四川
今日早盤，半導(dǎo)體設(shè)備板塊震蕩上行，截至10:40，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲1.1%，從相關(guān)產(chǎn)品看，此前連續(xù)多日“吸金”的半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達（159558）盤中再獲600萬份凈申購。
半導(dǎo)體設(shè)備板塊近期迎來多重利好催化。華為在2025全聯(lián)接大會上公布了未來三年昇騰芯片詳細路線圖，計劃于2026年一季度推出昇騰950PR芯片，2026年四季度推出昇騰950DT，并在2027年-2028年各推出一款升級版芯片，國產(chǎn)AI芯片發(fā)展進程持續(xù)加速。
與此同時，長江存儲三期擴產(chǎn)計劃正式啟動，目標2025年月產(chǎn)能提升至15萬片，2026年實現(xiàn)全球閃存芯片市場份額15%，國內(nèi)AI芯片專用內(nèi)存HBM的開發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)也在積極推進，有望共同推動半導(dǎo)體設(shè)備需求增長。
中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)由40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備的股票組成，聚焦算力硬件基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，根據(jù)申萬三級行業(yè)分類，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)重接近60%。半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達（159558）跟蹤該指數(shù)，可助力投資者便捷布局半導(dǎo)體板塊投資機遇。
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