先介紹一下，目前市面上三種主要內(nèi)存芯片的區(qū)別

1. 高帶寬內(nèi)存（HBM）

多個(gè)HBM+GPU=HBM芯片，自帶處理器，運(yùn)算速度極快，屬于AI存儲(chǔ)芯片的第一梯隊(duì)，不過(guò)存儲(chǔ)容量小。

2. 主機(jī)內(nèi)存（DRAM）

一般電腦用的8G或16G內(nèi)存條就是DRAM，HBM 與 SSD 之間的 “中間緩存層”，平衡存儲(chǔ)容量與訪問(wèn)速度。

3. 固態(tài)硬盤(pán)（SSD）

一般電腦用的500G或1T內(nèi)存就是指固態(tài)硬盤(pán)內(nèi)存，主要是為了長(zhǎng)期保存數(shù)據(jù)，解決 HBM 和 DRAM 容量不足的問(wèn)題。

存力替代算力的背景：

據(jù)天風(fēng)證券近期研報(bào)，當(dāng)前大模型的快速迭代，大模型的推理過(guò)程中，出現(xiàn)了推不動(dòng)、推得慢和推得貴的情況。

推不動(dòng)，是因?yàn)殚L(zhǎng)文本越來(lái)越多，超過(guò)了大模型承載能力極限

推得慢，是因?yàn)橹忻?AI 基礎(chǔ)設(shè)施的差距，國(guó)內(nèi)大模型的時(shí)延普遍慢于美國(guó)的時(shí)延，時(shí)延長(zhǎng)度為美國(guó)的兩倍

推得貴，美國(guó)大模型的理吞吐率是國(guó)內(nèi)的 10 倍

上面這些問(wèn)題，主要是因?yàn)橛龅搅藗鹘y(tǒng) DRAM 面臨的“存儲(chǔ)墻”瓶頸，內(nèi)存的存取速度嚴(yán)重滯后于處理器的計(jì)算速度，嚴(yán)重制約了 AI 模型的訓(xùn)練和推理速度。而HBM芯片則是解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵

HBM芯片的原理是將多個(gè) DRAM 芯片垂直堆疊在一起，并與 GPU 或 CPU 等處理器封裝在同一模塊中，實(shí)現(xiàn)了大容量、高位寬的 DDR 組合陣列，能有效解決“存儲(chǔ)墻”問(wèn)題。

當(dāng)前 AI行業(yè)極度依賴(lài)HBM硬件升級(jí)，但是HBM芯片的價(jià)格非常高昂。在 AI 服務(wù)器中，HBM 的成本占比約為 20%—30%，僅次于用于計(jì)算的 AI 芯片。

由此催生了“以存代算”新范式--鍵值緩存（KV Cache）

該原理是大模型推理過(guò)程中，有73%的運(yùn)算都是重復(fù)的。為了避免重復(fù)運(yùn)算，就將同類(lèi)型輸出結(jié)果臨時(shí)存儲(chǔ)起來(lái)，下次遇到類(lèi)似運(yùn)算可直接調(diào)用結(jié)果。避免重復(fù)計(jì)算，從而顯著降低計(jì)算負(fù)載、提升響應(yīng)速度。

國(guó)內(nèi)方面，華為領(lǐng)銜重點(diǎn)推廣“以存代算”，浪潮、焱融緊隨其后。

“以存代算”正從技術(shù)理念加速邁向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)，全球巨頭的快速跟進(jìn)，已驗(yàn)證了其經(jīng)濟(jì)性與必要性。

下面是“以存代算”17家概念公司，建議點(diǎn)贊收藏：

第17家，普冉股份

亮點(diǎn)：大容量產(chǎn)品導(dǎo)入加速，存儲(chǔ)+協(xié)同多元成長(zhǎng)

普冉股份是國(guó)內(nèi)NOR Flash和EEPROM的主要供應(yīng)商之一，依托存儲(chǔ)領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)施“存儲(chǔ)+”戰(zhàn)略，積極拓展微控制器及模擬芯片領(lǐng)域。

