《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月5日訊 近日，英偉達(dá)與日本電信及計(jì)算機(jī)制造商富士通達(dá)成協(xié)議，將共同構(gòu)建集成AI智能體的全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施。

資料顯示，富士通是全球領(lǐng)先的信息通信技術(shù)（ICT）企業(yè)，成立于1935年6月，總部位于日本。該公司在全球擁有約11.3萬(wàn)名員工，業(yè)務(wù)涵蓋、半導(dǎo)體、云計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域，曾被《財(cái)富》雜志評(píng)為“全球最受尊敬的公司”之一。

根據(jù)富士通公告，此次合作將專注于開(kāi)發(fā)面向醫(yī)療保健、制造業(yè)和機(jī)器人等領(lǐng)域的行業(yè)專用AI智能體平臺(tái)，并通過(guò)NVIDIA NVLink Fusion技術(shù)無(wú)縫集成FUJITSU-MONAKA CPU系列與NVIDIA GPU的AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。

NVIDIA NVLink Fusion是英偉達(dá)推出的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，旨在通過(guò)開(kāi)放其NVLink生態(tài)系統(tǒng)，允許第三方CPU、ASIC等芯片與英偉達(dá)的GPU或Grace CPU通過(guò)NVLink實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)，形成異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)。在此次合作中，雙方計(jì)劃在2030年前，將各自的半導(dǎo)體連接在同一塊基板上，實(shí)現(xiàn)GPU、CPU等多顆芯片像一顆芯片一樣的超高速互聯(lián)。

▌節(jié)能成關(guān)鍵指標(biāo)

針對(duì)此次合作，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，通過(guò)與富士通CPU的連接，“能夠?qū)崿F(xiàn)全新層級(jí)的節(jié)能與高效”。

據(jù)悉，富士通正基于英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Arm的架構(gòu)，開(kāi)發(fā)名為“MONAKA”的CPU，其電路線寬僅2納米。其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)比其他公司的CPU電力效率提高2倍，并計(jì)劃在2027年投入實(shí)際使用。

無(wú)獨(dú)有偶，日前OpenAI和日立同樣在AI數(shù)據(jù)中心節(jié)能技術(shù)方面展開(kāi)合作。據(jù)稱，雙方將在全球范圍內(nèi)建立人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心，此次合作將涉及日立的能源和電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)、冷卻設(shè)備、存儲(chǔ)及其數(shù)字解決方案中心Lumada。

當(dāng)前AI時(shí)代，算力需求增長(zhǎng)引起的“能源焦慮”在各個(gè)方面體現(xiàn)。由于AI數(shù)據(jù)中心需求激增，今年7月，美國(guó)電力供應(yīng)商甚至尋求對(duì)消費(fèi)者實(shí)施大幅漲價(jià)。PowerLines報(bào)告顯示，電力公司在2025年上半年已申請(qǐng)監(jiān)管部門批準(zhǔn)總計(jì)290億美元的費(fèi)率上調(diào)，較去年同期激增142%。

中信建投指出，全球進(jìn)入電力設(shè)備需求上行周期。展望2025年，全球電網(wǎng)投資將超過(guò)4000億美元，高景氣度延續(xù)。AI將強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)全球用電需求增長(zhǎng)，配套電氣設(shè)備需求顯著增加。預(yù)計(jì)到2030年，全球數(shù)據(jù)中心的電力消耗將增加一倍以上。

從投資層面來(lái)看，民生證券認(rèn)為，“功率”是當(dāng)前AI發(fā)展的主要矛盾，液冷技術(shù)或成為解決該問(wèn)題的“良藥”，也是化解“功率”矛盾的重要技術(shù)路線。天風(fēng)證券指出，隨著數(shù)據(jù)中心持續(xù)向高密度、高能效方向發(fā)展，機(jī)柜功率密度越大產(chǎn)生的熱量也越大，對(duì)散熱的要求越高，應(yīng)用液冷是數(shù)據(jù)中心散熱的必然選擇。