山東
IT之家 9 月 24 日消息，科技媒體 chipwise 昨日（9 月 23 日）發(fā)布博文，分享了兩張 Die-shot 圖片，展示了蘋果 A19 芯片的正面圖和背面圖。該芯片基于臺積電第三代 3nm 制程（N3P），相比 A18 的 N3E 工藝在晶體密度、能效和性能上均有所提升。
在 CPU 部分，A19 延續(xù)了混合核心設(shè)計，即同時包含高性能核心與高能效核心，以在多任務(wù)和輕負(fù)載間靈活調(diào)度。GPU 上增加了更多核心數(shù)，這將直接提升圖形渲染速度和游戲表現(xiàn)。核心架構(gòu)的平衡優(yōu)化，讓該芯片既能滿足高性能需求，又保持良好的能耗控制。
蘋果 A19 芯片背面圖，圖源：chipwise
蘋果 A19 芯片正面圖，圖源：chipwise
IT之家查詢公開指令，消息源 @highyieldYT 分析該圖片后認(rèn)為，蘋果 A19 芯片共有 2 個 P 核心（共享 8MB L2$），4 個 E 核心（共享 4MB L2$），一個 8 核 NPU（蘋果稱之為 16 核），2 個 6MB 系統(tǒng)級緩存（SLC）和一個 5 核 GPU。
蘋果還升級了 A19 的圖像信號處理器（ISP）、顯示引擎和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，意味著更強(qiáng)的 AI 運算能力、更優(yōu)的圖像處理效果以及更智能的功耗管理。例如，ISP 升級可提升拍照和視頻的細(xì)節(jié)表現(xiàn)，神經(jīng)引擎的改進(jìn)有助于在設(shè)備端進(jìn)行更復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)。
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