第16家，北京君正

亮點(diǎn)：多產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)力，AI驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)可期

存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，基于 20nm/18nm/16nm 工藝的 DRAM 產(chǎn)品陸續(xù)送樣，性?xún)r(jià)比提升有望推動(dòng)新一輪增長(zhǎng)；模擬芯片推出車(chē)規(guī)級(jí) LED 驅(qū)動(dòng)及互聯(lián)芯片，強(qiáng)化汽車(chē)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

第15家，東芯股份

亮點(diǎn)：收入同比實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，“存、算、聯(lián)”一體化戰(zhàn)略穩(wěn)步邁進(jìn)

作為聚焦中小容量存儲(chǔ)芯片獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售的企業(yè)，公司有望受益于市場(chǎng)終端對(duì)存儲(chǔ)容量需求的增長(zhǎng)

第14家，恒爍股份

亮點(diǎn)：2025年半年報(bào)顯示公司持續(xù)升級(jí)NOR Flash、MCU產(chǎn)品線并新增NAND、eMMC、DDR4模組產(chǎn)品

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)芯片和MCU芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司現(xiàn)有主營(yíng)產(chǎn)品包括NOR Flash存儲(chǔ)芯片和基于Arm Cortex -M0+內(nèi)核架構(gòu)的通用32位MCU芯片。

第13家，瀾起科技

亮點(diǎn)：全球內(nèi)存接口芯片龍頭，AI運(yùn)力芯片構(gòu)筑增長(zhǎng)新曲線

公司擁有互連類(lèi)芯片和津逮服務(wù)器平臺(tái)兩大產(chǎn)品線，互連類(lèi)芯片包括通用服務(wù)器使用的內(nèi)存接口芯片以及內(nèi)存模組配套芯片，下游客戶(hù)涵蓋三星、海力士、美光科技等行業(yè)主流玩家。

第12家，聚辰股份

亮點(diǎn)：DDR5SPD+車(chē)規(guī)級(jí) EEPROM 出貨增長(zhǎng)，盈利能力提升

公司產(chǎn)品覆蓋DDR2-5 全系列的 SPD 芯片和 TS 芯片，DDR4/5 SPD 芯片貢獻(xiàn) SPD 產(chǎn)品線主要收入。由于 DDR5 在 AI 服務(wù)器中內(nèi)存模組數(shù)量翻倍左右，帶動(dòng)配套的 SPD 芯片數(shù)量增加，量?jī)r(jià)齊升，驅(qū)動(dòng)公司 SPD 芯片產(chǎn)品規(guī)模擴(kuò)張。

第11家，香農(nóng)芯創(chuàng)

亮點(diǎn)：分銷(xiāo)+自研齊頭并進(jìn)，充分受益 AI 浪潮

香農(nóng)芯創(chuàng)分銷(xiāo)業(yè)務(wù)客戶(hù)覆蓋互聯(lián)廠商且擁有 SK 海力士（SK Hynix）的代理權(quán)，競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，自研 SSD 業(yè)務(wù)亦有望充分受益企業(yè)級(jí) SSD 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

第10家，深科技

亮點(diǎn)：公司具備16層堆疊、WLP晶圓級(jí)封裝、LPDDR5超薄疊層等先進(jìn)封裝技術(shù)

公司主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試，存儲(chǔ)產(chǎn)品可根據(jù)需要運(yùn)用于多種場(chǎng)景。

第9家，太極實(shí)業(yè)

亮點(diǎn)：公司已經(jīng)形成了DRAM、NAND FLASH從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝，幾乎所有封裝形式的全覆蓋。

公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為DRAM、NAND Flash提供封裝、測(cè)試等后工序服務(wù)，海太半導(dǎo)體全部產(chǎn)能服務(wù)SK海力士，太極半導(dǎo)體市場(chǎng)化拓展國(guó)內(nèi)外客戶(hù)

