關(guān)注我們 設(shè)為星標(biāo)
據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道,三星電子已憑借其 12 層堆疊的 HBM3E 產(chǎn)品通過(guò) NVIDIA 認(rèn)證,成功進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系,這一重大突破對(duì)三星意義非凡。
三星獲 NVIDIA 關(guān)鍵 12 層 HBM3E 認(rèn)證 寄望借 HBM4 擴(kuò)大行業(yè)影響力
可能有讀者不知,NVIDIA 與三星在 HBM 領(lǐng)域的合作糾葛已持續(xù)數(shù)月。這家韓國(guó)科技巨頭最初在打入 NVIDIA 供應(yīng)鏈時(shí)遭遇阻礙,此前有報(bào)道稱三星 HBM3 產(chǎn)品存在散熱問(wèn)題,而這一問(wèn)題確實(shí)源于其 DRAM 技術(shù)缺陷。如今據(jù) KED Global 披露,三星已正式通過(guò) NVIDIA 的 12 層 HBM3E 產(chǎn)品認(rèn)證,這意味著該公司將與 SK 海力士、美光共同成為綠隊(duì)(NVIDIA)HBM 供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商。
在 HBM3 產(chǎn)品折戟后,三星曾轉(zhuǎn)向 8 層 HBM3E 方案,但由于采用老舊的 1a 代第四代 DRAM 技術(shù),導(dǎo)致性能與散熱問(wèn)題并存,該方案最終未獲 NVIDIA 認(rèn)可。據(jù)悉,三星此次通過(guò)大幅改進(jìn) DRAM 設(shè)計(jì),并對(duì) HBM 業(yè)務(wù)進(jìn)行重資產(chǎn)投入,才實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破。報(bào)道指出,這不僅關(guān)乎 HBM 銷(xiāo)售帶來(lái)的潛在營(yíng)收,更是一場(chǎng) "技術(shù)尊嚴(yán)" 的保衛(wèi)戰(zhàn)。
對(duì)三星而言,此次供貨的意義更多在于技術(shù)認(rèn)可而非短期營(yíng)收。獲得 NVIDIA 的認(rèn)證標(biāo)志著其存儲(chǔ)技術(shù)重回正軌。
鑒于 NVIDIA 目前主要依賴 SK 海力士與美光供貨,據(jù)悉三星初期獲得的 HBM3E 訂單規(guī)模有限。但憑借此次突破,三星自信能在 HBM4 領(lǐng)域與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同步布局。更值得關(guān)注的是,三星宣稱已借助 1c 代 DRAM 技術(shù)及自家 4nm 邏輯芯片,實(shí)現(xiàn) HBM4 產(chǎn)品 11Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率,成為行業(yè)首個(gè)達(dá)此指標(biāo)的廠商。未來(lái) HBM4 供應(yīng)體系有望進(jìn)一步擴(kuò)展至 AMD、博通及谷歌等科技巨頭。
從行業(yè)格局看,三星此番突破或?yàn)槠涞兔缘拇鎯?chǔ)業(yè)務(wù)注入強(qiáng)心劑。隨著其技術(shù)實(shí)力獲 NVIDIA 認(rèn)可,這家韓國(guó)巨頭已與 SK 海力士、美光形成三足鼎立之勢(shì),未來(lái) HBM 市場(chǎng)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)料將更趨白熱化。
報(bào)名
注:本次研討會(huì)席位有限,因此暫停對(duì)院校學(xué)生開(kāi)放報(bào)名,望理解。
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