）6.0標準，該連接器可用于數(shù)據(jù)中心升級并能滿足AI、NVMe-EDSFF存儲、CXL、UPI系統(tǒng)和高性能計算等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用場合的數(shù)據(jù)連接需要。

    
    

    Part.1

    優(yōu)點和特點

    提供可升級的高速性能，以支持面向未來的系統(tǒng)

    該連接器支持高達64Gbps的PAM-4傳輸速率，適用于需要高速且低延遲數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)密集型應(yīng)用場景。它使用了具備再生中繼功能的有源銅纜（ACCre-driver cable），未來還可升級至支持PCIe 7.0 28Gbps PAM-4數(shù)據(jù)傳輸速率的連接器。

    通過支持標準化應(yīng)用場合和協(xié)議來滿足系統(tǒng)需求

    包括支持PCIe 6.0、NVMe-EDSFF、CXL、UPI 2.0和OCP DC-MHS，以及根據(jù)需要定制的接口。

    在空間受限的應(yīng)用場合中提供高性能連接

    優(yōu)化后的對配高度低至11.90毫米，可連接小型化封裝結(jié)構(gòu)中的PCIe 6.0速率信號電路。

    能夠補償更長且更細的電纜上的信號損耗并提高系統(tǒng)增益

    采用業(yè)界首創(chuàng)的內(nèi)置有源再生中繼信道。

    有助于確保在高速應(yīng)用場景中實現(xiàn)卓越的信號完整性（SI）

    使用完全遮蔽的電纜插頭塑殼和增強型槳片卡/金手指（金黃色的導(dǎo)電觸片）保護，符合PCIe 6.0的插入損耗、回波損耗和串擾標準。

    簡化了操作人員的安裝，并有助于消除錯配的可能

    具備防止斜插、倒插的功能，同時具有引導(dǎo)和止擋功能以及防錯設(shè)計，因此安裝過程更加迅速和簡便。

    
    

    
    

    Part.1

    市場和應(yīng)用場合

    服務(wù)器和存儲器

    云計算、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、交換器、服務(wù)器、存儲設(shè)備、內(nèi)存陣列（JBOM）系統(tǒng)

    
    

    超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心

    網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

    機框中的連接、插接卡、路由器、磁盤陣列（JBOD）系統(tǒng)

    
    

    服務(wù)器和路由器

    消費類產(chǎn)品

    互聯(lián)家庭系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備

    
    

    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    Part.1

    規(guī)格參數(shù)

    參考信息

    包裝：卷帶

    設(shè)計計量單位：毫米

    是否符合RoHS標準：是

    是否無鹵素：是

    是否耐受灼熱絲高溫：是

    數(shù)據(jù)速率標準：PCIe 6.0，可升級至PCIe 7.0標準

    小尺寸標準：SFF-TA-1035

    機械參數(shù)

    對配高度：11.9毫米

    連接器長度：30.40毫米

    固定/鎖定：閂鎖固定

    對配力（最大值）：54牛，80個引腳

    閂鎖保持力（最小值）：50牛

    線規(guī)：28至32AWG

    電線類型：分立式和帶狀雙芯電纜

    端子間距：0.60毫米

    電纜插頭類型：立式、臥式，右出線、左出線

    插座類型：立式、臥式

    插座安裝方式：表面貼裝焊接

    路數(shù)：38、44、74、80、124、130、148或154路

    可插拔次數(shù)（最大值）：250次

    電氣參數(shù)

    數(shù)據(jù)速率（最大值）：64Gbps PAM-4，

    可升級至128Gbps PAM-4

    PCIe信道：X4/X6（42P）、X8/X12（80P）、

    X16/X20（130P）、X20/X24（160P）

    阻抗：850歐姆

    電壓（最大值）：每個觸點12伏交流

    電流（最大值）：每個觸點1.1安培

    物理參數(shù)

    塑殼：LCP

    接點：銅合金

    電鍍：接觸部位 – 鍍金

    工作溫度：-40至+80攝氏度

  • BiPass： 一種創(chuàng)新產(chǎn)品，將光電共封裝（CPO）架構(gòu)中的光纖接口和電源/信號接口集成在一個緊湊的連接器中，簡化了CPO模塊的設(shè)計。

• Amphenol (安費諾):

• • Amphenol Paladin? HD2 224Gb/s： 一款備受關(guān)注的高速背板連接器系統(tǒng)，支持112G PAM4每通道速率，旨在滿足下一代交換機和路由器對更高帶寬和密度的需求。