第8家，中電港

亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)第一大電子元器件分銷(xiāo)商

公司已獲得 126 條國(guó)內(nèi)外授權(quán)產(chǎn)品線，包括高通、超威、恩智浦、美光、瑞薩、英偉達(dá)等國(guó)際品牌，以及紫光展銳、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華大半導(dǎo)體、瀾起等國(guó)內(nèi)品牌，產(chǎn)品類(lèi)型豐富

第7家，朗科科技

亮點(diǎn)：布局上游封測(cè)和下游 AI 智算領(lǐng)域，加深產(chǎn)業(yè)鏈上下游擴(kuò)張

公司是是閃存盤(pán)的發(fā)明者，產(chǎn)品系列涵蓋固態(tài)硬盤(pán)、內(nèi)存、移動(dòng)存儲(chǔ)等方案，公司與曙光信息簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方在存儲(chǔ)軟硬件等領(lǐng)域開(kāi)展深入合作。

第6家，聯(lián)蕓科技

亮點(diǎn)：高壁壘“存儲(chǔ)大腦”主控賽道龍頭，AIoT 芯片帶動(dòng)第二增長(zhǎng)曲線

聯(lián)蕓科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片及 AIoT 信號(hào)處理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。公司主控芯片核心產(chǎn)品出貨量全球領(lǐng)先。

第5家，萬(wàn)潤(rùn)科技

亮點(diǎn)：公司控股股東為湖北省國(guó)資委控股的長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，可依托集團(tuán)資源延鏈補(bǔ)鏈。

2025年半年報(bào)顯示，萬(wàn)潤(rùn)半導(dǎo)體新增SSD、eMMC、DDR4/5等存儲(chǔ)產(chǎn)品，并設(shè)立深圳萬(wàn)潤(rùn)存儲(chǔ)科技子公司建設(shè)先進(jìn)存儲(chǔ)制造項(xiàng)目，擴(kuò)大中高端存儲(chǔ)產(chǎn)能

第4家，江波龍

亮點(diǎn)：企業(yè)級(jí) SSD 產(chǎn)品組合+自研主控芯片的雙輪驅(qū)動(dòng)

公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，為客戶(hù)提供從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)芯片、主控芯片設(shè)計(jì)及固件開(kāi)發(fā)，到封裝、測(cè)試、制造等全方位的存儲(chǔ)定制服務(wù)。公司是國(guó)產(chǎn)替代龍頭，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)放量增長(zhǎng)。2025H1 公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)規(guī)模增長(zhǎng)明顯

第3家，德明利

亮點(diǎn)：“芯片 + 算法 + 場(chǎng)景”全鏈條發(fā)展

德明利是一家專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)及存儲(chǔ)模組方案的集成電路企業(yè)，公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、手機(jī)、車(chē)載電子、平板、安防監(jiān)控等多元應(yīng)用場(chǎng)景。

第2家，佰維存儲(chǔ)

亮點(diǎn)：產(chǎn)品布局與 AI 戰(zhàn)略深度融合，SSD 技術(shù)領(lǐng)先

佰維存儲(chǔ)專(zhuān)注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，核心產(chǎn)品及服務(wù)涵蓋半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、通用服務(wù)器、AI/ML 服務(wù)器、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等場(chǎng)景。

第1家，兆易創(chuàng)新

亮點(diǎn)：利基存儲(chǔ)格局優(yōu)化，端側(cè) AI 推動(dòng)定制化需求增長(zhǎng)

公司專(zhuān)用型存儲(chǔ)芯片包括 NORFlash、SLCNANDFlash 和利基型 DRAM 三條產(chǎn)品線，形成了豐富的產(chǎn)品矩陣，滿足客戶(hù)在不同應(yīng)用中對(duì)容量、電壓以及封裝形式的多元需求，已在消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全品類(lèi)覆蓋。

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