據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾和蘋果正在就如何開(kāi)展更緊密合作展開(kāi)討論。此次會(huì)談源于英特爾主動(dòng)向蘋果提出潛在投資意向，不過(guò)目前雙方談判尚處于初期階段，最終能否達(dá)成協(xié)議仍是未知數(shù)。

回顧歷史，蘋果與英特爾曾有過(guò)緊密合作。在2020年開(kāi)始轉(zhuǎn)向自研蘋果芯片之前，蘋果的Mac產(chǎn)品一直使用英特爾設(shè)計(jì)的芯片。然而，隨著蘋果技術(shù)戰(zhàn)略的調(diào)整，如今蘋果已不再依賴英特爾技術(shù)，轉(zhuǎn)而讓臺(tái)積電（TSMC）代工生產(chǎn)其自主設(shè)計(jì)的芯片。

在5G調(diào)制解調(diào)器芯片領(lǐng)域，蘋果也曾與英特爾有過(guò)交集。當(dāng)時(shí)蘋果試圖擺脫對(duì)高通技術(shù)的依賴，便與英特爾合作開(kāi)發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

但英特爾未能制造出符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器芯片，雙方合作告吹。最終，英特爾退出調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)，并將其相關(guān)業(yè)務(wù)出售給了蘋果。

鑒于蘋果目前所有產(chǎn)品均采用自研芯片，且由臺(tái)積電獨(dú)家代工，蘋果重新全面采用英特爾芯片的可能性幾乎為零。

因此，雙方此次探討的合作形式令人猜測(cè)紛紛。有分析認(rèn)為，雖然臺(tái)積電目前負(fù)責(zé)蘋果全部芯片制造，但蘋果或許會(huì)考慮將部分組件交由英特爾生產(chǎn)，以此實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的多元化布局，降低風(fēng)險(xiǎn)。

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