• • Xcede： 另一系列高速線對板/板對板連接器，同樣支持更高的數(shù)據(jù)速率，并提供優(yōu)異的信號完整性。

• TE Connectivity (泰科):

• • STRADA Whisper： TE的明星產(chǎn)品系列，是新一代高速背板連接器，以其出色的性能和低噪聲（故名“Whisper”）著稱，支持56G/112G PAM4速率，并面向未來224G PAM4設(shè)計。

  • Sliver： 小型化的線對板連接器，用于服務(wù)器內(nèi)部GPU、NIC卡、SSD等的高速互聯(lián)，支持PCIe 6.0等協(xié)議。

• Credo（ 默升):

• • Bluebird 1.6T光DSP芯片： Credo并非傳統(tǒng)連接器制造商，而是以其先進的SerDes（串行器/解串器）芯片技術(shù)聞名。但其Bluebird 1.6T光DSP芯片

    是800G/1.6T光模塊的核心，其低功耗特性直接推動了LPO（線性驅(qū)動可插拔光學(xué)）技術(shù)的發(fā)展。LPO架構(gòu)對連接器的信號完整性要求與傳統(tǒng)架構(gòu)不同，Credo的技術(shù)間接影響了連接器的設(shè)計和需求。

Bluebird 1.6T光DSP 圖/Credo官方

由于下一代AI網(wǎng)絡(luò)對網(wǎng)絡(luò)帶寬、時延、可靠性、能效方面有著更為嚴苛且極致的要求，許多現(xiàn)有的1.6T 光模塊存在功率過高的問題，導(dǎo)致在部署時面臨冷卻與電力供應(yīng)的挑戰(zhàn)，限制了1.6T技術(shù)的廣泛采用。

為應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，數(shù)據(jù)中心高速互連企業(yè)Credo最新推出了Bluebird 1.6T光DSP芯片。

其Bluebird 1.6T 光DSP 采用先進的CMOS工藝，結(jié)合Credo的專利技術(shù)，實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的能效，實現(xiàn)1.6T光模塊整體功耗遠低于20W。

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產(chǎn)品優(yōu)勢

? 極致低功耗：依托先進 CMOS工藝與Credo專利技術(shù)，將1.6T光模塊整體功耗控制在遠低于20W的水平，解決傳統(tǒng)1.6T光模塊的冷卻與供電難題，推動技術(shù)規(guī)?；瘧?yīng)用。

? 超低時延突破：架構(gòu)經(jīng)縝密優(yōu)化，單向時延≤40 ns，有效突破GPU間通信瓶頸，顯著提升大語言模型（LLM） 訓(xùn)練與推理過程的計算效率及整體性能。

? 高靈活性適配：通過選配IEEE標準FEC功能，支持500 m、2km及更長距光纖傳輸，客戶可基于一版設(shè)計靈活適配不同場景；電口、光口配備深度定制的性能優(yōu)化套件，可根據(jù)環(huán)境靈活啟停。

? 高可靠性保障：配備整套遙測功能，支持鏈路實時監(jiān)測與診斷，可用于故障隔離、調(diào)試及量產(chǎn)測試，最大化系統(tǒng)在線時長與運行可靠性。

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產(chǎn)品參數(shù)

? 通道配置（適配不同傳輸容量）：4通道224 Gbps PAM4：可實現(xiàn)高密度800G傳輸；8通道224 Gbps PAM4：可支持容量更大的1.6T光模塊。

? 產(chǎn)品版本（覆蓋不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)）：全功能DSP版本；線性接收光模塊（LRO）版本；兩者結(jié)合可全面覆蓋scale-up（縱向擴展） 與scale-out（橫向擴展） 等多元網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需求。

頭部廠商推出多款高速連接器產(chǎn)品”的現(xiàn)象，本質(zhì)上是下游需求（AI/云計算）驅(qū)動上游核心技術(shù)（連接器/芯片）的一次集中迭代和競賽。這些巨頭正在為即將到來的800G和1.6T數(shù)據(jù)中心時代，以及PCIe 6.0/7.0服務(wù)器時代搭建最關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施。誰能在性能、功耗、成本和可靠性上取得最佳平衡，誰就能在下一代數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的供應(yīng)鏈中占據(jù)主導(dǎo)地位。這場競賽不僅關(guān)乎連接器本身，更是芯片、材料、設(shè)計和制造能力的綜合比拼。

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